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HONTEC के मुख्य मूल्य "पेशेवर, अखंडता, गुणवत्ता, नवाचार" हैं, विज्ञान और प्रौद्योगिकी के आधार पर समृद्ध व्यवसाय का पालन करते हैं, वैज्ञानिक प्रबंधन का मार्ग, प्रतिभा और प्रौद्योगिकी के आधार पर, उच्च गुणवत्ता वाले उत्पादों और सेवाओं को प्रदान करता है। , ग्राहकों को अधिकतम सफलता प्राप्त करने में मदद करने के लिए "व्यापार दर्शन, उद्योग का एक समूह है जो उच्च गुणवत्ता वाले प्रबंधन कर्मियों और तकनीकी कर्मियों का अनुभव करता है।हमारे कारखाने बहुपरत पीसीबी, एचडीआई पीसीबी, भारी तांबा पीसीबी, सिरेमिक पीसीबी, दफन तांबे का सिक्का पीसीबी प्रदान करता है।हमारे कारखाने से हमारे उत्पादों को खरीदने के लिए आपका स्वागत है।

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गरम सामान

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    उच्च-आवृत्ति मिश्रित-प्रेस सामग्री चरण बोर्ड निर्माण प्रौद्योगिकी एक सर्किट बोर्ड विनिर्माण तकनीक है जो संचार और दूरसंचार उद्योगों के तेजी से विकास के साथ उभरा है। यह मुख्य रूप से उच्च गति डेटा और उच्च जानकारी सामग्री के माध्यम से तोड़ने के लिए उपयोग किया जाता है जो पारंपरिक मुद्रित सर्किट बोर्ड तक नहीं पहुंच सकता है। संचरण की अड़चन। निम्नलिखित AD250 मिश्रित माइक्रोवेव पीसीबी से संबंधित है, मुझे आशा है कि आप AD250 मिश्रित माइक्रोवेव पीसीबी को बेहतर ढंग से समझने में मदद करेंगे।
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    ​XC7S50-2CSGA324I निम्नलिखित विशेषताओं और विशिष्टताओं के साथ AMD/Xilinx द्वारा लॉन्च किया गया एक FPGA (फील्ड प्रोग्रामेबल गेट ऐरे) है: पैकेजिंग फॉर्म: CSPBGA-324 पैकेजिंग को अपनाया गया है, जो उच्च-घनत्व एकीकृत सर्किट के लिए उपयुक्त सतह माउंट पैकेजिंग है
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    XC7A75T-2FGG484I एक फ़ील्ड-प्रोग्रामेबल गेट ऐरे (FPGA) है, जिसे Xilinx, एक अग्रणी सेमीकंडक्टर प्रौद्योगिकी कंपनी द्वारा विकसित किया गया है। इस डिवाइस में 52,160 लॉजिक सेल, 2.7 एमबी ब्लॉक रैम और 240 डिजिटल सिग्नल प्रोसेसिंग (डीएसपी) स्लाइस हैं, जो इसे उच्च-प्रदर्शन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए उपयुक्त बनाती है। यह 1.0V से 1.2V बिजली आपूर्ति पर काम करता है और LVCMOS, LVDS और PCI एक्सप्रेस जैसे विभिन्न I/O मानकों का समर्थन करता है। डिवाइस की अधिकतम ऑपरेटिंग आवृत्ति 1000 मेगाहर्ट्ज तक है। यह डिवाइस 484 पिन के साथ फाइन-पिच बॉल ग्रिड ऐरे (FGG484I) पैकेज में आता है, जो विभिन्न अनुप्रयोगों के लिए उच्च पिन-काउंट कनेक्टिविटी प्रदान करता है। XC7A75T-2FGG484I का उपयोग आमतौर पर औद्योगिक स्वचालन, एयरोस्पेस और रक्षा, दूरसंचार और उच्च-प्रदर्शन कंप्यूटिंग अनुप्रयोगों में किया जाता है। यह डिवाइस अपनी उच्च प्रसंस्करण क्षमता, कम बिजली की खपत और उच्च गति प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जो इसे उच्च गति और उच्च-विश्वसनीयता अनुप्रयोगों के लिए एक उत्कृष्ट विकल्प बनाता है।
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    GA100-893FF-A1 औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और ऑटोमोटिव सिस्टम सहित विभिन्न अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है। यह डिवाइस अपने उपयोग में आसान इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जो इसे बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बनाता है।
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  • चीन में चिप्स के भविष्य के विकास की संभावना क्या है?

    चिप्स को इंटीग्रेटेड सर्किट और माइक्रो सर्किट के रूप में भी जाना जाता है। मोबाइल फ़ोन चिप्स उनकी एक महत्वपूर्ण शाखा है। वर्तमान में सभी द्वारा उपयोग किए जाने वाले स्मार्ट फोन के सभी कार्य मोबाइल फोन चिप्स पर निर्भर करते हैं। बिना चिप वाले मोबाइल फोन ईंटों से भी बदतर हैं। यह देखा जा सकता है कि मोबाइल फोन चिप्स पर बहुत अधिक निर्भर होते हैं। चिप प्रौद्योगिकी मोबाइल संचार के भविष्य के विकास को सीधे प्रभावित करती है।

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