उत्पाद

EPF6016ATC144-3N एक कम लागत वाली फ़ील्ड-प्रोग्रामेबल गेट ऐरे (FPGA) है, जिसे अग्रणी सेमीकंडक्टर प्रौद्योगिकी कंपनी Intel Corporation द्वारा विकसित किया गया है। इस डिवाइस में 120,000 लॉजिक तत्व और 414 उपयोगकर्ता इनपुट/आउटपुट पिन हैं, जो इसे कम-शक्ति और कम लागत वाले अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए उपयुक्त बनाता है। यह 1.14V से 1.26V तक की एकल बिजली आपूर्ति वोल्टेज पर काम करता है और LVCMOS, LVDS और PCIe जैसे विभिन्न I/O मानकों का समर्थन करता है। डिवाइस की अधिकतम ऑपरेटिंग आवृत्ति 415 मेगाहर्ट्ज तक है। यह डिवाइस 484 पिन के साथ एक छोटे फाइन पिच बॉल ग्रिड ऐरे (एफजीबीए) पैकेज में आता है, जो विभिन्न अनुप्रयोगों के लिए उच्च पिन-गिनती कनेक्टिविटी प्रदान करता है।

​XC9572XL-5VQG64C Xilinx द्वारा निर्मित एक जटिल प्रोग्रामेबल लॉजिक डिवाइस (CPLD) है, जिसमें अंतर्निहित फ्लैश मेमोरी, उत्कृष्ट प्रदर्शन और विविध कार्य हैं। निम्नलिखित XC9572XL-5VQG64C के बारे में विस्तृत परिचय है:

​XCVU37P-1FSVH2892E Xilinx Corporation द्वारा निर्मित एक FPGA (फील्ड प्रोग्रामेबल गेट ऐरे) उत्पाद है। इस उत्पाद ने अपनी उच्च-प्रदर्शन कंप्यूटिंग शक्ति और लचीली प्रोग्रामिंग सुविधाओं के साथ कई क्षेत्रों में उत्कृष्ट प्रदर्शन किया है। विशेष रूप से, XCVU37P-1FSVH2892E के अनुप्रयोग क्षेत्र और विशेषताएं शामिल हैं

​XC7K160T-1FFG676I Xilinx द्वारा निर्मित एक FPGA चिप है, जो Kintex-7 श्रृंखला से संबंधित है, जिसमें निम्नलिखित मुख्य विशेषताएं और पैरामीटर हैं:

XC7VX690T-2FFG1927I फ़ील्ड प्रोग्रामेबल गेट ऐरे एक उपकरण है जिसे स्टैक्ड सिलिकॉन इंटरकनेक्ट (SSI) तकनीक के माध्यम से कार्यान्वित किया जाता है, जो सिस्टम एप्लिकेशन आवश्यकताओं को पूरा कर सकता है। Virtex-7 का उपयोग 10G से 100G नेटवर्क, पोर्टेबल रडार और ASIC प्रोटोटाइप विकास जैसे अनुप्रयोगों के लिए किया जा सकता है। Virtex-7 डिवाइस कॉम्पैक्ट और लागत संवेदनशील बड़े पैमाने के अनुप्रयोगों से लेकर अल्ट्रा-हाई एंड कनेक्शन बैंडविड्थ, लॉजिक क्षमता और सिग्नल प्रोसेसिंग क्षमताओं तक विभिन्न सिस्टम आवश्यकताओं को भी पूरा कर सकता है।

ST115G PCB - एकीकृत प्रौद्योगिकी और माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक पैकेजिंग प्रौद्योगिकी के विकास के साथ, इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों की कुल शक्ति घनत्व बढ़ रही है, जबकि इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों और इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों का भौतिक आकार धीरे-धीरे छोटा और छोटा होता जा रहा है, जिसके परिणामस्वरूप गर्मी का तेजी से संचय होता है। एकीकृत उपकरणों के आसपास गर्मी के प्रवाह में वृद्धि के परिणामस्वरूप। इसलिए, उच्च तापमान वातावरण इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों और उपकरणों को प्रभावित करेगा इसके लिए अधिक कुशल थर्मल नियंत्रण योजना की आवश्यकता है। इसलिए, इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों की गर्मी अपव्यय वर्तमान इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों और इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों के निर्माण में एक प्रमुख ध्यान केंद्रित हो गया है।