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HONTEC के मुख्य मूल्य "पेशेवर, अखंडता, गुणवत्ता, नवाचार" हैं, विज्ञान और प्रौद्योगिकी के आधार पर समृद्ध व्यवसाय का पालन करते हैं, वैज्ञानिक प्रबंधन का मार्ग, प्रतिभा और प्रौद्योगिकी के आधार पर, उच्च गुणवत्ता वाले उत्पादों और सेवाओं को प्रदान करता है। , ग्राहकों को अधिकतम सफलता प्राप्त करने में मदद करने के लिए "व्यापार दर्शन, उद्योग का एक समूह है जो उच्च गुणवत्ता वाले प्रबंधन कर्मियों और तकनीकी कर्मियों का अनुभव करता है।हमारे कारखाने बहुपरत पीसीबी, एचडीआई पीसीबी, भारी तांबा पीसीबी, सिरेमिक पीसीबी, दफन तांबे का सिक्का पीसीबी प्रदान करता है।हमारे कारखाने से हमारे उत्पादों को खरीदने के लिए आपका स्वागत है।

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    XC7S50-2CSGA324I एक FPGA (फील्ड प्रोग्रामेबल गेट सरणी) है जिसे AMD/Xilinx द्वारा लॉन्च किया गया है, निम्नलिखित सुविधाओं और विनिर्देशों के साथ: पैकेजिंग फॉर्म: CSPBGA-324 पैकेजिंग को अपनाया जाता है, जो एक सतह माउंट पैकेजिंग है जो उच्च घनत्व एकीकृत सर्किट के लिए उपयुक्त है
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    XCZU15EG-2FFVB1156I चिप 26.2 MBIT एम्बेडेड मेमोरी और 352 इनपुट/आउटपुट टर्मिनलों से सुसज्जित है। 24 डीएसपी ट्रांसीवर, 2400mt/s पर स्थिर संचालन में सक्षम। 4 10 जी एसएफपी+फाइबर ऑप्टिक इंटरफेस, 4 40 जी क्यूएसएफपी फाइबर ऑप्टिक इंटरफेस, 1 यूएसबी 3.0 इंटरफ़ेस, 1 गीगाबिट नेटवर्क इंटरफ़ेस और 1 डीपी इंटरफ़ेस भी हैं। बोर्ड के पास अनुक्रम पर एक आत्म-नियंत्रण शक्ति है और कई स्टार्टअप मोड का समर्थन करता है
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    SX05-0B00-00 औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और मोटर वाहन प्रणालियों सहित विभिन्न प्रकार के अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है। डिवाइस को अपने आसानी से उपयोग किए जाने वाले इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जिससे यह बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बन जाता है।
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    XC3S100E-4VQG100I औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और ऑटोमोटिव सिस्टम सहित विभिन्न अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है। यह डिवाइस अपने उपयोग में आसान इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जो इसे बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बनाता है।
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  • संबंधित ब्लॉग
  • समीक्षा

  • बहुपरत बोर्ड क्या हैं?

    मल्टी-लेयर पीसीबी एक सर्किट बोर्ड है जो एक दूसरे पर आरोपित विद्युत परत (तांबे की पन्नी परत) की दो से अधिक परतों से बना होता है। तांबे की परतें राल की परतों द्वारा एक साथ बंधी होती हैं।

  • इलेक्ट्रॉनिक घटकों का विकास इतिहास

    इलेक्ट्रॉनिक घटकों का विकास इतिहास वास्तव में इलेक्ट्रॉनिक विकास का एक संक्षिप्त इतिहास है। इलेक्ट्रॉनिक तकनीक 19वीं सदी के अंत और 20वीं सदी की शुरुआत में विकसित एक उभरती हुई तकनीक है। यह 20वीं शताब्दी में सबसे तेजी से और व्यापक रूप से विकसित हुआ है, और आधुनिक विज्ञान और प्रौद्योगिकी के विकास का एक महत्वपूर्ण प्रतीक बन गया है।

  • पीसीबी की विशेषताएं

    पीसीबी का अधिक से अधिक व्यापक रूप से उपयोग किया जा सकता है इसका कारण यह है कि इसके कई अनूठे फायदे हैं

  • क्या आप पीसीबी उद्यम प्रबंधन में इन सामान्य लागतों को जानते हैं?

    एक निश्चित अवधि में, उद्यमों को विकास की बाधाओं का सामना करना पड़ेगा। परिचालन लागत बढ़ रही है, लेकिन लागत का "स्थान" खोजना मुश्किल है। हम इसे "अदृश्य लागत" कहते हैं।1. बैठक की लागत

  • बहुपरत बोर्डों के फायदे और नुकसान

    बहुपरत बोर्डों का आविष्कार 1961 में किया गया था। इसकी उत्पादन विधि आम तौर पर पहले आंतरिक परत ग्राफिक्स बनाने के लिए होती है, और फिर एक तरफा या दो तरफा सब्सट्रेट बनाने के लिए मुद्रण और नक़्क़ाशी विधि का उपयोग करती है, और इसे निर्दिष्ट इंटरलेयर में शामिल करती है, और फिर गर्म करें, दबाएं और इसे बांधें। बाद की ड्रिलिंग के लिए, यह दो तरफा बोर्ड की प्लेटेड थ्रू-होल विधि के समान है।

  • दुनिया के शीर्ष तीन चिप निर्माता

    चिप की कमी की पृष्ठभूमि में, चिप दुनिया में एक महत्वपूर्ण क्षेत्र बनता जा रहा है। चिप उद्योग में, सैमसंग और इंटेल हमेशा दुनिया के सबसे बड़े आईडीएम दिग्गज रहे हैं (डिजाइन, निर्माण और सीलिंग और परीक्षण को एकीकृत करना, मूल रूप से दूसरों पर भरोसा किए बिना)। लंबे समय तक, वैश्विक चिप्स के लौह सिंहासन को दोनों के बीच आगे-पीछे तब तक लड़ा गया जब तक कि TSMC नहीं उठ गया और द्विध्रुवी पैटर्न पूरी तरह से टूट नहीं गया।

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