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HONTEC के मुख्य मूल्य "पेशेवर, अखंडता, गुणवत्ता, नवाचार" हैं, विज्ञान और प्रौद्योगिकी के आधार पर समृद्ध व्यवसाय का पालन करते हैं, वैज्ञानिक प्रबंधन का मार्ग, प्रतिभा और प्रौद्योगिकी के आधार पर, उच्च गुणवत्ता वाले उत्पादों और सेवाओं को प्रदान करता है। , ग्राहकों को अधिकतम सफलता प्राप्त करने में मदद करने के लिए "व्यापार दर्शन, उद्योग का एक समूह है जो उच्च गुणवत्ता वाले प्रबंधन कर्मियों और तकनीकी कर्मियों का अनुभव करता है।हमारे कारखाने बहुपरत पीसीबी, एचडीआई पीसीबी, भारी तांबा पीसीबी, सिरेमिक पीसीबी, दफन तांबे का सिक्का पीसीबी प्रदान करता है।हमारे कारखाने से हमारे उत्पादों को खरीदने के लिए आपका स्वागत है।

गरम सामान

  • XC4VFX20-10FFG672I

    XC4VFX20-10FFG672I

    XC4VFX20-10FFG672I एक फ़ील्ड-प्रोग्रामेबल गेट ऐरे (FPGA) है, जो एक अग्रणी सेमीकंडक्टर प्रौद्योगिकी कंपनी Xilinx द्वारा विकसित किया गया है। इस डिवाइस में 18,816 लॉजिक सेल, 243 केबी ब्लॉक रैम और 24 डिजिटल सिग्नल प्रोसेसिंग (डीएसपी) ब्लॉक हैं, जो इसे अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए उपयुक्त बनाते हैं। यह 1.0V से 1.2V बिजली आपूर्ति पर काम करता है और LVCMOS, LVDS और PCI एक्सप्रेस जैसे विभिन्न I/O मानकों का समर्थन करता है।
  • बहुपरत परिशुद्धता पीसीबी

    बहुपरत परिशुद्धता पीसीबी

    बहुपरत परिशुद्धता पीसीबी - बहुपरत बोर्ड की निर्माण विधि आम तौर पर आंतरिक परत पैटर्न द्वारा पहले बनाई जाती है, और फिर एकल या डबल पक्षीय सब्सट्रेट मुद्रण और नक़्क़ाशी विधि द्वारा बनाई जाती है, जो निर्दिष्ट इंटरलेयर में शामिल होती है, और फिर गर्म होती है। दबाव डाला और बंधुआ बना लिया। बाद की ड्रिलिंग के लिए, यह डबल-साइड बोर्ड के छेद के माध्यम से चढ़ाना विधि के समान है।
  • XC3S400AN-4FGG400I

    XC3S400AN-4FGG400I

    XC3S400AN-4FGG400I एक कम लागत वाली फ़ील्ड-प्रोग्रामेबल गेट ऐरे (FPGA) है, जिसे अग्रणी सेमीकंडक्टर प्रौद्योगिकी कंपनी Intel Corporation द्वारा विकसित किया गया है। इस डिवाइस में 120,000 लॉजिक तत्व और 414 उपयोगकर्ता इनपुट/आउटपुट पिन हैं, जो इसे कम-शक्ति और कम लागत वाले अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए उपयुक्त बनाता है। यह 1.14V से 1.26V तक की एकल बिजली आपूर्ति वोल्टेज पर काम करता है और LVCMOS, LVDS और PCIe जैसे विभिन्न I/O मानकों का समर्थन करता है। डिवाइस की अधिकतम ऑपरेटिंग आवृत्ति 415 मेगाहर्ट्ज तक है। यह डिवाइस 484 पिन के साथ एक छोटे फाइन पिच बॉल ग्रिड ऐरे (एफजीबीए) पैकेज में आता है, जो विभिन्न अनुप्रयोगों के लिए उच्च पिन-गिनती कनेक्टिविटी प्रदान करता है।
  • XCKU115-3FLVF1924E

    XCKU115-3FLVF1924E

    XCKU115-3FLVF1924E फ़ील्ड प्रोग्रामयोग्य गेट ऐरे मध्य-श्रेणी के उपकरणों और अगली पीढ़ी के ट्रांसीवर में अत्यधिक उच्च सिग्नल प्रोसेसिंग बैंडविड्थ प्राप्त कर सकता है। एफपीजीए एक अर्धचालक उपकरण है जो एक प्रोग्राम योग्य इंटरकनेक्ट सिस्टम के माध्यम से जुड़े कॉन्फ़िगर करने योग्य लॉजिक ब्लॉक (सीएलबी) मैट्रिक्स पर आधारित है।
  • XC7S75-1FGGA676C

    XC7S75-1FGGA676C

    ​XC7S75-1FGGA676C स्पार्टन-7 श्रृंखला से संबंधित Xilinx द्वारा निर्मित एक FPGA (फील्ड प्रोग्रामेबल गेट ऐरे) उत्पाद है। इस FPGA में निम्नलिखित विशेषताएं और विशिष्टताएँ हैं:
  • बीसीएम56860ए1केएफएसबीजी

    बीसीएम56860ए1केएफएसबीजी

    BCM56860A1KFSBG औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और ऑटोमोटिव सिस्टम सहित विभिन्न अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है। यह डिवाइस अपने उपयोग में आसान इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जो इसे बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बनाता है।

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