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EP2SGX60CF780I4 औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और मोटर वाहन प्रणालियों सहित विभिन्न प्रकार के अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है। डिवाइस को अपने आसानी से उपयोग किए जाने वाले इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जिससे यह बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बन जाता है।

XCVU9P-2FLGA2104E एक अग्रणी सेमीकंडक्टर प्रौद्योगिकी कंपनी Xilinx द्वारा विकसित एक हाई-एंड फील्ड-प्रोग्रामेबल गेट ऐरे (FPGA) है। इस डिवाइस में 2.5 मिलियन लॉजिक सेल, 29.5 एमबी ब्लॉक रैम और 3240 डिजिटल सिग्नल प्रोसेसिंग (डीएसपी) स्लाइस हैं, जो इसे हाई-स्पीड नेटवर्किंग, वायरलेस संचार और वीडियो प्रोसेसिंग जैसे उच्च-प्रदर्शन अनुप्रयोगों के लिए आदर्श बनाते हैं। यह 0.85V से 0.9V बिजली आपूर्ति पर काम करता है और LVCMOS, LVDS और PCI एक्सप्रेस जैसे विभिन्न I/O मानकों का समर्थन करता है। डिवाइस की अधिकतम ऑपरेटिंग आवृत्ति 1.2 गीगाहर्ट्ज़ तक है। यह डिवाइस 2104 पिन के साथ फ्लिप-चिप BGA (FLGA2104E) पैकेज में आता है, जो विभिन्न अनुप्रयोगों के लिए उच्च पिन-गिनती कनेक्टिविटी प्रदान करता है। XCVU9P-2FLGA2104E का उपयोग आमतौर पर डेटा सेंटर एक्सेलेरेशन, मशीन लर्निंग और उच्च-प्रदर्शन कंप्यूटिंग जैसे उन्नत सिस्टम में किया जाता है। यह उपकरण अपनी उच्च प्रसंस्करण क्षमता, कम बिजली की खपत और उच्च गति प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जो इसे मिशन-महत्वपूर्ण अनुप्रयोगों के लिए एक शीर्ष विकल्प बनाता है जहां विश्वसनीयता और प्रदर्शन महत्वपूर्ण हैं।

10AX115R3F40E2LG विभिन्न प्रकार के अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है, जिसमें औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और ऑटोमोटिव सिस्टम शामिल हैं। डिवाइस को अपने आसानी से उपयोग किए जाने वाले इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जिससे यह बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बन जाता है।

10M08SAU169C8G Altera (अब इंटेल) से एक FPGA चिप है, जो एक फ़ील्ड प्रोग्रामेबल गेट सरणी है। यह चिप UBGA-169 में पैक की गई है और इसमें 12 सप्ताह का वितरण चक्र है, और वर्तमान में अभी भी उत्पादन में है। इसकी कीमत लगभग 584.599 युआन है और डेटा मैनुअल सहित विभिन्न तकनीकी सहायता दस्तावेज प्रदान करती है। इसके अलावा, 10M08SAU169C8G दुनिया भर में चार आपूर्तिकर्ताओं द्वारा प्रदान किया जाता है, जिसमें AIPCBA, AIRUI, LICHUANG मॉल और Verical शामिल हैं

ADSP-21060LCW-160 पैकेज: 240-BFCQFP नंगे पैड काम कर रहे तापमान: -40-100 लॉट संख्या: 2023+ मात्रा: वैश्विक गर्म बिक्री में 260pcs

Xilinx XC7Z045-2FFG900I ZYNQ® -7000 SOC फर्स्ट जनरेशन आर्किटेक्चर एक लचीला मंच है जो नए समाधानों को लॉन्च करते समय पारंपरिक ASIC और SOC उपयोगकर्ताओं के लिए पूरी तरह से प्रोग्राम करने योग्य विकल्प प्रदान करता है। ARM® CORTEX ™-