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HONTEC के मुख्य मूल्य "पेशेवर, अखंडता, गुणवत्ता, नवाचार" हैं, विज्ञान और प्रौद्योगिकी के आधार पर समृद्ध व्यवसाय का पालन करते हैं, वैज्ञानिक प्रबंधन का मार्ग, प्रतिभा और प्रौद्योगिकी के आधार पर, उच्च गुणवत्ता वाले उत्पादों और सेवाओं को प्रदान करता है। , ग्राहकों को अधिकतम सफलता प्राप्त करने में मदद करने के लिए "व्यापार दर्शन, उद्योग का एक समूह है जो उच्च गुणवत्ता वाले प्रबंधन कर्मियों और तकनीकी कर्मियों का अनुभव करता है।हमारे कारखाने बहुपरत पीसीबी, एचडीआई पीसीबी, भारी तांबा पीसीबी, सिरेमिक पीसीबी, दफन तांबे का सिक्का पीसीबी प्रदान करता है।हमारे कारखाने से हमारे उत्पादों को खरीदने के लिए आपका स्वागत है।

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    ​XCVU5P-1FLVB2104I Xilinx द्वारा निर्मित एक FPGA चिप है, जो UltraScale+श्रृंखला से संबंधित है। यह चिप 1.5 मिलियन सिस्टम लॉजिक इकाइयों को एकीकृत करती है और कई पीसीआई एक्सप्रेस जेन 3 कोर को एकीकृत करने के लिए दूसरी पीढ़ी की 3 डी एकीकृत सर्किट तकनीक का उपयोग करती है, जिससे सिस्टम प्रदर्शन में सुधार होता है।
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    बहुपरत परिशुद्धता पीसीबी - बहुपरत बोर्ड की निर्माण विधि आम तौर पर आंतरिक परत पैटर्न द्वारा पहले बनाई जाती है, और फिर एकल या डबल पक्षीय सब्सट्रेट मुद्रण और नक़्क़ाशी विधि द्वारा बनाई जाती है, जो निर्दिष्ट इंटरलेयर में शामिल होती है, और फिर गर्म होती है। दबाव डाला और बंधुआ बना लिया। बाद की ड्रिलिंग के लिए, यह डबल-साइड बोर्ड के छेद के माध्यम से चढ़ाना विधि के समान है।
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    XC6SLX4-2CSG225I औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और ऑटोमोटिव सिस्टम सहित विभिन्न अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है। यह डिवाइस अपने उपयोग में आसान इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जो इसे बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बनाता है।
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  • समीक्षा

  • एक एकीकृत सर्किट क्या है

    इंटीग्रेटेड सर्किट सर्किट के लघुकरण का एक तरीका है (मुख्य रूप से अर्धचालक उपकरण, जिसमें निष्क्रिय घटक भी शामिल हैं, आदि)। एक निश्चित प्रक्रिया का उपयोग करते हुए, एक सर्किट में आवश्यक ट्रांजिस्टर, प्रतिरोधक, कैपेसिटर, इंडक्टर्स और अन्य घटकों और तारों को एक छोटे या कई छोटे अर्धचालक चिप्स या ढांकता हुआ सबस्ट्रेट्स पर निर्मित किया जाता है,

  • सेमीकंडक्टर का क्या मतलब है

    अर्धचालक मुख्य रूप से चार भागों से बने होते हैं: एकीकृत सर्किट, ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक उपकरण, असतत उपकरण और सेंसर। हालाँकि, चूंकि एकीकृत सर्किट उनमें से 80% के लिए जिम्मेदार हैं, आम तौर पर आम लोग एकीकृत सर्किट को अर्धचालक मानते हैं। एकीकृत सर्किट में, उन्हें माइक्रोप्रोसेसर, मेमोरी, लॉजिक डिवाइस और एनालॉग डिवाइस में विभाजित किया जाता है। ये छोटे डिब्बे जैसी चीजें वास्तव में वही हैं जिन्हें हम आमतौर पर चिप्स कहते हैं।

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    Hongtai की अपनी विकास पथ की पसंद से, हम एक विभेदित विकास मॉडल का भी अभ्यास कर रहे हैं।

  • C919 चीनी लोगों ने सिर्फ एक खोल बनाया? आइए देखें कि अंदरूनी सूत्र क्या कहते हैं

    C919 बड़े यात्री विमान की सफल पहली उड़ान ने कई लोगों को उत्साहित किया। हालाँकि, कुछ अलग आवाज़ें इंटरनेट पर भी दिखाई दीं: यह कहते हुए कि इस विमान के कई हिस्से आयातित सामान हैं, और कुछ ने यह भी कहा कि चीनी C919 ने सिर्फ एक शेल बनाया है।

  • बहुपरत पीसीबी मुद्रित सर्किट बोर्ड की मुख्य निर्माण तकनीक

    1936 में, ऑस्ट्रियाई पॉल आइस्लर ने पहली बार रेडियो में प्रिंटेड सर्किट बोर्ड का इस्तेमाल किया। 1943 में, अमेरिकियों ने ज्यादातर इस तकनीक को सैन्य रेडियो पर लागू किया। 1948 में, संयुक्त राज्य अमेरिका ने आधिकारिक तौर पर माना कि इस आविष्कार का उपयोग व्यावसायिक उद्देश्यों के लिए किया जा सकता है। 1950 के दशक के मध्य से, मुद्रित सर्किट बोर्डों का व्यापक रूप से उपयोग किया गया है।

  • बहुपरत बोर्डों के फायदे और नुकसान

    बहुपरत बोर्डों का आविष्कार 1961 में किया गया था। इसकी उत्पादन विधि आम तौर पर पहले आंतरिक परत ग्राफिक्स बनाने के लिए होती है, और फिर एक तरफा या दो तरफा सब्सट्रेट बनाने के लिए मुद्रण और नक़्क़ाशी विधि का उपयोग करती है, और इसे निर्दिष्ट इंटरलेयर में शामिल करती है, और फिर गर्म करें, दबाएं और इसे बांधें। बाद की ड्रिलिंग के लिए, यह दो तरफा बोर्ड की प्लेटेड थ्रू-होल विधि के समान है।

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