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XCVU7P-L2FLVA2104E Xilinx की एक Virtex UltraScale+ FPGA चिप है, जो प्रोग्रामयोग्य लॉजिक समाधानों का अग्रणी प्रदाता है। यह चिप Xilinx की उच्च-प्रदर्शन वाली Virtex UltraScale+ श्रृंखला का हिस्सा है और इसमें 2.7 मिलियन लॉजिक सेल और 3,780 DSP स्लाइस हैं।

एचडीआई उच्च घनत्व इंटरकनेक्टर का संक्षिप्त नाम है। यह मुद्रित सर्किट बोर्डों के उत्पादन के लिए एक प्रकार की तकनीक है। यह एक हाई सर्किट लाइन वितरण घनत्व वाला माइक्रो सर्किट है, जिसमें तकनीक के माध्यम से माइक्रो ब्लाइंड का उपयोग किया जाता है। IPAD HDI PCB से संबंधित निम्नलिखित है, मुझे उम्मीद है कि आप IPAD HDI PCB को बेहतर ढंग से समझने में मदद करेंगे।

अल्ट्रा-मोटी तांबा बहुपरत मुद्रित बोर्ड आम तौर पर विशेष प्रकार के मुद्रित सर्किट बोर्ड होते हैं। ऐसे मुद्रित सर्किट बोर्डों की मुख्य विशेषताएं 4-12 परतें हैं, आंतरिक परत तांबे की मोटाई 10OZ से अधिक है, और गुणवत्ता अधिक है। निम्नलिखित 28OZ हैवी कॉपर बोर्ड से संबंधित है, मुझे उम्मीद है कि आप 28OZ हैवी कॉपर बोर्ड को बेहतर ढंग से समझने में मदद करेंगे।

​XCZU4EV-2SFVC784I Xilinx द्वारा निर्मित एक SoC FPGA चिप है, जो Zynq UltraScale+श्रृंखला से संबंधित है। यह चिप चार ARM Cortex-A53 MPCore प्रोसेसर, डुअल ARM Cortex-R5 प्रोसेसर और ARM माली-400 MP2 ग्राफिक्स प्रोसेसर को समृद्ध परिधीय इंटरफेस और DDR4 और LPDDR4 मेमोरी जैसे स्टोरेज मीडिया समर्थन के साथ एकीकृत करता है।

XC9572XL-7VQG64I औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और ऑटोमोटिव सिस्टम सहित विभिन्न अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है। यह डिवाइस अपने उपयोग में आसान इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जो इसे बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बनाता है।

XC7VX1140T-2FLG1928C एक कम लागत वाला फ़ील्ड-प्रोग्रामेबल गेट ऐरे (FPGA) है, जो एक अग्रणी सेमीकंडक्टर प्रौद्योगिकी कंपनी Intel Corporation द्वारा विकसित किया गया है। इस डिवाइस में 120,000 लॉजिक तत्व और 414 उपयोगकर्ता इनपुट/आउटपुट पिन हैं, जो इसे कम-शक्ति और कम लागत वाले अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए उपयुक्त बनाता है। यह 1.14V से 1.26V तक की एकल बिजली आपूर्ति वोल्टेज पर काम करता है और LVCMOS, LVDS और PCIe जैसे विभिन्न I/O मानकों का समर्थन करता है। डिवाइस की अधिकतम ऑपरेटिंग आवृत्ति 415 मेगाहर्ट्ज तक है। यह डिवाइस 484 पिन के साथ एक छोटे फाइन पिच बॉल ग्रिड ऐरे (एफजीबीए) पैकेज में आता है, जो विभिन्न अनुप्रयोगों के लिए उच्च पिन-गिनती कनेक्टिविटी प्रदान करता है।