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​XC7K325T-2FF900I FPGA इंटीग्रेटेड सर्किट XC7K325T-2F900I 640MHz Kintex-7 FPGA चिप 900-FCBGA

XCVU190-2FLGB2104E एक कम लागत वाला फ़ील्ड-प्रोग्रामेबल गेट ऐरे (FPGA) है, जो एक अग्रणी सेमीकंडक्टर प्रौद्योगिकी कंपनी Intel Corporation द्वारा विकसित किया गया है। इस डिवाइस में 120,000 लॉजिक तत्व और 414 उपयोगकर्ता इनपुट/आउटपुट पिन हैं, जो इसे कम-शक्ति और कम लागत वाले अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए उपयुक्त बनाता है। यह 1.14V से 1.26V तक की एकल बिजली आपूर्ति वोल्टेज पर काम करता है और LVCMOS, LVDS और PCIe जैसे विभिन्न I/O मानकों का समर्थन करता है। डिवाइस की अधिकतम ऑपरेटिंग आवृत्ति 415 मेगाहर्ट्ज तक है। यह डिवाइस 484 पिन के साथ एक छोटे फाइन पिच बॉल ग्रिड ऐरे (एफजीबीए) पैकेज में आता है, जो विभिन्न अनुप्रयोगों के लिए उच्च पिन-गिनती कनेक्टिविटी प्रदान करता है।

​XCZU7EG-1FBVB900I - Zynq® UltraScale+ ™ MPSoC मल्टी-कोर प्रोसेसर

XCZU4EV-2FBVB900I औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और ऑटोमोटिव सिस्टम सहित विभिन्न अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है। यह डिवाइस अपने उपयोग में आसान इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जो इसे बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बनाता है।

XCVU9P-L2FLGA2577E Xilinx की एक Virtex UltraScale+ FPGA चिप है। इसमें 924,480 लॉजिक सेल और 3600 डीएसपी इकाइयाँ हैं, और यह 16nm FinFET+ प्रक्रिया प्रौद्योगिकी का उपयोग करता है।

​XCKU115-2FLVA1517E Xilinx द्वारा निर्मित एक FPGA चिप है, जो उच्च प्रदर्शन और कम बिजली खपत विशेषताओं के साथ Kintex UltraScale आर्किटेक्चर से संबंधित है। यह चिप दूसरी पीढ़ी की 3डी इंटीग्रेटेड सर्किट तकनीक को अपनाती है और इसमें 1.5 मिलियन से अधिक सिस्टम लॉजिक इकाइयां और 624 इनपुट/आउटपुट पोर्ट हैं, जिन्हें विभिन्न अनुप्रयोगों के लिए लचीले ढंग से कॉन्फ़िगर किया जा सकता है।