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HONTEC के मुख्य मूल्य "पेशेवर, अखंडता, गुणवत्ता, नवाचार" हैं, विज्ञान और प्रौद्योगिकी के आधार पर समृद्ध व्यवसाय का पालन करते हैं, वैज्ञानिक प्रबंधन का मार्ग, प्रतिभा और प्रौद्योगिकी के आधार पर, उच्च गुणवत्ता वाले उत्पादों और सेवाओं को प्रदान करता है। , ग्राहकों को अधिकतम सफलता प्राप्त करने में मदद करने के लिए "व्यापार दर्शन, उद्योग का एक समूह है जो उच्च गुणवत्ता वाले प्रबंधन कर्मियों और तकनीकी कर्मियों का अनुभव करता है।हमारे कारखाने बहुपरत पीसीबी, एचडीआई पीसीबी, भारी तांबा पीसीबी, सिरेमिक पीसीबी, दफन तांबे का सिक्का पीसीबी प्रदान करता है।हमारे कारखाने से हमारे उत्पादों को खरीदने के लिए आपका स्वागत है।

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गरम सामान

  • 28 लेयर 3 स्टेप एचडीआई सर्किट बोर्ड

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    जबकि इलेक्ट्रॉनिक डिजाइन पूरी मशीन के प्रदर्शन में लगातार सुधार कर रहा है, यह भी इसके आकार को कम करने की कोशिश कर रहा है। मोबाइल फोन से स्मार्ट हथियारों तक छोटे पोर्टेबल उत्पादों में, "छोटा" एक निरंतर पीछा है। उच्च-घनत्व एकीकरण (एचडीआई) तकनीक इलेक्ट्रॉनिक प्रदर्शन और दक्षता के उच्च मानकों को पूरा करते हुए अंत उत्पादों के डिजाइन को अधिक कॉम्पैक्ट बना सकती है। निम्नलिखित 28 लेयर 3 स्टेप एचडीआई सर्किट बोर्ड से संबंधित है, मुझे उम्मीद है कि आप 28 लेयर 3 स्टेप एचडीएफसी सर्किट बोर्ड को बेहतर ढंग से समझने में मदद करेंगे।
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    XCKU040-2FBVA676E एक किंटेक्स आधारित है ® अल्ट्रास्केल आर्किटेक्चर FPGA (फील्ड प्रोग्रामेबल गेट सरणी) चिप AMD (पूर्व में Xilinx) द्वारा निर्मित है। इसमें उच्च प्रदर्शन और लचीली प्रोग्रामबिलिटी है, जो डेटा सेंटर जैसे एप्लिकेशन फ़ील्ड की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए उपयुक्त है
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    ​10M02SCM153I7G इंटेल द्वारा निर्मित एक FPGA (फील्ड प्रोग्रामेबल गेट ऐरे) है और MAX 10 श्रृंखला से संबंधित है। ‌ इस FPGA की मुख्य विशेषताओं में शामिल हैं:
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    XC2S150E-6FGG456C एक कम लागत वाली फ़ील्ड-प्रोग्रामेबल गेट ऐरे (FPGA) है, जिसे अग्रणी सेमीकंडक्टर प्रौद्योगिकी कंपनी Intel Corporation द्वारा विकसित किया गया है। इस डिवाइस में 120,000 लॉजिक तत्व और 414 उपयोगकर्ता इनपुट/आउटपुट पिन हैं, जो इसे कम-शक्ति और कम लागत वाले अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए उपयुक्त बनाता है। यह 1.14V से 1.26V तक की एकल बिजली आपूर्ति वोल्टेज पर काम करता है और LVCMOS, LVDS और PCIe जैसे विभिन्न I/O मानकों का समर्थन करता है। डिवाइस की अधिकतम ऑपरेटिंग आवृत्ति 415 मेगाहर्ट्ज तक है। यह डिवाइस 484 पिन के साथ एक छोटे फाइन पिच बॉल ग्रिड ऐरे (एफजीबीए) पैकेज में आता है, जो विभिन्न अनुप्रयोगों के लिए उच्च पिन-गिनती कनेक्टिविटी प्रदान करता है।
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    XC6SLX75T-2FGG484I

    XC6SLX75T-2FGG484I एक अत्यधिक लचीली और प्रोग्राम करने योग्य # FPGA चिप # है। इसके 268 इनपुट/आउटपुट पोर्ट शक्तिशाली सर्किट कनेक्टिविटी प्रदान करते हैं, जो चिप को विभिन्न अनुप्रयोगों में कुशल सिग्नल ट्रांसमिशन और डेटा प्रोसेसिंग प्राप्त करने में सक्षम बनाता है।
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  • एफपीसी सर्किट बोर्ड निर्माण प्रक्रिया

    सिंगल साइडेड एफपीसी सर्किट बोर्ड का फ्लो चार्ट: इंजीनियरिंग दस्तावेज - कॉपर फॉयल - प्रीट्रीटमेंट - प्रेस ड्राई फिल्म - एक्सपोजर - डेवलपमेंट - नक़्क़ाशी - फिल्म स्ट्रिपिंग - एओआई - प्रीट्रीटमेंट - कोटिंग फिल्म (या इंक प्रिंटिंग) - इलेक्ट्रोप्लेटिंग से पहले प्रीट्रीटमेंट - इलेक्ट्रोप्लेटिंग - पोस्ट इलेक्ट्रोप्लेटिंग - सुदृढीकरण - उपस्थिति छिद्रण - विद्युत माप - उपस्थिति निरीक्षण - शिपमेंट;

  • एक चिप पर एकीकृत माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक उपकरणों की संख्या के अनुसार, एकीकृत सर्किट को निम्नलिखित श्रेणियों में विभाजित किया जा सकता है:

    एक चिप पर एकीकृत माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक उपकरणों की संख्या के अनुसार, एकीकृत सर्किट को निम्नलिखित श्रेणियों में विभाजित किया जा सकता है:

  • आरएफ पीसीबी बोर्ड क्या है?

    RF PCB का मतलब रेडियो फ्रीक्वेंसी PCB है। लोग इन पीसीबी को उच्च आवृत्ति पीसीबी भी कहते हैं, यह उच्च विद्युत चुम्बकीय आवृत्ति वाले पीसीबी के लिए है, और इसका उपयोग उच्च आवृत्ति वाले उत्पादों के क्षेत्र में किया जाता है। (आवृत्ति 300MHZ से अधिक या तरंग दैर्ध्य 1 मीटर से कम) और माइक्रोवेव (3GHZ से अधिक आवृत्ति या 0.1 मीटर से कम तरंग दैर्ध्य)। यह माइक्रोवेव सब्सट्रेट द्वारा सामान्य पीसीबी निर्माण प्रक्रिया के साथ या किसी विशेष तरीके से बनाया जाता है।

  • सेमीकंडक्टर क्या है और इसका उद्देश्य क्या है?

    सेमीकंडक्टर एक ऐसा पदार्थ है जिसकी चालकता एक कंडक्टर और एक इन्सुलेटर के बीच होती है। यह शुद्ध अवस्था में बहुत अधिक प्रवाहकीय नहीं है, लेकिन इसकी चालकता को अशुद्धियाँ (डोपिंग) जोड़कर या तापमान बदलकर समायोजित किया जा सकता है। अर्धचालकों का विशिष्ट प्रतिनिधि सिलिकॉन है, जिसका व्यापक रूप से इलेक्ट्रॉनिक घटकों के निर्माण में उपयोग किया जाता है। सेमीकंडक्टर तकनीक आधुनिक इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों की आधारशिला है, जैसे स्मार्टफोन, कंप्यूटर, डिजिटल कैमरा आदि, सभी सेमीकंडक्टर चिप्स पर निर्भर हैं। इसके अलावा, ऊर्जा क्षेत्र में अर्धचालक भी बहुत महत्वपूर्ण हैं, जैसे अर्धचालक सामग्री, जो सौर कोशिकाओं का मूल हैं

  • इंटीग्रेटेड सर्किट क्या है?

    एक इंटीग्रेटेड सर्किट (आईसी), जिसे आमतौर पर माइक्रोचिप या चिप के रूप में भी जाना जाता है, एक छोटा इलेक्ट्रॉनिक सर्किट होता है जिसमें ट्रांजिस्टर, डायोड, रेसिस्टर्स और कैपेसिटर जैसे कई इंटरकनेक्टेड सेमीकंडक्टर डिवाइस होते हैं, जो आमतौर पर एक सेमीकंडक्टर सब्सट्रेट पर निर्मित होते हैं। सिलिकॉन. एक एकीकृत सर्किट के घटकों को विशिष्ट इलेक्ट्रॉनिक कार्य करने के लिए डिज़ाइन किया गया है, और संपूर्ण सर्किट एक एकल इकाई के रूप में निर्मित किया गया है।

  • उच्च परिशुद्धता बहु-परत सर्किट बोर्ड पीसीबी प्रूफिंग, चार प्रमुख उत्पादन कठिनाइयों को नजरअंदाज नहीं किया जा सकता है

    बहु-परत पीसीबी संचार, चिकित्सा उपचार, औद्योगिक नियंत्रण, सुरक्षा, ऑटोमोबाइल, विद्युत शक्ति, विमानन, सैन्य उद्योग और कंप्यूटर बाह्य उपकरणों के क्षेत्र में "मुख्य मुख्य बल" के रूप में उपयोग किए जाते हैं। उत्पाद कार्य उच्च और उच्च हो रहे हैं, और पीसीबी अधिक से अधिक परिष्कृत हो रहे हैं, इसलिए उत्पादन की कठिनाई के सापेक्ष भी बड़ा हो रहा है।

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