उत्पाद

कठोर-फ्लेक्स बोर्ड लचीले बोर्ड और हार्ड बोर्ड का एक संयोजन है। यह एक कठोर निचली परत के साथ एक पतली परत वाली लचीली निचली परत को मिलाकर बनाया गया एक सर्किट बोर्ड है, और फिर इसे एक घटक में टुकड़े टुकड़े कर देता है। अत्यधिक विश्वसनीय कनेक्शन और बिजली के संचरण को पूरा करने के लिए केबल असेंबली को बदलने के लिए लचीला बोर्ड का उपयोग किया जाता है और विद्युत संकेत। उत्पाद उच्च और निम्न तापमान, उच्च आर्द्रता, कंपन, नमक स्प्रे और निम्न वायु दाब जैसे कठोर वातावरण में लंबे समय तक स्थिर और मज़बूती से काम कर सकता है। वर्तमान में, जॉनहोन ऑप्ट्रोनिक ने विमानन, एयरोस्पेस, जहाजों, हथियारों और अन्य क्षेत्रों के लिए कठोर और लचीले मुद्रित बोर्ड समाधान प्रदान किए हैं।

उच्च-आवृत्ति अनुप्रयोगों के लिए पीसीबी (मुद्रित सर्किट बोर्ड) को डिजाइन करने के लिए सिग्नल अखंडता सुनिश्चित करने, नुकसान को कम करने और विद्युत चुम्बकीय हस्तक्षेप को कम करने के लिए विभिन्न कारकों पर सावधानीपूर्वक विचार करने की आवश्यकता होती है। यहां कुछ प्रमुख कदम और विचार दिए गए हैं:

हाई-स्पीड पीसीबी डिज़ाइन हाई-स्पीड सिग्नल संचारित करने के लिए डिज़ाइन किए गए सर्किट बोर्ड को संदर्भित करता है, जो आमतौर पर गीगाहर्ट्ज़ (गीगाहर्ट्ज़) में गति पर प्रसारित होते हैं।

जर्मेनियम, सिलिकॉन, सेलेनियम, गैलियम आर्सेनाइड और कई धातु ऑक्साइड, धातु सल्फाइड और अन्य वस्तुएं, जिनकी चालकता कंडक्टर और इन्सुलेटर के बीच होती है, अर्धचालक कहलाती हैं। अर्धचालकों में कुछ विशेष गुण होते हैं। उदाहरण के लिए, स्वचालित नियंत्रण के लिए थर्मिस्टर (थर्मिस्टर) अर्धचालक की प्रतिरोधकता और तापमान के बीच संबंध का उपयोग करके बनाया जा सकता है; इसकी फोटोसेंसिटिव विशेषताओं का उपयोग करके, स्वचालित नियंत्रण के लिए फोटोसेंसिटिव तत्व बनाए जा सकते हैं, जैसे फोटोकल्स, फोटोकल्स और फोटोरेसिस्टर्स

चिप एक सिलिकॉन चिप को संदर्भित करता है जिसमें एकीकृत सर्किट होते हैं, जो आकार में छोटा होता है और मोबाइल फोन, कंप्यूटर या अन्य इलेक्ट्रॉनिक उपकरण का एक हिस्सा होता है। यदि मानव शरीर का सबसे महत्वपूर्ण अंग मस्तिष्क है, तो चिप्स इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों का "मस्तिष्क" हैं। चिप एक एकीकृत सर्किट है, जिसे माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक चिप के रूप में भी जाना जाता है, जो कई इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों, सर्किट घटकों, कार्बनिक पदार्थ इत्यादि से बना होता है, जो एक सिलिकॉन चिप पर पैक किया जाता है, और आधुनिक इलेक्ट्रॉनिक प्रौद्योगिकी की नींव में से एक है। इसके छोटे आकार, कम बिजली की खपत, उच्च विनिर्माण कठिनाई और उच्च विश्वसनीयता के कारण