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HONTEC के मुख्य मूल्य "पेशेवर, अखंडता, गुणवत्ता, नवाचार" हैं, विज्ञान और प्रौद्योगिकी के आधार पर समृद्ध व्यवसाय का पालन करते हैं, वैज्ञानिक प्रबंधन का मार्ग, प्रतिभा और प्रौद्योगिकी के आधार पर, उच्च गुणवत्ता वाले उत्पादों और सेवाओं को प्रदान करता है। , ग्राहकों को अधिकतम सफलता प्राप्त करने में मदद करने के लिए "व्यापार दर्शन, उद्योग का एक समूह है जो उच्च गुणवत्ता वाले प्रबंधन कर्मियों और तकनीकी कर्मियों का अनुभव करता है।हमारे कारखाने बहुपरत पीसीबी, एचडीआई पीसीबी, भारी तांबा पीसीबी, सिरेमिक पीसीबी, दफन तांबे का सिक्का पीसीबी प्रदान करता है।हमारे कारखाने से हमारे उत्पादों को खरीदने के लिए आपका स्वागत है।

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गरम सामान

  • XC7K410T-2FBG676C

    XC7K410T-2FBG676C

    XC7K410T-2FBG676C औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और ऑटोमोटिव सिस्टम सहित विभिन्न अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है। यह डिवाइस अपने उपयोग में आसान इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जो इसे बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बनाता है।
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    12 लेयर टैकोनिक हाई फ्रीक्वेंसी बोर्ड

    सिग्नल ट्रांसमिशन उस समय होता है जब सिग्नल की स्थिति बदलती है, जैसे कि वृद्धि या गिरावट का समय। संकेत ड्राइविंग अंत से प्राप्त अंत तक एक निश्चित समय गुजरता है। यदि ट्रांसमिशन का समय वृद्धि या गिरने के समय के 1/2 से कम है, तो संकेत प्राप्त होने वाले राज्य से परिलक्षित संकेत सिग्नल बदलने की स्थिति से पहले ड्राइविंग अंत तक पहुंच जाएगा। इसके विपरीत, परावर्तित संकेत सिग्नल की स्थिति बदलने के बाद ड्राइव अंत तक पहुंच जाएगा। यदि परावर्तित संकेत मजबूत है, तो सुपरइम्पोज़्ड वेवफॉर्म लॉजिक स्टेट को बदल सकता है। निम्नलिखित 12 लेयर टैकोनिक हाई फ़्रीक्वेंसी बोर्ड से संबंधित है, मुझे 12 लेयर टैकोनिक हाई फ़्रीक्वेंसी बोर्ड को बेहतर ढंग से समझने में आपकी सहायता करने की उम्मीद है।
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    XC6VLX550T-2FFG1759C Xilinx द्वारा निर्मित एक FPGA (फील्ड प्रोग्रामेबल गेट सरणी) चिप है, जो कि Virtex-6 श्रृंखला की LXT उप श्रृंखला से संबंधित है। यहाँ चिप का एक विस्तृत परिचय है:
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  • संबंधित ब्लॉग
  • समीक्षा

  • आखिर चिप क्या है

    चिप्स बड़े पैमाने के, माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक एकीकृत सर्किट हैं। यानी, मुद्रित सर्किट बोर्ड को नैनोमीटर (एक मिलीमीटर का दस लाखवां हिस्सा) तक छोटा किया जाता है। पारंपरिक मुद्रित सर्किट बोर्ड के सामने बड़ी संख्या में रेडियो घटक होते हैं, जिनमें ट्रायोड, डायोड, कैपेसिटर, इलेक्ट्रोलाइज़र, प्रतिरोधक, मध्य चक्र नियामक, स्विच, पावर एम्पलीफायर, डिटेक्टर, फिल्टर इत्यादि शामिल हैं।

  • डिजाइनिंग में कपलिंग कैपेसिटेंस को संबोधित करना

    परजीवी इंडक्शन और कैपेसिटेंस के माध्यम से विभिन्न नेट्स के बीच परजीवी युग्मन होता है। कैपिंग कैपेसिटेंस यह परिभाषित करता है कि रिटर्न पथ, क्रॉसस्टॉक या समग्र सर्किट प्रतिबाधा उत्पन्न करने के लिए नेट के बीच सिग्नल कितनी आसानी से स्थानांतरित हो सकते हैं। आपके सर्किट सिम्युलेटर में डिजाइन की अंतिम विशेषताएं आपको यह जांचने में मदद कर सकती हैं कि कैसे आपके जाल में युग्मन समाई संकेत व्यवहार को प्रभावित करेगी।

  • चिप्स, अर्धचालक और एकीकृत सर्किट के बीच क्या अंतर है?

    अर्धचालक कमरे के तापमान पर कंडक्टर और इन्सुलेटर के बीच चालकता वाली सामग्रियों को संदर्भित करते हैं। सामान्य अर्धचालक सामग्रियों में सिलिकॉन, जर्मेनियम, गैलियम आर्सेनाइड आदि शामिल हैं। विभिन्न अर्धचालक सामग्रियों के अनुप्रयोग में सिलिकॉन सबसे प्रभावशाली है।

  • एफपीसी लचीला सर्किट बोर्ड पैकेजिंग के लिए सावधानियां

    लचीले सर्किट बोर्डों के तैयार उत्पादों की पैकेजिंग पर भी विशेष ध्यान दिया जाना चाहिए, न कि केवल उचित संख्या में लचीले बोर्डों को एक साथ इच्छानुसार ढेर करना। लचीले मुद्रित बोर्ड की जटिल संरचना के कारण

  • सेमीकंडक्टर उद्योग का मुख्य फोकस क्या है?

    सेमीकंडक्टर उद्योग एक उच्च तकनीक वाला उद्योग है जिसमें सेमीकंडक्टर सामग्रियों का अनुसंधान और विकास, विनिर्माण और अनुप्रयोग शामिल है। सेमीकंडक्टर एक विशेष प्रकार की सामग्री है जिसमें प्रवाहकीय गुण होते हैं जो कंडक्टर और इंसुलेटर के बीच स्थित होते हैं। सेमीकंडक्टर सामग्री विद्युत धारा के प्रवाह को नियंत्रित करके इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों की कार्यक्षमता प्राप्त करती है।

  • एचडीआई पीसीबी को ब्राउन करने की आवश्यकता क्यों है और इसका कार्य क्या है？

    हम सभी जानते हैं कि एचडीआई पीसीबी बनाने के लिए नियोजित फीडिंग से लेकर अंतिम चरण तक कई प्रक्रियाएं हैं। प्रक्रियाओं में से एक को ब्राउनिंग कहा जाता है। कुछ लोग पूछ सकते हैं कि ब्राउनिंग की क्या भूमिका है?

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