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HONTEC के मुख्य मूल्य "पेशेवर, अखंडता, गुणवत्ता, नवाचार" हैं, विज्ञान और प्रौद्योगिकी के आधार पर समृद्ध व्यवसाय का पालन करते हैं, वैज्ञानिक प्रबंधन का मार्ग, प्रतिभा और प्रौद्योगिकी के आधार पर, उच्च गुणवत्ता वाले उत्पादों और सेवाओं को प्रदान करता है। , ग्राहकों को अधिकतम सफलता प्राप्त करने में मदद करने के लिए "व्यापार दर्शन, उद्योग का एक समूह है जो उच्च गुणवत्ता वाले प्रबंधन कर्मियों और तकनीकी कर्मियों का अनुभव करता है।हमारे कारखाने बहुपरत पीसीबी, एचडीआई पीसीबी, भारी तांबा पीसीबी, सिरेमिक पीसीबी, दफन तांबे का सिक्का पीसीबी प्रदान करता है।हमारे कारखाने से हमारे उत्पादों को खरीदने के लिए आपका स्वागत है।

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गरम सामान

  • चिकित्सा उपकरण HDI PCB

    चिकित्सा उपकरण HDI PCB

    एचडीआई इमेजिंग, कम दोष दर और उच्च आउटपुट प्राप्त करते हुए, एचडीआई पारंपरिक उच्च परिशुद्धता संचालन के स्थिर उत्पादन को प्राप्त कर सकता है। उदाहरण के लिए: उन्नत मोबाइल फोन बोर्ड, सीएसपी पिच 0.5 मिमी से कम है। बोर्ड संरचना 3 + n + 3 है, प्रत्येक पक्ष पर तीन सुपरपोज़्ड विअस हैं, और सुपरइम्पोज़्ड विअस के साथ 6 से 8 परतें हैं जो बिना प्रिंट किए बोर्ड से संबंधित हैं। निम्नलिखित चिकित्सा उपकरण एचडीआई पीसीबी से संबंधित है, मुझे उम्मीद है कि आपको बेहतर समझने में मदद मिलेगी मेडिकल उपकरण एचडीआई पीसीबी।
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    XCVU9P-L2FLGA2577E Xilinx से एक पुण्य अल्ट्रास्केल+ FPGA चिप है। इसमें 924,480 लॉजिक सेल और 3600 डीएसपी इकाइयां हैं, और 16nm FinFET+ प्रोसेस टेक्नोलॉजी का उपयोग करती हैं।
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    EP2AGZ350HF40I4N औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और मोटर वाहन प्रणालियों सहित विभिन्न प्रकार के अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है। डिवाइस को अपने आसानी से उपयोग किए जाने वाले इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जिससे यह बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बन जाता है।
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    XCKU115-2FLVA1517E एक FPGA चिप है जो Xilinx द्वारा निर्मित है, जो किन्टेक्स अल्ट्रास्केल आर्किटेक्चर से संबंधित है, जिसमें उच्च प्रदर्शन और कम बिजली की खपत विशेषताओं के साथ है। यह चिप दूसरी पीढ़ी के 3 डी इंटीग्रेटेड सर्किट तकनीक को अपनाती है और इसमें 1.5 मिलियन से अधिक सिस्टम लॉजिक यूनिट और 624 इनपुट/आउटपुट पोर्ट हैं, जिन्हें विभिन्न अनुप्रयोगों के लिए लचीले ढंग से कॉन्फ़िगर किया जा सकता है
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    XCKU060-2FFVA1156I फील्ड प्रोग्रामेबल गेट एरे मिड-रेंज डिवाइस और अगली पीढ़ी के ट्रांससीवर्स में अत्यधिक उच्च सिग्नल प्रोसेसिंग बैंडविड्थ प्राप्त कर सकता है। FPGA एक सेमीकंडक्टर डिवाइस है जो एक कॉन्फ़िगर करने योग्य लॉजिक ब्लॉक (CLB) मैट्रिक्स पर आधारित है जो एक प्रोग्रामेबल इंटरकनेक्ट सिस्टम के माध्यम से जुड़ा हुआ है
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    XCVU29P-3FSGA2577E एक कम लागत वाली फ़ील्ड-प्रोग्रामेबल गेट ऐरे (FPGA) है, जिसे अग्रणी सेमीकंडक्टर प्रौद्योगिकी कंपनी Intel Corporation द्वारा विकसित किया गया है। इस डिवाइस में 120,000 लॉजिक तत्व और 414 उपयोगकर्ता इनपुट/आउटपुट पिन हैं, जो इसे कम-शक्ति और कम लागत वाले अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए उपयुक्त बनाता है। यह 1.14V से 1.26V तक की एकल बिजली आपूर्ति वोल्टेज पर काम करता है और LVCMOS, LVDS और PCIe जैसे विभिन्न I/O मानकों का समर्थन करता है। डिवाइस की अधिकतम ऑपरेटिंग आवृत्ति 415 मेगाहर्ट्ज तक है। यह डिवाइस 484 पिन के साथ एक छोटे फाइन पिच बॉल ग्रिड ऐरे (एफजीबीए) पैकेज में आता है, जो विभिन्न अनुप्रयोगों के लिए उच्च पिन-गिनती कनेक्टिविटी प्रदान करता है।
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  • समीक्षा

  • उच्च आवृत्ति के लिए पीसीबी कैसे डिज़ाइन करें?

    उच्च-आवृत्ति अनुप्रयोगों के लिए पीसीबी (मुद्रित सर्किट बोर्ड) को डिजाइन करने के लिए सिग्नल अखंडता सुनिश्चित करने, नुकसान को कम करने और विद्युत चुम्बकीय हस्तक्षेप को कम करने के लिए विभिन्न कारकों पर सावधानीपूर्वक विचार करने की आवश्यकता होती है। यहां कुछ प्रमुख कदम और विचार दिए गए हैं:

  • छेद मोड के माध्यम से एफपीसी लचीला सर्किट बोर्ड

    वर्तमान में, दो तरफा लचीले मुद्रित बोर्ड में ड्रिल किए गए अधिकांश छेद अभी भी एनसी ड्रिलिंग मशीन द्वारा ड्रिल किए जाते हैं। एनसी ड्रिलिंग मशीन मूल रूप से वही है जो कठोर मुद्रित बोर्ड में उपयोग की जाती है, लेकिन ड्रिलिंग की स्थिति अलग होती है। चूंकि लचीला मुद्रित बोर्ड बहुत पतला है, ड्रिलिंग के लिए कई टुकड़े ओवरलैप किए जा सकते हैं। यदि ड्रिलिंग की स्थिति अच्छी है, तो ड्रिलिंग के लिए 10 ~ 15 टुकड़े ओवरलैप किए जा सकते हैं।

  • पीसीबी प्रूफिंग में किन बातों का ध्यान रखना चाहिए?

    पीसीबी प्रूफिंग, जिसे पीसीबी प्रूफिंग के रूप में भी जाना जाता है, एक महत्वपूर्ण इलेक्ट्रॉनिक घटक है। यह इलेक्ट्रॉनिक घटकों का मुख्य समर्थन और इलेक्ट्रॉनिक घटक कनेक्शन का प्रदाता है

  • क्यों गुआंग्डोंग की जीडीपी देश का नेतृत्व करती है

    हाल ही में, देश भर के विभिन्न प्रांतों, स्वायत्त क्षेत्रों और नगरपालिकाओं के सकल घरेलू उत्पाद के आंकड़े एक के बाद एक जारी किए गए हैं। 2016 में, गुआंग्डोंग की अर्थव्यवस्था आम तौर पर स्थिर थी, जिसमें 79.305 बिलियन युआन की क्षेत्रीय जीडीपी थी, जो साल-दर-साल 7.5% की वृद्धि थी। कुल जीडीपी लगातार 28 वर्षों तक देश में पहले स्थान पर रही।

  • अर्धचालक पदार्थों की विशेषताएँ क्या हैं?

    अर्धचालकों की प्रतिरोधकता तापमान के साथ महत्वपूर्ण रूप से बदलती है। उदाहरण के लिए, शुद्ध जर्मेनियम, आर्द्रता में प्रत्येक 10 डिग्री की वृद्धि के लिए, इसकी विद्युत प्रतिरोधकता इसके मूल मूल्य के 1/2 तक कम हो जाती है।

  • आज हम चिप्स से संबंधित ज्ञान के बारे में बात करेंगे, उम्मीद है कि सभी को चिप्स समझने में कुछ मदद मिलेगी!

    1. चिप्स का परिचय चिप क्या है? चिप एक एकीकृत सर्किट है जिसकी तुलना इलेक्ट्रॉनिक उपकरण के मस्तिष्क से की जा सकती है। चिप पर मौजूद घटक विभिन्न कार्य कर सकते हैं, जैसे जानकारी संसाधित करना, डेटा संग्रहीत करना, गणना करना और संचालन को नियंत्रित करना। इसे चिप क्यों कहा जाता है? "कोर" कोर और केंद्र का प्रतिनिधित्व करता है, और "चिप" एक पतले टुकड़े या टुकड़े का प्रतिनिधित्व करता है। चिप अर्धचालक सामग्रियों से बना एक पतला टुकड़ा है, जो पूरे सर्किट सिस्टम के मुख्य भाग के रूप में, कुंजी सर्किट संरचनाओं को एकीकृत करता है।

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