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HONTEC के मुख्य मूल्य "पेशेवर, अखंडता, गुणवत्ता, नवाचार" हैं, विज्ञान और प्रौद्योगिकी के आधार पर समृद्ध व्यवसाय का पालन करते हैं, वैज्ञानिक प्रबंधन का मार्ग, प्रतिभा और प्रौद्योगिकी के आधार पर, उच्च गुणवत्ता वाले उत्पादों और सेवाओं को प्रदान करता है। , ग्राहकों को अधिकतम सफलता प्राप्त करने में मदद करने के लिए "व्यापार दर्शन, उद्योग का एक समूह है जो उच्च गुणवत्ता वाले प्रबंधन कर्मियों और तकनीकी कर्मियों का अनुभव करता है।हमारे कारखाने बहुपरत पीसीबी, एचडीआई पीसीबी, भारी तांबा पीसीबी, सिरेमिक पीसीबी, दफन तांबे का सिक्का पीसीबी प्रदान करता है।हमारे कारखाने से हमारे उत्पादों को खरीदने के लिए आपका स्वागत है।

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    ​XCVU13P-1FLGA2577E Xilinx द्वारा लॉन्च किया गया एक FPGA (फील्ड प्रोग्रामेबल गेट ऐरे) उत्पाद है। यह उत्पाद अल्ट्रास्केल+आर्किटेक्चर से संबंधित है, जिसे कई नवीन प्रौद्योगिकियों के माध्यम से कुल बिजली खपत को कम करने पर विशेष ध्यान देने के साथ, सिस्टम आवश्यकताओं की एक विस्तृत श्रृंखला को पूरा करने के लिए डिज़ाइन किया गया है।
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    EP3C120F780I7N एक कम लागत वाला फ़ील्ड-प्रोग्रामेबल गेट ऐरे (FPGA) है, जो एक अग्रणी सेमीकंडक्टर प्रौद्योगिकी कंपनी Intel Corporation द्वारा विकसित किया गया है। इस डिवाइस में 120,000 लॉजिक तत्व और 414 उपयोगकर्ता इनपुट/आउटपुट पिन हैं, जो इसे कम-शक्ति और कम लागत वाले अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए उपयुक्त बनाता है। यह 1.14V से 1.26V तक की एकल बिजली आपूर्ति वोल्टेज पर काम करता है और LVCMOS, LVDS और PCIe जैसे विभिन्न I/O मानकों का समर्थन करता है। डिवाइस की अधिकतम ऑपरेटिंग आवृत्ति 415 मेगाहर्ट्ज तक है। यह डिवाइस 484 पिन के साथ एक छोटे फाइन पिच बॉल ग्रिड ऐरे (एफजीबीए) पैकेज में आता है, जो विभिन्न अनुप्रयोगों के लिए उच्च पिन-गिनती कनेक्टिविटी प्रदान करता है।
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    XCVU095-1FFVA2104I एक FPGA चिप है जो Xilinx द्वारा निर्मित है, जो अल्ट्रास्केल आर्किटेक्चर श्रृंखला से संबंधित है। यह चिप FCBGA 2104 में पैक की गई है और इसमें उच्च-प्रदर्शन FPGA लॉजिक है जिसे वितरित मेमोरी के रूप में कॉन्फ़िगर किया जा सकता है। इसमें 36KB ड्यूल पोर्ट ब्लॉक रैम और बिल्ट-इन FIFO लॉजिक ऑन-चिप डेटा बफरिन है
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    XCZU11EG-3FFVC1760E एक एकल डिवाइस ® Cortex-A53 प्रोसेसिंग सिस्टम और डुअल कोर आर्म Cortex-R5F पर आधारित प्रोग्रामेबल लॉजिक अल्ट्रास्केल आर्किटेक्चर में सुविधा संपन्न 64 बिट क्वाड कोर या डुअल कोर आर्म को एकीकृत करता है। इसके अलावा, इसमें ऑन-चिप मेमोरी, मल्टी पोर्ट एक्सटर्नल मेमोरी इंटरफेस और रिच पेरीफेरल कनेक्शन इंटरफेस भी शामिल हैं।
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    ​XC7Z010-2CLG225I एक डुअल कोर ARM Cortex-A9 प्रोसेसर कॉन्फ़िगरेशन को अपनाते हुए, यह 7 सीरीज प्रोग्रामेबल लॉजिक (6.6M लॉजिक यूनिट और 12.5Gb/s ट्रांससीवर्स तक) को एकीकृत करता है, जो विभिन्न एम्बेडेड अनुप्रयोगों के लिए अत्यधिक विभेदित डिज़ाइन प्रदान करता है।
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    XC7VX690T-3FFG1157E औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और मोटर वाहन प्रणालियों सहित विभिन्न प्रकार के अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है। डिवाइस को अपने आसानी से उपयोग किए जाने वाले इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जिससे यह बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बन जाता है।
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    चार परत वाले पीसीबी सर्किट बोर्ड को डिजाइन करते समय, स्टैक को कैसे डिजाइन किया जाए? सैद्धांतिक रूप से, तीन योजनाएं हो सकती हैं

  • पीसीबी निर्माताओं के पीसीबी एल्यूमीनियम सबस्ट्रेट्स के प्रकार क्या हैं

    वर्तमान में, आमतौर पर उपयोग किए जाने वाले एलईडी एल्यूमीनियम सब्सट्रेट के दो पक्ष होते हैं: सफेद पक्ष का उपयोग वेल्डिंग एलईडी पिन के लिए किया जाता है, और दूसरा पक्ष एल्यूमीनियम का प्राकृतिक रंग दिखाता है।

  • अर्धचालक क्या है

    पदार्थ के कई रूप होते हैं, जैसे ठोस, द्रव, गैस, प्लाज्मा आदि। हम आमतौर पर खराब चालकता वाली सामग्री, जैसे कोयला, कृत्रिम क्रिस्टल, एम्बर, चीनी मिट्टी की चीज़ें और इतने पर, इन्सुलेटर कहते हैं। अच्छी चालकता वाली धातुएँ जैसे सोना, चाँदी, तांबा, लोहा, टिन और एल्युमिनियम, सुचालक कहलाती हैं। कंडक्टर और इन्सुलेटर के बीच की सामग्री को केवल अर्धचालक कहा जा सकता है। कंडक्टर और इंसुलेटर की तुलना में सेमीकंडक्टर सामग्री की खोज नवीनतम है। 1930 के दशक तक, जब सामग्री की शुद्धिकरण तकनीक में सुधार किया गया था, अर्धचालकों के अस्तित्व को वास्तव में अकादमिक समुदाय द्वारा मान्यता दी गई थी।

  • क्या आप वास्तव में एफपीसी के बारे में जानते हैं

    आधार सामग्री के अनुसार, पीसीबी को लचीले सर्किट बोर्ड, कठोर सर्किट बोर्ड और कठोर लचीले संयोजन प्लेट में विभाजित किया जा सकता है, जिसका उपयोग विभिन्न उद्देश्यों के अनुसार विभिन्न उपकरणों में किया जाता है।

  • बहुपरत सर्किट बोर्ड के डिजाइन चरण

  • भारी कॉपर पीसीबी की संरचना को समझें

    भारी तांबे के पीसीबी प्रत्येक परत पर 4 औंस या अधिक तांबे के साथ निर्मित होते हैं। वाणिज्यिक उत्पादों में 4 औंस तांबे के पीसीबी का सबसे अधिक उपयोग किया जाता है। तांबे की सांद्रता 200 औंस प्रति वर्ग फुट जितनी अधिक हो सकती है।

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