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HONTEC के मुख्य मूल्य "पेशेवर, अखंडता, गुणवत्ता, नवाचार" हैं, विज्ञान और प्रौद्योगिकी के आधार पर समृद्ध व्यवसाय का पालन करते हैं, वैज्ञानिक प्रबंधन का मार्ग, प्रतिभा और प्रौद्योगिकी के आधार पर, उच्च गुणवत्ता वाले उत्पादों और सेवाओं को प्रदान करता है। , ग्राहकों को अधिकतम सफलता प्राप्त करने में मदद करने के लिए "व्यापार दर्शन, उद्योग का एक समूह है जो उच्च गुणवत्ता वाले प्रबंधन कर्मियों और तकनीकी कर्मियों का अनुभव करता है।हमारे कारखाने बहुपरत पीसीबी, एचडीआई पीसीबी, भारी तांबा पीसीबी, सिरेमिक पीसीबी, दफन तांबे का सिक्का पीसीबी प्रदान करता है।हमारे कारखाने से हमारे उत्पादों को खरीदने के लिए आपका स्वागत है।

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गरम सामान

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    रोजर्स पीसीबी रोजर्स एक कंपनी का नाम है। उनके बोर्ड ज्यादातर उच्च आवृत्ति पीसीबी उत्पादन के लिए उपयोग किए जाते हैं। मॉडल में ro4350b, ro4003c, ro4835, ro3003, ro3010, ro3210, rt5880, rt6002, rt6010, tmm4, tmm6, tmm10i, आदि शामिल हैं।
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    AD5933YRSZ-REEL7 IC, प्रोसेसर, माइक्रोकंट्रोलर ADI/ADI/एनालॉग पैकेज SSOP-16_208mil लॉट 21+
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    ​5SGXEA4H2F35I3G एक FPGA (फील्ड प्रोग्रामेबल गेट ऐरे) उत्पाद है, जो Altera Corporation द्वारा निर्मित है। यह एफपीजीए 1152-बीजीए में पैक किया गया है और इसमें उच्च प्रदर्शन, कम बिजली की खपत और लचीली प्रोग्रामयोग्यता है, जो इसे विभिन्न एप्लिकेशन परिदृश्यों के लिए उपयुक्त बनाती है। विशेष रूप से, 5SGXEA4H2F35I3G में निम्नलिखित विशेषताएं और फायदे हैं:
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    XC6SLX25-L1CSG324I औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और ऑटोमोटिव सिस्टम सहित विभिन्न अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है। यह डिवाइस अपने उपयोग में आसान इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जो इसे बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बनाता है।
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    XCVU9P-L2FLGA2104E, Xilinx की एक Virtex UltraScale+ FPGA चिप है, जो प्रोग्रामयोग्य लॉजिक समाधानों का अग्रणी प्रदाता है। यह चिप Xilinx की उच्च-प्रदर्शन वाली Virtex UltraScale+ श्रृंखला का हिस्सा है और इसमें 4.5 मिलियन लॉजिक सेल, 83,520 DSP स्लाइस और 1,728 एमबी UltraRAM की सुविधा है।
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    ​XC6VLX550T-1FFG1760I Xilinx द्वारा निर्मित एक FPGA चिप है, जो फील्ड प्रोग्रामेबल गेट ऐरे (FPGA) श्रृंखला से संबंधित है। एफपीजीए एक प्रोग्रामयोग्य लॉजिक डिवाइस है जो उपयोगकर्ताओं या डिजाइनरों को विनिर्माण पूरा होने के बाद सर्किट को फिर से कॉन्फ़िगर करने की अनुमति देता है। XC6VLX550T-1FFG1760I चिप उन्नत BGA पैकेजिंग को अपनाती है
  • संबंधित ब्लॉग
  • समीक्षा

  • अर्धचालकों के क्या लाभ हैं?

    आईसी एकीकृत सर्किट को संदर्भित करता है। सेमीकंडक्टर में, ट्रांजिस्टर को साकार करने के लिए सेमीकंडक्टर सबसे उपयुक्त सामग्री है, और ट्रांजिस्टर अधिकांश सर्किट का मुख्य उपकरण है। लेकिन मैं यहां "सर्किट" की शुरुआत से और अधिक लिखना चाहता हूं। भौतिकी कक्षा में, सभी ने सुना कि मैक्सवेल के समीकरण ने विद्युत चुम्बकीय तरंग के अस्तित्व की भविष्यवाणी की थी, और फिर हर्ट्ज़ के प्रयोग ने विद्युत चुम्बकीय तरंग के अस्तित्व को साबित कर दिया। अंततः मार्कोनी को रेडियो संचार का एहसास हुआ

  • चिप मुख्य रूप से किस सामग्री से बनी होती है

    चिप अर्धचालक घटक उत्पादों का सामान्य शब्द है। चिप को इंटीग्रेटेड सर्किट और IC भी कहा जाता है। चिप मुख्य रूप से किस सामग्री से बनी होती है? चलो देखते हैं!

  • अच्छे और बुरे FPC बोर्ड में अंतर कैसे करें

    एफपीसी सर्किट बोर्ड की गुणवत्ता का न्याय करने के तरीके: 1： सर्किट बोर्ड की गुणवत्ता को उपस्थिति से अलग करना आम तौर पर, एफपीसी सर्किट बोर्ड की उपस्थिति का विश्लेषण और तीन पहलुओं से न्याय किया जा सकता है

  • पीसीबी को क्यों साफ किया जाना चाहिए?

    गैर-कार्यात्मक या खराब प्रदर्शन करने वाले सर्किटों की समस्या का निवारण करते समय, इंजीनियर आमतौर पर योजनाबद्ध स्तर से सर्किट पर विचार करने के लिए सिमुलेशन या अन्य विश्लेषण उपकरण चला सकते हैं।

  • दुनिया के शीर्ष तीन चिप निर्माता

    चिप की कमी की पृष्ठभूमि में, चिप दुनिया में एक महत्वपूर्ण क्षेत्र बनता जा रहा है। चिप उद्योग में, सैमसंग और इंटेल हमेशा दुनिया के सबसे बड़े आईडीएम दिग्गज रहे हैं (डिजाइन, निर्माण और सीलिंग और परीक्षण को एकीकृत करना, मूल रूप से दूसरों पर भरोसा किए बिना)। लंबे समय तक, वैश्विक चिप्स के लौह सिंहासन को दोनों के बीच आगे-पीछे तब तक लड़ा गया जब तक कि TSMC नहीं उठ गया और द्विध्रुवी पैटर्न पूरी तरह से टूट नहीं गया।

  • पीसीबी डिजाइन सिद्धांतों

    इलेक्ट्रॉनिक सर्किट से सर्वश्रेष्ठ प्रदर्शन प्राप्त करने के लिए, घटकों का लेआउट और तारों का लेआउट महत्वपूर्ण है।

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