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HONTEC के मुख्य मूल्य "पेशेवर, अखंडता, गुणवत्ता, नवाचार" हैं, विज्ञान और प्रौद्योगिकी के आधार पर समृद्ध व्यवसाय का पालन करते हैं, वैज्ञानिक प्रबंधन का मार्ग, प्रतिभा और प्रौद्योगिकी के आधार पर, उच्च गुणवत्ता वाले उत्पादों और सेवाओं को प्रदान करता है। , ग्राहकों को अधिकतम सफलता प्राप्त करने में मदद करने के लिए "व्यापार दर्शन, उद्योग का एक समूह है जो उच्च गुणवत्ता वाले प्रबंधन कर्मियों और तकनीकी कर्मियों का अनुभव करता है।हमारे कारखाने बहुपरत पीसीबी, एचडीआई पीसीबी, भारी तांबा पीसीबी, सिरेमिक पीसीबी, दफन तांबे का सिक्का पीसीबी प्रदान करता है।हमारे कारखाने से हमारे उत्पादों को खरीदने के लिए आपका स्वागत है।

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    MT41K512M8DA-107: P औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और मोटर वाहन प्रणालियों सहित विभिन्न प्रकार के अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है। डिवाइस को अपने आसानी से उपयोग किए जाने वाले इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जिससे यह बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बन जाता है।
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    EP3C120F780I7N एक कम लागत वाला फ़ील्ड-प्रोग्रामेबल गेट ऐरे (FPGA) है, जो एक अग्रणी सेमीकंडक्टर प्रौद्योगिकी कंपनी Intel Corporation द्वारा विकसित किया गया है। इस डिवाइस में 120,000 लॉजिक तत्व और 414 उपयोगकर्ता इनपुट/आउटपुट पिन हैं, जो इसे कम-शक्ति और कम लागत वाले अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए उपयुक्त बनाता है। यह 1.14V से 1.26V तक की एकल बिजली आपूर्ति वोल्टेज पर काम करता है और LVCMOS, LVDS और PCIe जैसे विभिन्न I/O मानकों का समर्थन करता है। डिवाइस की अधिकतम ऑपरेटिंग आवृत्ति 415 मेगाहर्ट्ज तक है। यह डिवाइस 484 पिन के साथ एक छोटे फाइन पिच बॉल ग्रिड ऐरे (एफजीबीए) पैकेज में आता है, जो विभिन्न अनुप्रयोगों के लिए उच्च पिन-गिनती कनेक्टिविटी प्रदान करता है।
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    LTC2262IUJ-14 औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और मोटर वाहन प्रणालियों सहित विभिन्न अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है। डिवाइस को अपने आसानी से उपयोग किए जाने वाले इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जिससे यह बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बन जाता है।
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  • समीक्षा

  • सेमीकंडक्टर उद्योग का समर्थन करता है

    सेमीकंडक्टर समर्थन उद्योग में मुख्य रूप से सेमीकंडक्टर सामग्री, सेमीकंडक्टर उपकरण और सेमीकंडक्टर सॉफ़्टवेयर सेवाएँ शामिल हैं:

  • भारी तांबे पीसीबी के फायदे

    भारी कॉपर पीसीबी के फायदे इसे हाई-पावर सर्किट के विकास के लिए सर्वोच्च प्राथमिकता देते हैं। तांबे की भारी सांद्रता उच्च शक्ति और उच्च गर्मी को संभाल सकती है, यही वजह है कि इस तकनीक का उपयोग करके उच्च शक्ति वाले सर्किट विकसित किए गए हैं। इस तरह के सर्किट को कम तांबे की सांद्रता वाले पीसीबी के साथ विकसित नहीं किया जा सकता है क्योंकि वे उच्च धाराओं और बहने वाली धाराओं के कारण होने वाले भारी थर्मल तनाव का सामना नहीं कर सकते हैं।

  • आरएफ पीसीबी बोर्ड क्या है?

    RF PCB का मतलब रेडियो फ्रीक्वेंसी PCB है। लोग इन पीसीबी को उच्च आवृत्ति पीसीबी भी कहते हैं, यह उच्च विद्युत चुम्बकीय आवृत्ति वाले पीसीबी के लिए है, और इसका उपयोग उच्च आवृत्ति वाले उत्पादों के क्षेत्र में किया जाता है। (आवृत्ति 300MHZ से अधिक या तरंग दैर्ध्य 1 मीटर से कम) और माइक्रोवेव (3GHZ से अधिक आवृत्ति या 0.1 मीटर से कम तरंग दैर्ध्य)। यह माइक्रोवेव सब्सट्रेट द्वारा सामान्य पीसीबी निर्माण प्रक्रिया के साथ या किसी विशेष तरीके से बनाया जाता है।

  • चीन में चिप्स के भविष्य के विकास की संभावना क्या है?

    डिजिटल प्रौद्योगिकी के तेजी से विकास के साथ, इलेक्ट्रॉनिक उत्पादों में जबरदस्त बदलाव आ रहे हैं, खासकर मोबाइल फोन उद्योग में। जैसा कि हम सभी जानते हैं, चिप्स स्मार्ट फोन के मुख्य घटक हैं, और चिप उद्योग का विकास मोबाइल फोन और अन्य इलेक्ट्रॉनिक उत्पादों के विकास से संबंधित है।

  • एचडीआई बोर्ड बाजार आपूर्ति और मांग विश्लेषण

    मोबाइल फोन उत्पादन की निरंतर वृद्धि एचडीआई बोर्डों की मांग को बढ़ा रही है। चीन दुनिया के मोबाइल फोन निर्माण उद्योग में एक महत्वपूर्ण भूमिका निभाता है। चूंकि मोटोरोला ने 2002 में मोबाइल फोन के निर्माण के लिए एचडीआई बोर्ड को पूरी तरह से अपनाया था, 90% से अधिक मोबाइल फोन मदरबोर्ड ने एचडीआई बोर्ड को अपनाया है। मार्केट रिसर्च कंपनी इन-स्टेट द्वारा 2006 में जारी एक शोध रिपोर्ट ने भविष्यवाणी की थी कि अगले पांच वर्षों में वैश्विक मोबाइल फोन का उत्पादन लगभग 15% की दर से बढ़ता रहेगा। 2011 तक, वैश्विक मोबाइल फोन की बिक्री 2 अरब यूनिट तक पहुंच जाएगी।

  • एचडीआई पीसीबी के लाभ

    1. यह एचडीआई पीसीबी की लागत को कम कर सकता है: जब पीसीबी की घनत्व आठ-परत बोर्ड से अधिक हो जाती है, तो इसे एचडीआई के साथ निर्मित किया जाता है, और इसकी लागत पारंपरिक जटिल दबाव प्रक्रिया की तुलना में कम होगी।

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