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HONTEC के मुख्य मूल्य "पेशेवर, अखंडता, गुणवत्ता, नवाचार" हैं, विज्ञान और प्रौद्योगिकी के आधार पर समृद्ध व्यवसाय का पालन करते हैं, वैज्ञानिक प्रबंधन का मार्ग, प्रतिभा और प्रौद्योगिकी के आधार पर, उच्च गुणवत्ता वाले उत्पादों और सेवाओं को प्रदान करता है। , ग्राहकों को अधिकतम सफलता प्राप्त करने में मदद करने के लिए "व्यापार दर्शन, उद्योग का एक समूह है जो उच्च गुणवत्ता वाले प्रबंधन कर्मियों और तकनीकी कर्मियों का अनुभव करता है।हमारे कारखाने बहुपरत पीसीबी, एचडीआई पीसीबी, भारी तांबा पीसीबी, सिरेमिक पीसीबी, दफन तांबे का सिक्का पीसीबी प्रदान करता है।हमारे कारखाने से हमारे उत्पादों को खरीदने के लिए आपका स्वागत है।

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गरम सामान

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    10M25DAF484C8G

    10M25DAF484C8G एक FPGA (फील्ड प्रोग्रामेबल गेट सरणी) उत्पाद है जो Altera (अब इंटेल द्वारा अधिग्रहित) द्वारा निर्मित है। यह FPGA FBGA484 पैकेज को अपनाता है और इसमें निम्नलिखित प्रमुख विशेषताएं हैं: पैकेजिंग फॉर्म: FBGA484 पैकेजिंग का उपयोग किया जाता है, जो उच्च घनत्व एकीकृत सर्किट के लिए उपयुक्त एक सतह माउंट तकनीक है। कार्यशील तापमान रेंज: न्यूनतम काम करने वाला तापमान -40 ° C है, और अधिकतम कार्य तापमान 130 ° C है, जो विभिन्न पर्यावरणीय परिस्थितियों में अनुप्रयोगों के लिए उपयुक्त है।
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    ADRF5300BCCZN विभिन्न प्रकार के अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है, जिसमें औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और ऑटोमोटिव सिस्टम शामिल हैं। डिवाइस को अपने आसानी से उपयोग किए जाने वाले इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जिससे यह बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बन जाता है।
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    XCVU7P-2FLVA2104I डिवाइस 14nm/16nm Finfet नोड्स पर उच्चतम प्रदर्शन और एकीकृत कार्यक्षमता प्रदान करता है। एएमडी की तीसरी पीढ़ी की 3 डी आईसी मूर के कानून की सीमाओं को तोड़ने के लिए स्टैक्ड सिलिकॉन इंटरकनेक्ट (एसएसआई) तकनीक का उपयोग करती है और सख्त डिजाइन आवश्यकताओं को पूरा करने के लिए उच्चतम सिग्नल प्रोसेसिंग और सीरियल I/O बैंडविड्थ को प्राप्त करती है। यह 600MHz से ऊपर संचालन प्राप्त करने और समृद्ध और अधिक लचीली घड़ियों प्रदान करने के लिए चिप्स के बीच पंजीकृत रूटिंग लाइनें प्रदान करने के लिए एक वर्चुअल सिंगल-चिप डिज़ाइन वातावरण भी प्रदान करता है।
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    XCKU035-1FFVA1156C एक FPGA चिप है जिसे Xilinx द्वारा लॉन्च किया गया है और यह Kintex Ultrascale श्रृंखला से संबंधित है। यह चिप एक 16 नैनोमीटर प्रक्रिया को अपनाती है और इसे 318150 लॉजिक यूनिट्स और 1156 पिन के साथ FCBGA में पैक किया जाता है, जिससे यह व्यापक रूप से उच्च-प्रदर्शन कंप्यूटिंग और संचार अनुप्रयोगों में उपयोग किया जाता है
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    BCM53134SKFBG विभिन्न प्रकार के अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है, जिसमें औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और ऑटोमोटिव सिस्टम शामिल हैं। डिवाइस को अपने आसानी से उपयोग किए जाने वाले इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जिससे यह बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बन जाता है।
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  • समीक्षा

  • पीसीबी की संरचना और मुख्य कार्य

    पीसीबी मुख्य रूप से छेद, बढ़ते छेद, तार, घटक, कनेक्टर, भरने के माध्यम से पैड से बना है

  • सेमीकंडक्टर हिस्से हवा के साथ ऊपर उठ गए हैं

    हर बार एआई फ्लैश के माध्यम से, गुओजिन सिक्योरिटीज ने कहा कि सेमीकंडक्टर उपकरण के हिस्से बड़ी संख्या, विस्तृत विविधता और स्पष्ट बाजार विखंडन विशेषताओं के साथ औद्योगिक श्रृंखला में एक महत्वपूर्ण भूमिका निभाते हैं।

  • मई Chirstmas आप के लिए हँसी और वास्तविक आनंद का समय हो सकता है

    HONTEC आपके निरंतर समर्थन के लिए सभी का धन्यवाद करता है और आशा करता है कि भविष्य में हमारा बेहतर सहयोग हो सकता है।

  • बहुपरत सर्किट बोर्डों के जंग-रोधी उपचार में क्या ध्यान दिया जाना चाहिए

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  • एचडीआई बोर्ड के नाम का स्रोत

    एचडीआई बोर्ड में एचडीआई हाई डेंसिटी इंटरकनेक्टर का संक्षिप्त नाम है। यह प्रिंटेड सर्किट बोर्ड बनाने के लिए एक तरह की (तकनीक) है। यह अपेक्षाकृत उच्च लाइन वितरण घनत्व वाले सर्किट बोर्ड के लिए माइक्रो-ब्लाइंड और तकनीक के माध्यम से दफन का उपयोग करता है। एचडीआई एक कॉम्पैक्ट उत्पाद है जिसे छोटी क्षमता वाले उपयोगकर्ताओं के लिए डिज़ाइन किया गया है।

  • चीन में चिप्स के भविष्य के विकास की संभावना क्या है?

    चिप्स को इंटीग्रेटेड सर्किट और माइक्रो सर्किट के रूप में भी जाना जाता है। मोबाइल फ़ोन चिप्स उनकी एक महत्वपूर्ण शाखा है। वर्तमान में सभी द्वारा उपयोग किए जाने वाले स्मार्ट फोन के सभी कार्य मोबाइल फोन चिप्स पर निर्भर करते हैं। बिना चिप वाले मोबाइल फोन ईंटों से भी बदतर हैं। यह देखा जा सकता है कि मोबाइल फोन चिप्स पर बहुत अधिक निर्भर होते हैं। चिप प्रौद्योगिकी मोबाइल संचार के भविष्य के विकास को सीधे प्रभावित करती है।

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