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HONTEC के मुख्य मूल्य "पेशेवर, अखंडता, गुणवत्ता, नवाचार" हैं, विज्ञान और प्रौद्योगिकी के आधार पर समृद्ध व्यवसाय का पालन करते हैं, वैज्ञानिक प्रबंधन का मार्ग, प्रतिभा और प्रौद्योगिकी के आधार पर, उच्च गुणवत्ता वाले उत्पादों और सेवाओं को प्रदान करता है। , ग्राहकों को अधिकतम सफलता प्राप्त करने में मदद करने के लिए "व्यापार दर्शन, उद्योग का एक समूह है जो उच्च गुणवत्ता वाले प्रबंधन कर्मियों और तकनीकी कर्मियों का अनुभव करता है।हमारे कारखाने बहुपरत पीसीबी, एचडीआई पीसीबी, भारी तांबा पीसीबी, सिरेमिक पीसीबी, दफन तांबे का सिक्का पीसीबी प्रदान करता है।हमारे कारखाने से हमारे उत्पादों को खरीदने के लिए आपका स्वागत है।

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    XC5VTX240T-2FFG1759C एक कम लागत वाला फ़ील्ड-प्रोग्रामेबल गेट ऐरे (FPGA) है, जो एक अग्रणी सेमीकंडक्टर प्रौद्योगिकी कंपनी Intel Corporation द्वारा विकसित किया गया है। इस डिवाइस में 120,000 लॉजिक तत्व और 414 उपयोगकर्ता इनपुट/आउटपुट पिन हैं, जो इसे कम-शक्ति और कम लागत वाले अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए उपयुक्त बनाता है। यह 1.14V से 1.26V तक की एकल बिजली आपूर्ति वोल्टेज पर काम करता है और LVCMOS, LVDS और PCIe जैसे विभिन्न I/O मानकों का समर्थन करता है। डिवाइस की अधिकतम ऑपरेटिंग आवृत्ति 415 मेगाहर्ट्ज तक है। यह डिवाइस 484 पिन के साथ एक छोटे फाइन पिच बॉल ग्रिड ऐरे (एफजीबीए) पैकेज में आता है, जो विभिन्न अनुप्रयोगों के लिए उच्च पिन-गिनती कनेक्टिविटी प्रदान करता है।
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    MT41K256M16TW-107: P एक प्रकार का डायनेमिक रैंडम एक्सेस मेमोरी (DRAM) चिप है। इसमें 4 गीगाबाइट्स (जीबी) और 1600 मेगाहर्ट्ज (मेगाहर्ट्ज) की गति की क्षमता है
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  • समीक्षा

  • पीसीबी प्रूफिंग लेआउट सेटिंग कौशल

    पीसीबी प्रूफिंग, उच्च-सटीक इलेक्ट्रॉनिक उत्पादों के एक घटक के रूप में, जीवन में एक बहुत ही सामान्य अस्तित्व रहा है। हालांकि, हम सभी जानते हैं कि घरेलू पेशेवर पीसीबी प्रूफिंग डिजाइन को अलग-अलग चरणों में अलग-अलग बिंदु सेटिंग्स की आवश्यकता होती है, और लेआउट चरण में डिवाइस लेआउट के लिए बड़े ग्रिड बिंदुओं का उपयोग किया जाएगा। आइए विस्तृत पीसीबी प्रूफिंग लेआउट सेटिंग कौशल पर एक नज़र डालें।

  • परतों की संख्या के अनुसार पीसीबी तीन श्रेणियों में विभाजित हैं

    सर्किट लेयर्स की संख्या के अनुसार वर्गीकरण: सिंगल पैनल, डबल पैनल और मल्टीलेयर बोर्ड में विभाजित।

  • गैर-Apple HDI बड़ा रिलीज

    बाजार की रिपोर्टों के अनुसार, हुआवेई और अन्य गैर-एप्पल फ्लैगशिप एचडीआई ने रिलीज के आदेशों का विस्तार किया, जो इस साल की पहली तिमाही में पीसीबी कारखाने के ऑफ-सीजन संचालन में गति को जोड़ देगा।

  • FPC सर्किट बोर्ड की लापता प्रिंटिंग कवरिंग परत और लैमिनेटेड कवरिंग फिल्म के बीच अंतर

    एफपीसी सर्किट बोर्ड की कवरिंग फिल्म की स्थिति के बाद, चिपकने वाला पूरी तरह से ठोस और सर्किट के साथ एकीकृत करने के लिए गर्मी और दबाव डालना आवश्यक है।

  • आरएफ पीसीबी बोर्ड क्या है?

    RF PCB का मतलब रेडियो फ्रीक्वेंसी PCB है। लोग इन पीसीबी को उच्च आवृत्ति पीसीबी भी कहते हैं, यह उच्च विद्युत चुम्बकीय आवृत्ति वाले पीसीबी के लिए है, और इसका उपयोग उच्च आवृत्ति वाले उत्पादों के क्षेत्र में किया जाता है। (आवृत्ति 300MHZ से अधिक या तरंग दैर्ध्य 1 मीटर से कम) और माइक्रोवेव (3GHZ से अधिक आवृत्ति या 0.1 मीटर से कम तरंग दैर्ध्य)। यह माइक्रोवेव सब्सट्रेट द्वारा सामान्य पीसीबी निर्माण प्रक्रिया के साथ या किसी विशेष तरीके से बनाया जाता है।

  • Optoelectronic PCB की परिभाषा

    फोटोइलेक्ट्रिक बोर्ड एलसीडी और अन्य उद्देश्यों के लिए उपयोग किए जाने वाले पीसीबी को संदर्भित करते हैं, और आकार पर बहुत सख्त आवश्यकताएं होती हैं।

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