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HONTEC के मुख्य मूल्य "पेशेवर, अखंडता, गुणवत्ता, नवाचार" हैं, विज्ञान और प्रौद्योगिकी के आधार पर समृद्ध व्यवसाय का पालन करते हैं, वैज्ञानिक प्रबंधन का मार्ग, प्रतिभा और प्रौद्योगिकी के आधार पर, उच्च गुणवत्ता वाले उत्पादों और सेवाओं को प्रदान करता है। , ग्राहकों को अधिकतम सफलता प्राप्त करने में मदद करने के लिए "व्यापार दर्शन, उद्योग का एक समूह है जो उच्च गुणवत्ता वाले प्रबंधन कर्मियों और तकनीकी कर्मियों का अनुभव करता है।हमारे कारखाने बहुपरत पीसीबी, एचडीआई पीसीबी, भारी तांबा पीसीबी, सिरेमिक पीसीबी, दफन तांबे का सिक्का पीसीबी प्रदान करता है।हमारे कारखाने से हमारे उत्पादों को खरीदने के लिए आपका स्वागत है।

गरम सामान

  • XCKU040-2FFVA1156I

    XCKU040-2FFVA1156I

    ​XCKU040-2FFVA1156I अगली पीढ़ी की मेडिकल इमेजिंग, 8k4k वीडियो और विषम वायरलेस बुनियादी ढांचे के लिए आवश्यक डीएसपी गहन प्रसंस्करण के लिए एक आदर्श विकल्प है।
  • XC7A100T-2FGG676I

    XC7A100T-2FGG676I

    Xilinx 7 श्रृंखला FPGA में चार FPGA श्रृंखला शामिल हैं, जो कम लागत, छोटे आकार और लागत संवेदनशील बड़े पैमाने के अनुप्रयोगों सहित पूरे सिस्टम की आवश्यकताओं को पूरा कर सकती हैं, और सबसे अधिक मांग वाले अल्ट्रा-हाई एंड कनेक्शन बैंडविड्थ को पूरा कर सकती हैं। उच्च-प्रदर्शन अनुप्रयोगों की तर्क क्षमता और सिग्नल प्रोसेसिंग क्षमताएं। 7 श्रृंखला FPGA में शामिल हैं: XC7A100T-2FGG676I
  • टीयू -933 हाई-स्पीड पीसीबी

    टीयू -933 हाई-स्पीड पीसीबी

    टीयू -933 हाई-स्पीड पीसीबी - इलेक्ट्रॉनिक प्रौद्योगिकी के तेजी से विकास के साथ, अधिक से अधिक बड़े पैमाने पर एकीकृत सर्किट (एलएसआई) का उपयोग किया जाता है। इसी समय, आईसी डिजाइन में गहरी सबमर्स्रोन तकनीक का उपयोग चिप के एकीकरण के पैमाने को बड़ा बनाता है।
  • EP2AGZ350HF40I3G

    EP2AGZ350HF40I3G

    EP2AGZ350HF40I3G एक कम लागत वाला फ़ील्ड-प्रोग्रामेबल गेट ऐरे (FPGA) है, जो एक अग्रणी सेमीकंडक्टर प्रौद्योगिकी कंपनी Intel Corporation द्वारा विकसित किया गया है। इस डिवाइस में 120,000 लॉजिक तत्व और 414 उपयोगकर्ता इनपुट/आउटपुट पिन हैं, जो इसे कम-शक्ति और कम लागत वाले अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए उपयुक्त बनाता है। यह 1.14V से 1.26V तक की एकल बिजली आपूर्ति वोल्टेज पर काम करता है और LVCMOS, LVDS और PCIe जैसे विभिन्न I/O मानकों का समर्थन करता है। डिवाइस की अधिकतम ऑपरेटिंग आवृत्ति 415 मेगाहर्ट्ज तक है। यह डिवाइस 484 पिन के साथ एक छोटे फाइन पिच बॉल ग्रिड ऐरे (एफजीबीए) पैकेज में आता है, जो विभिन्न अनुप्रयोगों के लिए उच्च पिन-गिनती कनेक्टिविटी प्रदान करता है।
  • 8 परतों छोटे बीजीए पीसीबी

    8 परतों छोटे बीजीए पीसीबी

    BGA एक पीसीबी सर्किट बोर्ड पर एक छोटा सा पैकेज है, और BGA एक पैकेजिंग विधि है जिसमें एक एकीकृत सर्किट एक कार्बनिक वाहक बोर्ड का उपयोग करता है। निम्नलिखित लगभग 8 परतों वाला छोटा BGA PCB है, मुझे आशा है कि आप बेहतर तरीके से 8 परतों वाले छोटे BGA PCB को समझने में मदद करेंगे। ।
  • XC7A200T-L2FBG676E

    XC7A200T-L2FBG676E

    ​XC7A200T-L2FBG676E Xilinx द्वारा निर्मित एक Artix-7 श्रृंखला FPGA चिप है, जो उच्च प्रदर्शन और कम बिजली की खपत की विशेषता रखती है।

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