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​XCZU19EG-2FFVD1760I Zynq® UltraScale+ ™ MPSoC मल्टीप्रोसेसर में 64 बिट प्रोसेसर स्केलेबिलिटी है, जो सॉफ्टवेयर और हार्डवेयर इंजन के साथ वास्तविक समय नियंत्रण को जोड़ती है, जो ग्राफिक्स, वीडियो, तरंग और पैकेट प्रोसेसिंग अनुप्रयोगों के लिए उपयुक्त है। चिप डिवाइस पर यह मल्टीप्रोसेसर सिस्टम एक सामान्य-उद्देश्य वाले रीयल-टाइम प्रोसेसर और प्रोग्रामेबल लॉजिक से लैस प्लेटफॉर्म पर आधारित है

उच्च आवृत्ति मिश्रित-प्रेस मुद्रित सर्किट बोर्ड में एक एल्यूमीनियम बेस परत और एक इन्सुलेट और थर्मली प्रवाहकीय परत शामिल है। सर्किट बोर्ड बढ़ते छेद के साथ प्रदान किया जाता है। एल्यूमीनियम आधार परत के नीचे एक सिलिकॉन रबर परत के माध्यम से बंधुआ और कार्बन क्लैडिंग से जुड़ा होता है। एल्यूमीनियम बेस परत, इंसुलेटिंग और थर्मली कंडक्टिव लेयर, और सिलिकॉन रबर की परत एक रबर की परत चिपकने वाली कार्बन क्लैडिंग के बाहरी सिरे से जुड़ी होती है, और क्राफ्ट पेपर कार्बन क्लैडिंग के निचले हिस्से से जुड़ा होता है, जो नम नमी को रोक सकता है इसे दूषित करने से, इसे नष्ट होने से बचाने, लागत बचाने और दक्षता में सुधार करने से। निम्नलिखित 10 जी रोजर्स 4350 बी हाइब्रिड पीसीबी से संबंधित है, मुझे उम्मीद है कि आप 10 जी रोजर्स 4350 बी हाइब्रिड पीसीबी को बेहतर ढंग से समझने में मदद करेंगे।

XC6SLX16-2CPG196C औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और ऑटोमोटिव सिस्टम सहित विभिन्न अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है। यह डिवाइस अपने उपयोग में आसान इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जो इसे बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बनाता है।

XC3S250E-4TQG144C औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और ऑटोमोटिव सिस्टम सहित विभिन्न अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है। यह डिवाइस अपने उपयोग में आसान इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जो इसे बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बनाता है।

XC3S400AN-4FGG400C एक कम लागत वाली फ़ील्ड-प्रोग्रामेबल गेट ऐरे (FPGA) है, जिसे अग्रणी सेमीकंडक्टर प्रौद्योगिकी कंपनी Intel Corporation द्वारा विकसित किया गया है। इस डिवाइस में 120,000 लॉजिक तत्व और 414 उपयोगकर्ता इनपुट/आउटपुट पिन हैं, जो इसे कम-शक्ति और कम लागत वाले अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए उपयुक्त बनाता है। यह 1.14V से 1.26V तक की एकल बिजली आपूर्ति वोल्टेज पर काम करता है और LVCMOS, LVDS और PCIe जैसे विभिन्न I/O मानकों का समर्थन करता है। डिवाइस की अधिकतम ऑपरेटिंग आवृत्ति 415 मेगाहर्ट्ज तक है। यह डिवाइस 484 पिन के साथ एक छोटे फाइन पिच बॉल ग्रिड ऐरे (एफजीबीए) पैकेज में आता है, जो विभिन्न अनुप्रयोगों के लिए उच्च पिन-गिनती कनेक्टिविटी प्रदान करता है।

​5SGXMA3H2F35I3LG एक फील्ड प्रोग्रामेबल गेट ऐरे (FPGA) चिप है जिसे Intel (पूर्व में Altera Corporation) द्वारा डिजाइन और निर्मित किया गया है। यहाँ चिप का संक्षिप्त परिचय दिया गया है: