उत्पाद

HONTEC के मुख्य मूल्य "पेशेवर, अखंडता, गुणवत्ता, नवाचार" हैं, विज्ञान और प्रौद्योगिकी के आधार पर समृद्ध व्यवसाय का पालन करते हैं, वैज्ञानिक प्रबंधन का मार्ग, प्रतिभा और प्रौद्योगिकी के आधार पर, उच्च गुणवत्ता वाले उत्पादों और सेवाओं को प्रदान करता है। , ग्राहकों को अधिकतम सफलता प्राप्त करने में मदद करने के लिए "व्यापार दर्शन, उद्योग का एक समूह है जो उच्च गुणवत्ता वाले प्रबंधन कर्मियों और तकनीकी कर्मियों का अनुभव करता है।हमारे कारखाने बहुपरत पीसीबी, एचडीआई पीसीबी, भारी तांबा पीसीबी, सिरेमिक पीसीबी, दफन तांबे का सिक्का पीसीबी प्रदान करता है।हमारे कारखाने से हमारे उत्पादों को खरीदने के लिए आपका स्वागत है।

गरम सामान

  • कार टकराव से बचाव रडार पीसीबी

    कार टकराव से बचाव रडार पीसीबी

    वाहन मिलीमीटर वेव रडार की आवृत्ति को मुख्य रूप से 24GHz फ़्रीक्वेंसी बैंड और 77GHz फ़्रीक्वेंसी बैंड में विभाजित किया गया है, जिसमें से 77GHz फ़्रीक्वेंसी बैंड भविष्य की प्रवृत्ति का प्रतिनिधित्व करता है। 77G रडार बोर्ड की विश्वसनीयता बहुत महत्वपूर्ण है। यह कार ड्राइविंग की सुरक्षा से संबंधित है। उनमें से, इलेक्ट्रोप्लेटिंग की विश्वसनीयता इसकी विश्वसनीयता को प्रभावित करने वाला सबसे महत्वपूर्ण कारक है। निम्नलिखित कार टक्कर परिहार रडार पीसीबी से संबंधित है, मैं आपको बेहतर ढंग से कार टक्कर परिहार रडार पीसीबी को समझने में मदद करने की उम्मीद करता हूं।
  • XCVU13P-2FHGB2104E

    XCVU13P-2FHGB2104E

    XCVU13P-2FHGB2104E एक अग्रणी सेमीकंडक्टर प्रौद्योगिकी कंपनी Xilinx द्वारा विकसित एक हाई-एंड फील्ड-प्रोग्रामेबल गेट ऐरे (FPGA) है। इस डिवाइस में 1.3 मिलियन लॉजिक सेल, 50 एमबी ब्लॉक रैम और 624 डिजिटल सिग्नल प्रोसेसिंग (डीएसपी) स्लाइस हैं, जो इसे उच्च-प्रदर्शन कंप्यूटिंग, मशीन विज़न और वीडियो प्रोसेसिंग जैसे उच्च-प्रदर्शन अनुप्रयोगों के लिए आदर्श बनाते हैं। यह 0.85V से 0.9V बिजली आपूर्ति पर काम करता है और LVCMOS, LVDS और PCIe जैसे विभिन्न I/O मानकों का समर्थन करता है। डिवाइस की अधिकतम ऑपरेटिंग आवृत्ति 1 गीगाहर्ट्ज़ तक है। यह डिवाइस 2104 पिन के साथ फ्लिप-चिप BGA (FHGB2104E) पैकेज में आता है, जो विभिन्न अनुप्रयोगों के लिए उच्च पिन-गिनती कनेक्टिविटी प्रदान करता है। XCVU13P-2FHGB2104E का उपयोग आमतौर पर वायरलेस संचार, क्लाउड कंप्यूटिंग और हाई-स्पीड नेटवर्किंग जैसे उन्नत सिस्टम में किया जाता है। यह उपकरण अपनी उच्च प्रसंस्करण क्षमता, कम बिजली की खपत और उच्च गति प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जो इसे मिशन-महत्वपूर्ण अनुप्रयोगों के लिए एक शीर्ष विकल्प बनाता है जहां विश्वसनीयता और प्रदर्शन महत्वपूर्ण हैं।
  • सैन्य कठोर फ्लेक्स बैकप्लेन

    सैन्य कठोर फ्लेक्स बैकप्लेन

    FPC और PCB के जन्म और विकास ने नरम और कठोर बोर्ड के एक नए उत्पाद को जन्म दिया। इसलिए, सॉफ्ट और हार्ड बोर्ड के संयोजन ने एफपीसी विशेषताओं और पीसीबी विशेषताओं के साथ एक सर्किट बोर्ड का गठन किया। निम्नलिखित सैन्य कठोर फ्लेक्स बैकप्लेन के बारे में है, मुझे उम्मीद है कि आप सैन्य कठोर फ्लेक्स बैकप्लेन को बेहतर ढंग से समझने में मदद करेंगे।
  • MC24M दफन संधारित्र पीसीबी

    MC24M दफन संधारित्र पीसीबी

    साधारण चिप कैपेसिटर एसएमटी के माध्यम से खाली पीसीबी पर रखे जाते हैं; दफन समाई को दफनाने के लिए पीसीबी / एफपीसी में नई दफन समाई सामग्री को एकीकृत करना है, जो पीसीबी की जगह बचा सकता है और ईएमआई / शोर दमन आदि को कम कर सकता है। वर्तमान में एमईएमएस माइक्रोफोन और संचारों का उत्तर देने में व्यापक रूप से उपयोग किया गया है। निम्नलिखित MC244 दफन संधारित्र पीसीबी से संबंधित है, मैं उम्मीद है कि आप MC24M दफन कैपेसिटर पीसीबी को बेहतर ढंग से समझने में मदद करेंगे।
  • XC3S1400A-4FTG256I

    XC3S1400A-4FTG256I

    XC3S1400A-4FTG256I औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और ऑटोमोटिव सिस्टम सहित विभिन्न अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है। यह डिवाइस अपने उपयोग में आसान इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जो इसे बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बनाता है।
  • XC6SLX100T-3FGG900C

    XC6SLX100T-3FGG900C

    XC6SLX100T-3FGG900C औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और ऑटोमोटिव सिस्टम सहित विभिन्न अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है। यह डिवाइस अपने उपयोग में आसान इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जो इसे बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बनाता है।

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