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XC7K410T-2FBG900C औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और ऑटोमोटिव सिस्टम सहित विभिन्न अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है। यह डिवाइस अपने उपयोग में आसान इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जो इसे बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बनाता है।

XC2C128-7CPG132C औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और ऑटोमोटिव सिस्टम सहित विभिन्न अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है। यह डिवाइस अपने उपयोग में आसान इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जो इसे बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बनाता है।

AD9695BCPZ-1300 औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और ऑटोमोटिव सिस्टम सहित विभिन्न अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है। यह डिवाइस अपने उपयोग में आसान इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जो इसे बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बनाता है।

XCVU9P-L2FLGA2104E, Xilinx की एक Virtex UltraScale+ FPGA चिप है, जो प्रोग्रामयोग्य लॉजिक समाधानों का अग्रणी प्रदाता है। यह चिप Xilinx की उच्च-प्रदर्शन वाली Virtex UltraScale+ श्रृंखला का हिस्सा है और इसमें 4.5 मिलियन लॉजिक सेल, 83,520 DSP स्लाइस और 1,728 एमबी UltraRAM की सुविधा है।

​XCZU9CG-L1FFVB1156I यह उत्पाद एक सुविधा संपन्न 64 बिट क्वाड कोर या डुअल कोर आर्म® कॉर्टेक्स® - A53 और डुअल कोर आर्म कॉर्टेक्स-आर5एफ प्रोसेसिंग सिस्टम (Xilinx पर आधारित)® अल्ट्रास्केल को एकीकृत करता है? एमपीएसओसी वास्तुकला। इसके अलावा, इसमें ऑन-चिप मेमोरी, मल्टी पोर्ट एक्सटर्नल मेमोरी इंटरफेस और विभिन्न प्रकार के परिधीय कनेक्शन इंटरफेस भी शामिल हैं।

XCVU13P-2FHGB2104E एक अग्रणी सेमीकंडक्टर प्रौद्योगिकी कंपनी Xilinx द्वारा विकसित एक हाई-एंड फील्ड-प्रोग्रामेबल गेट ऐरे (FPGA) है। इस डिवाइस में 1.3 मिलियन लॉजिक सेल, 50 एमबी ब्लॉक रैम और 624 डिजिटल सिग्नल प्रोसेसिंग (डीएसपी) स्लाइस हैं, जो इसे उच्च-प्रदर्शन कंप्यूटिंग, मशीन विज़न और वीडियो प्रोसेसिंग जैसे उच्च-प्रदर्शन अनुप्रयोगों के लिए आदर्श बनाते हैं। यह 0.85V से 0.9V बिजली आपूर्ति पर काम करता है और LVCMOS, LVDS और PCIe जैसे विभिन्न I/O मानकों का समर्थन करता है। डिवाइस की अधिकतम ऑपरेटिंग आवृत्ति 1 गीगाहर्ट्ज़ तक है। यह डिवाइस 2104 पिन के साथ फ्लिप-चिप BGA (FHGB2104E) पैकेज में आता है, जो विभिन्न अनुप्रयोगों के लिए उच्च पिन-गिनती कनेक्टिविटी प्रदान करता है। XCVU13P-2FHGB2104E का उपयोग आमतौर पर वायरलेस संचार, क्लाउड कंप्यूटिंग और हाई-स्पीड नेटवर्किंग जैसे उन्नत सिस्टम में किया जाता है। यह उपकरण अपनी उच्च प्रसंस्करण क्षमता, कम बिजली की खपत और उच्च गति प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जो इसे मिशन-महत्वपूर्ण अनुप्रयोगों के लिए एक शीर्ष विकल्प बनाता है जहां विश्वसनीयता और प्रदर्शन महत्वपूर्ण हैं।