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HONTEC के मुख्य मूल्य "पेशेवर, अखंडता, गुणवत्ता, नवाचार" हैं, विज्ञान और प्रौद्योगिकी के आधार पर समृद्ध व्यवसाय का पालन करते हैं, वैज्ञानिक प्रबंधन का मार्ग, प्रतिभा और प्रौद्योगिकी के आधार पर, उच्च गुणवत्ता वाले उत्पादों और सेवाओं को प्रदान करता है। , ग्राहकों को अधिकतम सफलता प्राप्त करने में मदद करने के लिए "व्यापार दर्शन, उद्योग का एक समूह है जो उच्च गुणवत्ता वाले प्रबंधन कर्मियों और तकनीकी कर्मियों का अनुभव करता है।हमारे कारखाने बहुपरत पीसीबी, एचडीआई पीसीबी, भारी तांबा पीसीबी, सिरेमिक पीसीबी, दफन तांबे का सिक्का पीसीबी प्रदान करता है।हमारे कारखाने से हमारे उत्पादों को खरीदने के लिए आपका स्वागत है।

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गरम सामान

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    XCZU6CG-2FFVC900I Xilinx द्वारा निर्मित एक प्रकार का FPGA (फील्ड प्रोग्रामेबल गेट ऐरे) है। यह विशिष्ट FPGA Zynq UltraScale+ MPSoC (चिप पर मल्टीप्रोसेसर सिस्टम) परिवार से संबंधित है और इसमें 62,500 सिस्टम लॉजिक सेल हैं, जो 1 गीगाहर्ट्ज तक की गति से संचालित होता है, और इसमें 6-इनपुट प्रोसेसर सिस्टम (PS), 40 एमबी अल्ट्रारैम की सुविधा है। 900 Kbyte ब्लॉक रैम, और 192 DSP स्लाइस।
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    STM32F103ZET7 विभिन्न प्रकार के अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है, जिसमें औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और ऑटोमोटिव सिस्टम शामिल हैं। डिवाइस को अपने आसानी से उपयोग किए जाने वाले इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जिससे यह बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बन जाता है।
  • संबंधित ब्लॉग
  • समीक्षा

  • पीसीबी की संरचना और मुख्य कार्य

    पीसीबी मुख्य रूप से छेद, बढ़ते छेद, तार, घटक, कनेक्टर, भरने के माध्यम से पैड से बना है

  • एचडीआई बोर्ड आवेदन

    HDI का व्यापक रूप से मोबाइल फोन, डिजिटल (कैमरा) कैमरा, MP3, MP4, नोटबुक कंप्यूटर, ऑटोमोटिव इलेक्ट्रॉनिक्स और अन्य डिजिटल उत्पादों में उपयोग किया जाता है, जिनमें से मोबाइल फोन सबसे व्यापक रूप से उपयोग किए जाते हैं। एचडीआई बोर्ड आमतौर पर बिल्ड-अप विधि द्वारा निर्मित होते हैं।

  • चिप्स का मुख्य वर्गीकरण

    कार्यात्मक वर्गीकरण के अनुसार, इसे चार प्रकारों में विभाजित किया जा सकता है, मुख्य रूप से मेमोरी चिप्स, माइक्रोप्रोसेसर, मानक चिप्स और चिप पर जटिल सिस्टम (एसओसी)। एकीकृत सर्किट के प्रकार के अनुसार, उन्हें तीन श्रेणियों में विभाजित किया जा सकता है: डिजिटल चिप्स, एनालॉग चिप्स और हाइब्रिड चिप्स।

  • अर्धचालकों का उपयोग और छह प्रमुख खंडित उद्योग

    सेमीकंडक्टर्स के अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला है, जो लगभग हमारे जीवन के हर पहलू में व्याप्त है। इसका व्यापक रूप से इलेक्ट्रॉनिक उत्पादों, संचार उपकरण, कंप्यूटर, चिकित्सा उपकरण आदि जैसे क्षेत्रों में उपयोग किया जाता है। विभिन्न अनुप्रयोग क्षेत्रों के अनुसार, अर्धचालकों को छह प्रमुख उप क्षेत्रों में विभाजित किया जा सकता है:

  • चिप्स का कार्य एवं सिद्धांत

    चिप का मुख्य कार्य गणना और प्रसंस्करण कार्यों को पूरा करना है, और एक एकीकृत सर्किट एक छोटे घटक पर सर्किट को पैकेज करना है।

  • एफपीसी सर्किट बोर्ड आकार और छेद मशीनिंग की तकनीक

    वर्तमान में, एफपीसी सर्किट बोर्डों के बैच प्रसंस्करण में पंचिंग का सबसे अधिक उपयोग किया जाता है, और एनसी ड्रिलिंग और मिलिंग का उपयोग मुख्य रूप से छोटे बैच एफपीसी सर्किट बोर्ड और एफपीसी सर्किट बोर्ड के नमूनों के लिए किया जाता है।

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