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XC7A35T-L2CSG325E एक कम लागत वाला फ़ील्ड-प्रोग्रामेबल गेट ऐरे (FPGA) है, जो एक अग्रणी सेमीकंडक्टर प्रौद्योगिकी कंपनी Intel Corporation द्वारा विकसित किया गया है। इस डिवाइस में 120,000 लॉजिक तत्व और 414 उपयोगकर्ता इनपुट/आउटपुट पिन हैं, जो इसे कम-शक्ति और कम लागत वाले अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए उपयुक्त बनाता है। यह 1.14V से 1.26V तक की एकल बिजली आपूर्ति वोल्टेज पर काम करता है और LVCMOS, LVDS और PCIe जैसे विभिन्न I/O मानकों का समर्थन करता है। डिवाइस की अधिकतम ऑपरेटिंग आवृत्ति 415 मेगाहर्ट्ज तक है। यह डिवाइस 484 पिन के साथ एक छोटे फाइन पिच बॉल ग्रिड ऐरे (एफजीबीए) पैकेज में आता है, जो विभिन्न अनुप्रयोगों के लिए उच्च पिन-गिनती कनेक्टिविटी प्रदान करता है।

XC6SLX75T-3FGG676I औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और ऑटोमोटिव सिस्टम सहित विभिन्न अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है। यह डिवाइस अपने उपयोग में आसान इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जो इसे बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बनाता है।

IS680 PCB इसोला कंपनी द्वारा विकसित एक उच्च आवृत्ति की सामग्री है। यह स्थिर प्रदर्शन, कम नुकसान और आसान प्रसंस्करण के साथ पूरी तरह से FR4 और हाइड्रोकार्बन का उपयोग करता है

​XC6SLX4-2TQG144I डिवाइस उन अनुप्रयोगों के लिए अनुकूलित है जिनके लिए पूर्ण न्यूनतम लागत की आवश्यकता होती है। स्पार्टन-6 एलएक्स एफपीजीए 150K लॉजिक डेंसिटी, 4.8 एमबी मेमोरी, इंटीग्रेटेड स्टोरेज कंट्रोलर और उपयोग में आसान हाई-परफॉर्मेंस सिस्टम आईपी (जैसे डीएसपी मॉड्यूल) को सपोर्ट करता है, जबकि इनोवेटिव ओपन स्टैंडर्ड आधारित कॉन्फ़िगरेशन को अपनाता है।

5CEFA9F23I7N FBGA-484 पैकेजिंग विधि को अपनाता है। इस पैकेजिंग में अच्छा गर्मी अपव्यय प्रदर्शन और विश्वसनीयता है, और यह चिप के आंतरिक सर्किट की प्रभावी ढंग से रक्षा कर सकती है।

​XC5VLX110-1FFG1153C में 110,592 लॉजिक एलिमेंट्स (LUTs) और 800 इनपुट/आउटपुट (I/O) पोर्ट हैं, जो जटिल डिजिटल डिजाइनों के लिए उच्च लचीलापन और स्केलेबिलिटी प्रदान करते हैं।