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5AGTFD7K3F40I3N एक कम लागत वाला फ़ील्ड-प्रोग्रामेबल गेट ऐरे (FPGA) है, जो एक अग्रणी सेमीकंडक्टर प्रौद्योगिकी कंपनी Intel Corporation द्वारा विकसित किया गया है। इस डिवाइस में 120,000 लॉजिक तत्व और 414 उपयोगकर्ता इनपुट/आउटपुट पिन हैं, जो इसे कम-शक्ति और कम लागत वाले अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए उपयुक्त बनाता है। यह 1.14V से 1.26V तक की एकल बिजली आपूर्ति वोल्टेज पर काम करता है और LVCMOS, LVDS और PCIe जैसे विभिन्न I/O मानकों का समर्थन करता है। डिवाइस की अधिकतम ऑपरेटिंग आवृत्ति 415 मेगाहर्ट्ज तक है। यह डिवाइस 484 पिन के साथ एक छोटे फाइन पिच बॉल ग्रिड ऐरे (एफजीबीए) पैकेज में आता है, जो विभिन्न अनुप्रयोगों के लिए उच्च पिन-गिनती कनेक्टिविटी प्रदान करता है।

XC3S200A-4VQG100C औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और ऑटोमोटिव सिस्टम सहित विभिन्न अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है। यह डिवाइस अपने उपयोग में आसान इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जो इसे बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बनाता है।

BCM65235D0IFSBG औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और ऑटोमोटिव सिस्टम सहित विभिन्न अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है। यह डिवाइस अपने उपयोग में आसान इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जो इसे बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बनाता है।

ST115G PCB - एकीकृत प्रौद्योगिकी और माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक पैकेजिंग प्रौद्योगिकी के विकास के साथ, इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों की कुल शक्ति घनत्व बढ़ रही है, जबकि इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों और इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों का भौतिक आकार धीरे-धीरे छोटा और छोटा होता जा रहा है, जिसके परिणामस्वरूप गर्मी का तेजी से संचय होता है। एकीकृत उपकरणों के आसपास गर्मी के प्रवाह में वृद्धि के परिणामस्वरूप। इसलिए, उच्च तापमान वातावरण इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों और उपकरणों को प्रभावित करेगा इसके लिए अधिक कुशल थर्मल नियंत्रण योजना की आवश्यकता है। इसलिए, इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों की गर्मी अपव्यय वर्तमान इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों और इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों के निर्माण में एक प्रमुख ध्यान केंद्रित हो गया है।

XC7K410T-2FFG900C औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और ऑटोमोटिव सिस्टम सहित विभिन्न अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है। यह डिवाइस अपने उपयोग में आसान इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जो इसे बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बनाता है।

​XCZU15EG-2FFVB1156I चिप 26.2 Mbit एम्बेडेड मेमोरी और 352 इनपुट/आउटपुट टर्मिनल से लैस है। 24 DSP ट्रांसीवर, 2400MT/s पर स्थिर संचालन में सक्षम। इसमें 4 10G SFP+फाइबर ऑप्टिक इंटरफेस, 4 40G QSFP फाइबर ऑप्टिक इंटरफेस, 1 USB 3.0 इंटरफेस, 1 गीगाबिट नेटवर्क इंटरफेस और 1 DP इंटरफेस भी हैं। बोर्ड में अनुक्रम पर स्व-नियंत्रण शक्ति है और एकाधिक स्टार्टअप मोड का समर्थन करता है