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HONTEC के मुख्य मूल्य "पेशेवर, अखंडता, गुणवत्ता, नवाचार" हैं, विज्ञान और प्रौद्योगिकी के आधार पर समृद्ध व्यवसाय का पालन करते हैं, वैज्ञानिक प्रबंधन का मार्ग, प्रतिभा और प्रौद्योगिकी के आधार पर, उच्च गुणवत्ता वाले उत्पादों और सेवाओं को प्रदान करता है। , ग्राहकों को अधिकतम सफलता प्राप्त करने में मदद करने के लिए "व्यापार दर्शन, उद्योग का एक समूह है जो उच्च गुणवत्ता वाले प्रबंधन कर्मियों और तकनीकी कर्मियों का अनुभव करता है।हमारे कारखाने बहुपरत पीसीबी, एचडीआई पीसीबी, भारी तांबा पीसीबी, सिरेमिक पीसीबी, दफन तांबे का सिक्का पीसीबी प्रदान करता है।हमारे कारखाने से हमारे उत्पादों को खरीदने के लिए आपका स्वागत है।

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गरम सामान

  • 6 परतों 2Step HDI

    6 परतों 2Step HDI

    2Step HDI दो बार टुकड़े टुकड़े करें। एक उदाहरण के रूप में अंधे / दफन vias के साथ आठ-परत सर्किट बोर्ड लें। पहले, लैमिनेट लेयर्स 2-7, पहले विस्तृत ब्लाइंड / दफन विअस बनाते हैं, और फिर लेमिनेट लेयर 1 और 8 लेयर्स को अच्छी तरह से बनाया हुआ विआस बनाते हैं। निम्नलिखित में से लगभग 6 लेयर्स 2 स्टेप एचडीआई हैं, मुझे उम्मीद है कि आप इन लेयर्स को समझने में बेहतर होंगे 2 लेप एचडीआई। ।
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    XCKU115-2FLVB2104E एक हाई-एंड फील्ड-प्रोग्रामेबल गेट ऐरे (FPGA) है, जिसे उन्नत सेमीकंडक्टर तकनीक के अग्रणी प्रदाता Xilinx द्वारा विकसित किया गया है। इस डिवाइस में 1,143,360 लॉजिक सेल, 50 एमबी ब्लॉक रैम, 1,728 डिजिटल सिग्नल प्रोसेसिंग (डीएसपी) स्लाइस और 2.2 मिलियन फ्लिप-फ्लॉप हैं। यह 1.0V से 1.2V बिजली आपूर्ति पर काम करता है और LVCMOS, LVDS और PCIe जैसे विभिन्न I/O मानकों का समर्थन करता है। डिवाइस की अधिकतम ऑपरेटिंग आवृत्ति 1.5 गीगाहर्ट्ज़ है, जो इसे बाजार में सबसे अधिक प्रदर्शन करने वाले एफपीजीए में से एक बनाती है।
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    ​XCVU13P-L2FHGA2104E Xilinx द्वारा निर्मित एक उच्च प्रदर्शन वाली FPGA चिप है। यह चिप उत्कृष्ट तर्क प्रसंस्करण क्षमताओं और उच्च बैंडविड्थ आईओ इंटरफेस के साथ अल्ट्रास्केल+आर्किटेक्चर पर आधारित है, जो विभिन्न उच्च-प्रदर्शन कंप्यूटिंग और डेटा प्रोसेसिंग परिदृश्यों के लिए उपयुक्त है।
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    बीसीएम56273ए1केएफएसबीजी

    BCM56273A1KFSBG एक संपूर्ण DC-DC बिजली आपूर्ति प्रणाली है जिसमें एक पावर प्रारंभ करनेवाला, पावर स्विच और नियंत्रण सर्किटरी शामिल है, जो सभी एक कॉम्पैक्ट सतह-माउंट पैकेज में रखे गए हैं। डिवाइस 2.25 मेगाहर्ट्ज तक की स्विचिंग आवृत्ति पर काम करता है, जो उच्च दक्षता और कम शोर प्रदर्शन प्रदान करता है। LTM8055EY#PBF औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और ऑटोमोटिव सिस्टम सहित विभिन्न अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है। यह डिवाइस अपने उपयोग में आसान इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जो इसे बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बनाता है।
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    ​XCVU095-3FFVA2104E Xilinx द्वारा निर्मित एक इलेक्ट्रॉनिक घटक है, जो Kintex UltraScale श्रृंखला से संबंधित है। इस उत्पाद में निम्नलिखित विशेषताएं और फायदे हैं:
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  • समीक्षा

  • अर्धचालकों का उपयोग और छह प्रमुख खंडित उद्योग

    सेमीकंडक्टर्स के अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला है, जो लगभग हमारे जीवन के हर पहलू में व्याप्त है। इसका व्यापक रूप से इलेक्ट्रॉनिक उत्पादों, संचार उपकरण, कंप्यूटर, चिकित्सा उपकरण आदि जैसे क्षेत्रों में उपयोग किया जाता है। विभिन्न अनुप्रयोग क्षेत्रों के अनुसार, अर्धचालकों को छह प्रमुख उप क्षेत्रों में विभाजित किया जा सकता है:

  • चिप का परिचय

    चिप, जिसे माइक्रोसर्किट, माइक्रोचिप, इंटीग्रेटेड सर्किट (IC) के नाम से भी जाना जाता है। यह एकीकृत सर्किट युक्त सिलिकॉन चिप को संदर्भित करता है, जो बहुत छोटा होता है और अक्सर कंप्यूटर या अन्य इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों का हिस्सा होता है।

  • अर्धचालक पदार्थों की विशेषताएँ क्या हैं?

    अर्धचालकों की प्रतिरोधकता तापमान के साथ महत्वपूर्ण रूप से बदलती है। उदाहरण के लिए, शुद्ध जर्मेनियम, आर्द्रता में प्रत्येक 10 डिग्री की वृद्धि के लिए, इसकी विद्युत प्रतिरोधकता इसके मूल मूल्य के 1/2 तक कम हो जाती है।

  • एक एकीकृत सर्किट क्या है

    इंटीग्रेटेड सर्किट सर्किट के लघुकरण का एक तरीका है (मुख्य रूप से अर्धचालक उपकरण, जिसमें निष्क्रिय घटक भी शामिल हैं, आदि)। एक निश्चित प्रक्रिया का उपयोग करते हुए, एक सर्किट में आवश्यक ट्रांजिस्टर, प्रतिरोधक, कैपेसिटर, इंडक्टर्स और अन्य घटकों और तारों को एक छोटे या कई छोटे अर्धचालक चिप्स या ढांकता हुआ सबस्ट्रेट्स पर निर्मित किया जाता है,

  • इंटीग्रेटेड सर्किट के रूप क्या हैं?

    एकीकृत सर्किट (आईसी), जिसे माइक्रोचिप्स या केवल चिप्स के रूप में भी जाना जाता है, आधुनिक इलेक्ट्रॉनिक्स के मूलभूत घटक हैं।

  • एक चिप पर एकीकृत माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक उपकरणों की संख्या के अनुसार, एकीकृत सर्किट को निम्नलिखित श्रेणियों में विभाजित किया जा सकता है:

    एक चिप पर एकीकृत माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक उपकरणों की संख्या के अनुसार, एकीकृत सर्किट को निम्नलिखित श्रेणियों में विभाजित किया जा सकता है:

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