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HONTEC के मुख्य मूल्य "पेशेवर, अखंडता, गुणवत्ता, नवाचार" हैं, विज्ञान और प्रौद्योगिकी के आधार पर समृद्ध व्यवसाय का पालन करते हैं, वैज्ञानिक प्रबंधन का मार्ग, प्रतिभा और प्रौद्योगिकी के आधार पर, उच्च गुणवत्ता वाले उत्पादों और सेवाओं को प्रदान करता है। , ग्राहकों को अधिकतम सफलता प्राप्त करने में मदद करने के लिए "व्यापार दर्शन, उद्योग का एक समूह है जो उच्च गुणवत्ता वाले प्रबंधन कर्मियों और तकनीकी कर्मियों का अनुभव करता है।हमारे कारखाने बहुपरत पीसीबी, एचडीआई पीसीबी, भारी तांबा पीसीबी, सिरेमिक पीसीबी, दफन तांबे का सिक्का पीसीबी प्रदान करता है।हमारे कारखाने से हमारे उत्पादों को खरीदने के लिए आपका स्वागत है।

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गरम सामान

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    LTM4638IY#PBF एनालॉग डिवाइसेज इंक. (ADI) द्वारा निर्मित एक स्विच मोड वोल्टेज रेगुलेटर है, जो नॉन आइसोलेटेड PoL मॉड्यूल से संबंधित है। इसकी आउटपुट वोल्टेज रेंज 0.6V से 5.5V है, आउटपुट करंट 15A तक और इनपुट वोल्टेज रेंज 3.1V से 20V है।
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    BCM88820CA1KFSBG औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और ऑटोमोटिव सिस्टम सहित विभिन्न अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है। यह डिवाइस अपने उपयोग में आसान इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जो इसे बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बनाता है।
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    ​MT47H64M8SH-25E:H माइक्रोन टेक्नोलॉजी द्वारा निर्मित एक प्रकार की सिंक्रोनस डायनेमिक रैंडम-एक्सेस मेमोरी (SDRAM) चिप है। इसकी क्षमता 512 मेगाबाइट (एमबी) और अधिकतम क्लॉक स्पीड 200 मेगाहर्ट्ज़ (मेगाहर्ट्ज) है। चिप 2.5 के वोल्टेज पर काम करती है
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    EP2AGZ350HF40I3G एक कम लागत वाला फ़ील्ड-प्रोग्रामेबल गेट ऐरे (FPGA) है, जो एक अग्रणी सेमीकंडक्टर प्रौद्योगिकी कंपनी Intel Corporation द्वारा विकसित किया गया है। इस डिवाइस में 120,000 लॉजिक तत्व और 414 उपयोगकर्ता इनपुट/आउटपुट पिन हैं, जो इसे कम-शक्ति और कम लागत वाले अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए उपयुक्त बनाता है। यह 1.14V से 1.26V तक की एकल बिजली आपूर्ति वोल्टेज पर काम करता है और LVCMOS, LVDS और PCIe जैसे विभिन्न I/O मानकों का समर्थन करता है। डिवाइस की अधिकतम ऑपरेटिंग आवृत्ति 415 मेगाहर्ट्ज तक है। यह डिवाइस 484 पिन के साथ एक छोटे फाइन पिच बॉल ग्रिड ऐरे (एफजीबीए) पैकेज में आता है, जो विभिन्न अनुप्रयोगों के लिए उच्च पिन-गिनती कनेक्टिविटी प्रदान करता है।
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    XCKU095-2FFVB1760I में मिड-रेंज अगली पीढ़ी के ट्रांससीवर्स के बीच उच्चतम सिग्नल प्रोसेसिंग बैंडविड्थ है और इसका उपयोग 100G नेटवर्क और डेटा सेंटर अनुप्रयोगों में पैकेट प्रोसेसिंग के लिए किया जा सकता है।
  • संबंधित ब्लॉग
  • समीक्षा

  • चिप का क्या मतलब है

    चिप एक सिलिकॉन चिप को संदर्भित करता है जिसमें एकीकृत सर्किट होते हैं, जो आकार में छोटा होता है और मोबाइल फोन, कंप्यूटर या अन्य इलेक्ट्रॉनिक उपकरण का एक हिस्सा होता है। यदि मानव शरीर का सबसे महत्वपूर्ण अंग मस्तिष्क है, तो चिप्स इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों का "मस्तिष्क" हैं।

  • इंटीग्रेटेड सर्किट के रूप क्या हैं?

    एकीकृत सर्किट (आईसी), जिसे माइक्रोचिप्स या केवल चिप्स के रूप में भी जाना जाता है, आधुनिक इलेक्ट्रॉनिक्स के मूलभूत घटक हैं।

  • चिप्स का मुख्य वर्गीकरण

    कार्यात्मक वर्गीकरण के अनुसार, इसे चार प्रकारों में विभाजित किया जा सकता है, मुख्य रूप से मेमोरी चिप्स, माइक्रोप्रोसेसर, मानक चिप्स और चिप पर जटिल सिस्टम (एसओसी)। एकीकृत सर्किट के प्रकार के अनुसार, उन्हें तीन श्रेणियों में विभाजित किया जा सकता है: डिजिटल चिप्स, एनालॉग चिप्स और हाइब्रिड चिप्स।

  • हाई स्पीड बोर्ड का परिचय

    HONTEC हाई-स्पीड बोर्ड निर्माण में से एक है, जो 28 देशों में हाई-टेक उद्योगों के लिए हाई-मिक्स, लो वॉल्यूम और क्विकटर्न प्रोटोटाइप PCB में माहिर है। (चीन हाई स्पीड बोर्ड）

  • एफपीसी लचीला बोर्ड उद्योग का विकास लेआउट और घरेलू और विदेशी बाजारों के विकास की प्रवृत्ति

    एफपीसी सॉफ्ट बोर्ड एक महत्वपूर्ण इलेक्ट्रॉनिक घटक है। यह इलेक्ट्रॉनिक घटकों का वाहक और इलेक्ट्रॉनिक घटकों का विद्युत कनेक्शन भी है। मुख्य क्षेत्रों में एफपीसी सॉफ्ट बोर्ड के विकास के विश्लेषण, बाजार के विकास की प्रवृत्ति और घरेलू और विदेशी बाजारों के तुलनात्मक विश्लेषण के माध्यम से, यह पेपर आपको एफपीसी उद्योग की बेहतर समझ देता है।

  • भारी तांबा पीसीबी निर्माण

    मानक पीसीबी निर्माण विधि की तरह, भारी कॉपर पीसीबी निर्माण के लिए अधिक नाजुक प्रसंस्करण की आवश्यकता होती है।

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