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XCF16PVOG48C औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और ऑटोमोटिव सिस्टम सहित विभिन्न अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है। यह डिवाइस अपने उपयोग में आसान इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जो इसे बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बनाता है।

TU-768 PCB उच्च ताप प्रतिरोध को संदर्भित करता है। जेनरल Tg प्लेटें 130 ° C से ऊपर होती हैं, उच्च Tg आम तौर पर 170 ° C से अधिक होता है, और मध्यम Tg लगभग 150 ° C से अधिक होता है। आम तौर पर, Tgâ ¥ 170 ° C पीसीबी मुद्रित होता है। बोर्ड को उच्च टीजी मुद्रित बोर्ड कहा जाता है।

HI-8435PQT एक संपूर्ण DC-DC बिजली आपूर्ति प्रणाली है जिसमें एक पावर प्रारंभ करनेवाला, पावर स्विच और नियंत्रण सर्किटरी शामिल है, जो सभी एक कॉम्पैक्ट सतह-माउंट पैकेज में रखे गए हैं। डिवाइस 2.25 मेगाहर्ट्ज तक की स्विचिंग आवृत्ति पर काम करता है, जो उच्च दक्षता और कम शोर प्रदर्शन प्रदान करता है। LTM8055EY#PBF औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और ऑटोमोटिव सिस्टम सहित विभिन्न अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है। यह डिवाइस अपने उपयोग में आसान इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जो इसे बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बनाता है।

LT3461ES6#PBF विभिन्न प्रकार के अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है, जिसमें औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और ऑटोमोटिव सिस्टम शामिल हैं। डिवाइस को अपने आसानी से उपयोग किए जाने वाले इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जिससे यह बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बन जाता है।

EP2AGX65DF29I3G एक कम लागत वाला फ़ील्ड-प्रोग्रामेबल गेट ऐरे (FPGA) है, जो एक अग्रणी सेमीकंडक्टर प्रौद्योगिकी कंपनी Intel Corporation द्वारा विकसित किया गया है। इस डिवाइस में 120,000 लॉजिक तत्व और 414 उपयोगकर्ता इनपुट/आउटपुट पिन हैं, जो इसे कम-शक्ति और कम लागत वाले अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए उपयुक्त बनाता है। यह 1.14V से 1.26V तक की एकल बिजली आपूर्ति वोल्टेज पर काम करता है और LVCMOS, LVDS और PCIe जैसे विभिन्न I/O मानकों का समर्थन करता है। डिवाइस की अधिकतम ऑपरेटिंग आवृत्ति 415 मेगाहर्ट्ज तक है। यह डिवाइस 484 पिन के साथ एक छोटे फाइन पिच बॉल ग्रिड ऐरे (एफजीबीए) पैकेज में आता है, जो विभिन्न अनुप्रयोगों के लिए उच्च पिन-गिनती कनेक्टिविटी प्रदान करता है।

5CEBA2F23C8N का डिज़ाइन एक साथ घटती बिजली की खपत, लागत और बाजार की आवश्यकताओं के लिए समय, साथ ही साथ उच्च क्षमता और लागत संवेदनशील अनुप्रयोगों की बढ़ती बैंडविड्थ मांगों को पूरा कर सकता है। ट्रांससीवर्स और हार्ड मेमोरी कंट्रोलर्स के एकीकरण के कारण