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​XC9572XL-10VQG64I Xilinx द्वारा निर्मित एक जटिल प्रोग्रामेबल लॉजिक डिवाइस (CPLD) है। चिप को VQFP-64 में पैक किया गया है और इसमें 64 पिन हैं, जिनमें से 52 I/O पिन हैं। यह 178 मेगाहर्ट्ज तक की अधिकतम ऑपरेटिंग आवृत्ति के साथ सिस्टम प्रोग्रामेबिलिटी का समर्थन करता है, जो उच्च-प्रदर्शन, कम-वोल्टेज एप्लिकेशन परिदृश्यों के लिए उपयुक्त है।

XCKU11P-2FFVA1156I औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और ऑटोमोटिव सिस्टम सहित विभिन्न अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है। यह डिवाइस अपने उपयोग में आसान इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जो इसे बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बनाता है।

XCVU13P-2FHGA2104I एक स्केलेबल और पुन: कॉन्फ़िगर करने योग्य त्वरण प्लेटफ़ॉर्म है जो जटिल कार्यभार को अनुकूलित करने के लिए उपयुक्त है। इसमें बड़ी मात्रा में कच्ची कंप्यूटिंग शक्ति और I/O लचीलापन है, जो डेटा सेंटर अनुप्रयोगों में कम्प्यूटेशनल रूप से गहन कार्यभार के लिए उपयुक्त है।

XCKU095-1FFVA1156I Kintex® UltraScale ™ फ़ील्ड प्रोग्रामयोग्य गेट ऐरे मध्य-श्रेणी के उपकरणों और अगली पीढ़ी के ट्रांसीवर में अत्यधिक उच्च सिग्नल प्रोसेसिंग बैंडविड्थ प्राप्त कर सकते हैं

ELIC Rigid-Flex PCB किसी भी लेयर में इंटरकनेक्शन होल तकनीक है। यह तकनीक जापान में मत्सुशिता इलेक्ट्रिक कंपोनेंट की पेटेंट प्रक्रिया है। यह ड्यूपॉन्ट के "पॉली आर्मीड" उत्पाद थर्माउन्ट के छोटे फाइबर पेपर से बना है, जो उच्च-कार्य एपॉक्सी राल और फिल्म के साथ गर्भवती है। फिर इसे लेज़र होल बनाने और तांबे के पेस्ट से बनाया जाता है, और तांबे की शीट और तार को दोनों तरफ से एक प्रवाहकीय और परस्पर दो तरफा प्लेट बनाने के लिए दबाया जाता है। क्योंकि इस तकनीक में कोई इलेक्ट्रोप्लेटेड तांबे की परत नहीं होती है, कंडक्टर केवल तांबे की पन्नी से बना होता है, और कंडक्टर की मोटाई समान होती है, जो महीन तारों के निर्माण के लिए अनुकूल होती है।

8-परत वाली सोने की उंगली पीसीबी वास्तव में एक विशेष प्रक्रिया द्वारा तांबे के टुकड़े टुकड़े पर सोने की परत के साथ लेपित है, क्योंकि सोने में मजबूत ऑक्सीकरण प्रतिरोध और मजबूत चालकता है।