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उच्च-चरण वाला एचडीआई एचडीआई सर्किट बोर्ड को 2 से अधिक स्तरों के साथ संदर्भित करता है, आमतौर पर 3 + एन + 3 या 4 + एन + 4 या 5 + एन + 5 संरचना। अंधा छेद एक लेजर का उपयोग करता है, और छेद तांबा लगभग 15 मिमी है। निम्नलिखित 18 परत 3step HDI सर्किट बोर्ड से संबंधित है, मुझे आशा है कि आप 18 परत 3step HDI सर्किट बोर्ड को बेहतर ढंग से समझने में मदद करेंगे।

​XC6SLX9-2CSG324I, फील्ड प्रोग्रामेबल गेट ऐरे (FPGA), 9152 सेल, 45nm (CMOS) टेक्नोलॉजी, 1.2V, Xilinx फैक्ट्री द्वारा निर्मित, CSBGA-324 पैकेज

XCVU125-2FLVB1760E औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और ऑटोमोटिव सिस्टम सहित विभिन्न अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है। यह डिवाइस अपने उपयोग में आसान इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जो इसे बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बनाता है।

उच्च आवृत्ति मिश्रित-प्रेस मुद्रित सर्किट बोर्ड में एक एल्यूमीनियम बेस परत और एक इन्सुलेट और थर्मली प्रवाहकीय परत शामिल है। सर्किट बोर्ड बढ़ते छेद के साथ प्रदान किया जाता है। एल्यूमीनियम आधार परत के नीचे एक सिलिकॉन रबर परत के माध्यम से बंधुआ और कार्बन क्लैडिंग से जुड़ा होता है। एल्यूमीनियम बेस परत, इंसुलेटिंग और थर्मली कंडक्टिव लेयर, और सिलिकॉन रबर की परत एक रबर की परत चिपकने वाली कार्बन क्लैडिंग के बाहरी सिरे से जुड़ी होती है, और क्राफ्ट पेपर कार्बन क्लैडिंग के निचले हिस्से से जुड़ा होता है, जो नम नमी को रोक सकता है इसे दूषित करने से, इसे नष्ट होने से बचाने, लागत बचाने और दक्षता में सुधार करने से। निम्नलिखित 10 जी रोजर्स 4350 बी हाइब्रिड पीसीबी से संबंधित है, मुझे उम्मीद है कि आप 10 जी रोजर्स 4350 बी हाइब्रिड पीसीबी को बेहतर ढंग से समझने में मदद करेंगे।

XC2C256-7VQG100I औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और ऑटोमोटिव सिस्टम सहित विभिन्न अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है। यह डिवाइस अपने उपयोग में आसान इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जो इसे बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बनाता है।

​XCVU11P-1FSGD2104I Xilinx द्वारा निर्मित एक FPGA चिप है, जो Virtex UltraScale+श्रृंखला से संबंधित है, जिसमें निम्नलिखित विशेषताएं और कार्य हैं: