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हार्ड और सॉफ्ट बोर्ड का उपयोग व्यापक रूप से मोबाइल फोन कैमरा, नोटबुक कंप्यूटर, लेजर प्रिंटिंग, मेडिकल, सैन्य, विमानन और अन्य उत्पादों में किया जाता है। निम्नलिखित 5 परत 3F2R कठोर फ्लेक्स बोर्ड से संबंधित है, मुझे उम्मीद है कि आप 5 को बेहतर ढंग से समझने में मदद करेंगे। परत 3F2R कठोर फ्लेक्स बोर्ड।

R-5785N उच्च गति पीसीबी प्रसिद्ध ब्रांड उच्च गति सामग्री से बना है, और इसकी गति 10G से 400G तक पहुंच जाती है। निर्दिष्टीकरण ग्राहकों के अनुसार अनुकूलित किया जा सकता है।

BCM56265B0KFSBG एक उच्च-प्रदर्शन नेटवर्किंग चिप है जिसे ब्रॉडकॉम लिमिटेड द्वारा डिजाइन और निर्मित किया गया है। स्विच के प्रतिष्ठित स्ट्रैटएक्सजीएस परिवार से संबंधित, यह चिप नेटवर्किंग अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक मजबूत समाधान प्रदान करता है, जिसमें एंटरप्राइज़ नेटवर्क, डेटा केंद्र और सेवा प्रदाता वातावरण शामिल हैं, लेकिन इन्हीं तक सीमित नहीं हैं।

हमारे उद्योग में EM-528K हाई-स्पीड पीसीबी लगभग हर जगह है। और, जैसा कि उद्धृत किया गया है, हम हमेशा कहते हैं कि अंतिम उत्पाद या कार्यान्वयन की परवाह किए बिना, प्रत्येक पीसीबी अपनी आईसी तकनीक के साथ उच्च गति है।

XC3S1400A-4FGG484I औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और ऑटोमोटिव सिस्टम सहित विभिन्न अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है। यह डिवाइस अपने उपयोग में आसान इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जो इसे बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बनाता है।

EPM1270F256I5N एक कम लागत वाला फ़ील्ड-प्रोग्रामेबल गेट ऐरे (FPGA) है, जो एक अग्रणी सेमीकंडक्टर प्रौद्योगिकी कंपनी Intel Corporation द्वारा विकसित किया गया है। इस डिवाइस में 120,000 लॉजिक तत्व और 414 उपयोगकर्ता इनपुट/आउटपुट पिन हैं, जो इसे कम-शक्ति और कम लागत वाले अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए उपयुक्त बनाता है। यह 1.14V से 1.26V तक की एकल बिजली आपूर्ति वोल्टेज पर काम करता है और LVCMOS, LVDS और PCIe जैसे विभिन्न I/O मानकों का समर्थन करता है। डिवाइस की अधिकतम ऑपरेटिंग आवृत्ति 415 मेगाहर्ट्ज तक है। यह डिवाइस 484 पिन के साथ एक छोटे फाइन पिच बॉल ग्रिड ऐरे (एफजीबीए) पैकेज में आता है, जो विभिन्न अनुप्रयोगों के लिए उच्च पिन-गिनती कनेक्टिविटी प्रदान करता है।