उत्पाद

EPF6016QC208-2N एक कम लागत वाली फ़ील्ड-प्रोग्रामेबल गेट ऐरे (FPGA) है, जिसे अग्रणी सेमीकंडक्टर प्रौद्योगिकी कंपनी Intel Corporation द्वारा विकसित किया गया है। इस डिवाइस में 120,000 लॉजिक तत्व और 414 उपयोगकर्ता इनपुट/आउटपुट पिन हैं, जो इसे कम-शक्ति और कम लागत वाले अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए उपयुक्त बनाता है। यह 1.14V से 1.26V तक की एकल बिजली आपूर्ति वोल्टेज पर काम करता है और LVCMOS, LVDS और PCIe जैसे विभिन्न I/O मानकों का समर्थन करता है। डिवाइस की अधिकतम ऑपरेटिंग आवृत्ति 415 मेगाहर्ट्ज तक है। यह डिवाइस 484 पिन के साथ एक छोटे फाइन पिच बॉल ग्रिड ऐरे (एफजीबीए) पैकेज में आता है, जो विभिन्न अनुप्रयोगों के लिए उच्च पिन-गिनती कनेक्टिविटी प्रदान करता है।

​XCVU7P-L2FLVC2104E AMD/Xilinx द्वारा निर्मित एक FPGA (फील्ड प्रोग्रामेबल गेट ऐरे) है। यह FPGA Kintex® से संबंधित है। UltraScale+श्रृंखला आवश्यक सिस्टम प्रदर्शन और बेहद कम बिजली खपत के बीच सर्वोत्तम संतुलन प्राप्त करने के लिए कई बिजली विकल्प प्रदान करती है। इसकी निम्नलिखित विशेषताएं हैं:

पीसीबी, जिसे प्रिंटेड सर्किट बोर्ड, प्रिंटेड सर्किट बोर्ड भी कहा जाता है। मल्टी-लेयर प्रिंटेड बोर्ड एक मुद्रित बोर्ड को संदर्भित करता है जिसमें दो से अधिक परतें होती हैं। यह इलेक्ट्रॉनिक घटकों को संयोजन और टांका लगाने के लिए इन्सुलेट सब्सट्रेट्स और पैड की कई परतों पर तारों को जोड़ने से बना है। इन्सुलेशन की भूमिका। निम्नलिखित क्रॉस ब्लाइंड दफन होल पीसीबी से संबंधित है, मैं आपको बेहतर ब्लाइंड दफन होल पीसीबी को समझने में मदद करने की उम्मीद करता हूं।

XCKU5P-2FFVA676I औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और ऑटोमोटिव सिस्टम सहित विभिन्न अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है। यह डिवाइस अपने उपयोग में आसान इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जो इसे बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बनाता है।

XC3S500E-4FTG256I औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और ऑटोमोटिव सिस्टम सहित विभिन्न अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है। यह डिवाइस अपने उपयोग में आसान इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जो इसे बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बनाता है।

एचडीआई उच्च घनत्व इंटरकनेक्टर का संक्षिप्त नाम है। यह मुद्रित सर्किट बोर्डों के उत्पादन के लिए एक प्रकार की तकनीक है। यह एक हाई सर्किट लाइन वितरण घनत्व वाला माइक्रो सर्किट है, जिसमें तकनीक के माध्यम से माइक्रो ब्लाइंड का उपयोग किया जाता है। IPAD HDI PCB से संबंधित निम्नलिखित है, मुझे उम्मीद है कि आप IPAD HDI PCB को बेहतर ढंग से समझने में मदद करेंगे।