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HONTEC के मुख्य मूल्य "पेशेवर, अखंडता, गुणवत्ता, नवाचार" हैं, विज्ञान और प्रौद्योगिकी के आधार पर समृद्ध व्यवसाय का पालन करते हैं, वैज्ञानिक प्रबंधन का मार्ग, प्रतिभा और प्रौद्योगिकी के आधार पर, उच्च गुणवत्ता वाले उत्पादों और सेवाओं को प्रदान करता है। , ग्राहकों को अधिकतम सफलता प्राप्त करने में मदद करने के लिए "व्यापार दर्शन, उद्योग का एक समूह है जो उच्च गुणवत्ता वाले प्रबंधन कर्मियों और तकनीकी कर्मियों का अनुभव करता है।हमारे कारखाने बहुपरत पीसीबी, एचडीआई पीसीबी, भारी तांबा पीसीबी, सिरेमिक पीसीबी, दफन तांबे का सिक्का पीसीबी प्रदान करता है।हमारे कारखाने से हमारे उत्पादों को खरीदने के लिए आपका स्वागत है।

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    हाफ-होल पीसीबी एक कॉम्पैक्ट उत्पाद है जिसे छोटी क्षमता वाले उपयोगकर्ताओं के लिए डिज़ाइन किया गया है। यह मॉड्यूलर समानांतर डिजाइन को अपनाता है, 1000VA (1U की ऊंचाई), प्राकृतिक शीतलन की एक मॉड्यूल क्षमता के साथ, और इसे सीधे 19 "रैक में रखा जा सकता है, समानांतर में अधिकतम 6 मॉड्यूल के साथ। उत्पाद पूर्ण डिजिटल सिग्नल प्रोसेसिंग (डीएसपी) तकनीक और कई पेटेंट प्रौद्योगिकियों को अपनाता है। इसमें लोड एडाप्टेबिलिटी और स्ट्रॉन्ग शॉर्ट-टर्म एक्सपेरोड की एक पूरी रेंज है।
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    10M08DFV81I8G एक कम लागत वाला फ़ील्ड-प्रोग्रामेबल गेट ऐरे (FPGA) है, जो एक अग्रणी सेमीकंडक्टर प्रौद्योगिकी कंपनी Intel Corporation द्वारा विकसित किया गया है। इस डिवाइस में 120,000 लॉजिक तत्व और 414 उपयोगकर्ता इनपुट/आउटपुट पिन हैं, जो इसे कम-शक्ति और कम लागत वाले अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए उपयुक्त बनाता है। यह 1.14V से 1.26V तक की एकल बिजली आपूर्ति वोल्टेज पर काम करता है और LVCMOS, LVDS और PCIe जैसे विभिन्न I/O मानकों का समर्थन करता है। डिवाइस की अधिकतम ऑपरेटिंग आवृत्ति 415 मेगाहर्ट्ज तक है। यह डिवाइस 484 पिन के साथ एक छोटे फाइन पिच बॉल ग्रिड ऐरे (एफजीबीए) पैकेज में आता है, जो विभिन्न अनुप्रयोगों के लिए उच्च पिन-गिनती कनेक्टिविटी प्रदान करता है।
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    XC6SLX75T-2FGG484I एक अत्यधिक लचीला और प्रोग्राम करने योग्य # FPGA चिप # है। इसके 268 इनपुट/आउटपुट पोर्ट शक्तिशाली सर्किट कनेक्टिविटी प्रदान करते हैं, जिससे चिप को विभिन्न अनुप्रयोगों में कुशल सिग्नल ट्रांसमिशन और डेटा प्रोसेसिंग प्राप्त करने में सक्षम बनाता है।
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  • पीसीबी प्रूफिंग लेआउट सेटिंग कौशल

    पीसीबी प्रूफिंग, उच्च-सटीक इलेक्ट्रॉनिक उत्पादों के एक घटक के रूप में, जीवन में एक बहुत ही सामान्य अस्तित्व रहा है। हालांकि, हम सभी जानते हैं कि घरेलू पेशेवर पीसीबी प्रूफिंग डिजाइन को अलग-अलग चरणों में अलग-अलग बिंदु सेटिंग्स की आवश्यकता होती है, और लेआउट चरण में डिवाइस लेआउट के लिए बड़े ग्रिड बिंदुओं का उपयोग किया जाएगा। आइए विस्तृत पीसीबी प्रूफिंग लेआउट सेटिंग कौशल पर एक नज़र डालें।

  • सर्किट थिनिंग से हाई-एंड माइक्रो-ड्रिल व्यवसाय के अवसर मिलते हैं

    बाजार में पतले, हल्के और छोटे उत्पादों के निरंतर परिचय के कारण, उच्च-कार्य, उच्च-गति और अन्य डबल-ऊंचाई युग विकसित किया गया है, और उच्च-आवृत्ति, उच्च-गति और बहु-आईओ की प्रवृत्ति चिप्स विकसित किया गया है।

  • पीसीबी मुद्रित सर्किट बोर्ड पर घटकों की स्थापना मोड

    हमारे सामान्य कंप्यूटर बोर्ड और कार्ड मूल रूप से एपॉक्सी राल ग्लास क्लॉथ आधारित दो तरफा मुद्रित सर्किट बोर्ड हैं। एक तरफ प्लग-इन घटक हैं, और दूसरी तरफ घटक पैरों की वेल्डिंग सतह है। यह देखा जा सकता है कि वेल्डिंग पॉइंट बहुत नियमित हैं

  • मल्टीलेयर पीसीबी बोर्ड का उपयोग करने के क्या फायदे हैं?

    मल्टी-लेयर पीसीबी हल्के और छोटे इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों की जरूरतों को पूरा कर सकते हैं, घटकों के बीच कनेक्शन को कम कर सकते हैं, और स्थापित करने में आसान और अत्यधिक विश्वसनीय हैं।

  • पीसीबी फैक्ट्री में पीसीबी का रखरखाव कैसे करें

    यद्यपि पीसीबी बोर्ड में एक निश्चित आत्म-सुरक्षा कार्य होता है, इसे दैनिक उपयोग में संक्षारक वातावरण में होने से बचना चाहिए, और संक्षारक कारकों को जितना संभव हो सके समाप्त करना चाहिए ताकि इसकी सेवा जीवन को काफी बढ़ाया जा सके। उपयोग करते समय, उच्च तापमान और निम्न तापमान वाले वातावरण से बचने के लिए इसे मध्यम तापमान वाले वातावरण में रखने का प्रयास करें। तो पीसीबी फैक्ट्री पीसीबी का रखरखाव कैसे करती है?

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