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HONTEC के मुख्य मूल्य "पेशेवर, अखंडता, गुणवत्ता, नवाचार" हैं, विज्ञान और प्रौद्योगिकी के आधार पर समृद्ध व्यवसाय का पालन करते हैं, वैज्ञानिक प्रबंधन का मार्ग, प्रतिभा और प्रौद्योगिकी के आधार पर, उच्च गुणवत्ता वाले उत्पादों और सेवाओं को प्रदान करता है। , ग्राहकों को अधिकतम सफलता प्राप्त करने में मदद करने के लिए "व्यापार दर्शन, उद्योग का एक समूह है जो उच्च गुणवत्ता वाले प्रबंधन कर्मियों और तकनीकी कर्मियों का अनुभव करता है।हमारे कारखाने बहुपरत पीसीबी, एचडीआई पीसीबी, भारी तांबा पीसीबी, सिरेमिक पीसीबी, दफन तांबे का सिक्का पीसीबी प्रदान करता है।हमारे कारखाने से हमारे उत्पादों को खरीदने के लिए आपका स्वागत है।

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गरम सामान

  • ISOLA FR408HR PCB

    ISOLA FR408HR PCB

    हाई-स्पीड सर्किट बोर्डों का विकास प्रवृत्ति 30 बिलियन युआन के वार्षिक उत्पादन मूल्य तक पहुंच गई है। हाई-स्पीड सर्किट डिजाइन में, सर्किट बोर्ड के कच्चे माल का चयन करना अपरिहार्य है। ग्लास फाइबर का घनत्व सीधे सर्किट बोर्ड के प्रतिबाधा में सबसे बड़ा अंतर पैदा करता है, और संचार का मूल्य भी अलग है। निम्नलिखित ISOLA FR408HR PCB संबंधित है, मुझे आशा है कि आप ISOLA FR408HR PCB को बेहतर ढंग से समझने में मदद करेंगे।
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    XCZU43DR-2FFVE1156I विभिन्न प्रकार के अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है, जिसमें औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और ऑटोमोटिव सिस्टम शामिल हैं। डिवाइस को अपने आसानी से उपयोग किए जाने वाले इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जिससे यह बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बन जाता है।
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    XA7A50T-1CSG324Q एक कम लागत वाला फ़ील्ड-प्रोग्रामेबल गेट ऐरे (FPGA) है, जो एक अग्रणी सेमीकंडक्टर प्रौद्योगिकी कंपनी Intel Corporation द्वारा विकसित किया गया है। इस डिवाइस में 120,000 लॉजिक तत्व और 414 उपयोगकर्ता इनपुट/आउटपुट पिन हैं, जो इसे कम-शक्ति और कम लागत वाले अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए उपयुक्त बनाता है। यह 1.14V से 1.26V तक की एकल बिजली आपूर्ति वोल्टेज पर काम करता है और LVCMOS, LVDS और PCIe जैसे विभिन्न I/O मानकों का समर्थन करता है। डिवाइस की अधिकतम ऑपरेटिंग आवृत्ति 415 मेगाहर्ट्ज तक है। यह डिवाइस 484 पिन के साथ एक छोटे फाइन पिच बॉल ग्रिड ऐरे (एफजीबीए) पैकेज में आता है, जो विभिन्न अनुप्रयोगों के लिए उच्च पिन-गिनती कनेक्टिविटी प्रदान करता है।
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    XC4VLX40-10FF668C

    XC4VLX40-10FF668C औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और ऑटोमोटिव सिस्टम सहित विभिन्न अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है। यह डिवाइस अपने उपयोग में आसान इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जो इसे बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बनाता है।
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    XCVU125-2FLVB1760E औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और ऑटोमोटिव सिस्टम सहित विभिन्न अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है। यह डिवाइस अपने उपयोग में आसान इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जो इसे बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बनाता है।
  • प्रेसफिट होल पीसीबी

    प्रेसफिट होल पीसीबी

    उदाहरण के लिए, उत्पादन प्रक्रिया परीक्षण के दृष्टिकोण से, आईसी परीक्षण को आमतौर पर चिप परीक्षण, तैयार उत्पाद परीक्षण और निरीक्षण परीक्षण में विभाजित किया जाता है। जब तक अन्यथा आवश्यकता नहीं होती है, चिप परीक्षण आम तौर पर केवल डीसी परीक्षण का संचालन करता है, और तैयार उत्पाद परीक्षण में एसी परीक्षण या डीसी परीक्षण हो सकता है। अधिक मामलों में, दोनों परीक्षण उपलब्ध हैं। निम्नलिखित प्रेसफिट होल पीसीबी संबंधित के बारे में है, मुझे उम्मीद है कि आप प्रेसफिट होल पीसीबी को बेहतर ढंग से समझने में मदद करेंगे।
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  • समीक्षा

  • चिप्स का कार्य एवं सिद्धांत

    चिप का मुख्य कार्य गणना और प्रसंस्करण कार्यों को पूरा करना है, और एक एकीकृत सर्किट एक छोटे घटक पर सर्किट को पैकेज करना है।

  • अर्धचालकों के अनुप्रयोग क्षेत्र

    अर्धचालक सामग्री का फोटोवोल्टिक प्रभाव सौर सेल संचालन का मूल सिद्धांत है। वर्तमान में, सेमीकंडक्टर सामग्रियों का फोटोवोल्टिक अनुप्रयोग एक गर्म विषय बन गया है और वर्तमान में यह दुनिया में सबसे तेजी से बढ़ने वाला और सबसे अच्छा विकासशील स्वच्छ ऊर्जा बाजार है। सौर सेलों की मुख्य उत्पादन सामग्री अर्धचालक सामग्री है,

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    इलेक्ट्रॉनिक सर्किट से सर्वश्रेष्ठ प्रदर्शन प्राप्त करने के लिए, घटकों का लेआउट और तारों का लेआउट महत्वपूर्ण है।

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    मल्टी-लेयर पीसीबी हल्के और छोटे इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों की जरूरतों को पूरा कर सकते हैं, घटकों के बीच कनेक्शन को कम कर सकते हैं, और स्थापित करने में आसान और अत्यधिक विश्वसनीय हैं।

  • चीन में चिप्स के भविष्य के विकास की संभावना क्या है?

    चिप्स को इंटीग्रेटेड सर्किट और माइक्रो सर्किट के रूप में भी जाना जाता है। मोबाइल फ़ोन चिप्स उनकी एक महत्वपूर्ण शाखा है। वर्तमान में सभी द्वारा उपयोग किए जाने वाले स्मार्ट फोन के सभी कार्य मोबाइल फोन चिप्स पर निर्भर करते हैं। बिना चिप वाले मोबाइल फोन ईंटों से भी बदतर हैं। यह देखा जा सकता है कि मोबाइल फोन चिप्स पर बहुत अधिक निर्भर होते हैं। चिप प्रौद्योगिकी मोबाइल संचार के भविष्य के विकास को सीधे प्रभावित करती है।

  • चिप मुख्य रूप से किस सामग्री से बनी होती है

    चिप अर्धचालक घटक उत्पादों का सामान्य शब्द है। चिप को इंटीग्रेटेड सर्किट और IC भी कहा जाता है। चिप मुख्य रूप से किस सामग्री से बनी होती है? चलो देखते हैं!

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