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HONTEC के मुख्य मूल्य "पेशेवर, अखंडता, गुणवत्ता, नवाचार" हैं, विज्ञान और प्रौद्योगिकी के आधार पर समृद्ध व्यवसाय का पालन करते हैं, वैज्ञानिक प्रबंधन का मार्ग, प्रतिभा और प्रौद्योगिकी के आधार पर, उच्च गुणवत्ता वाले उत्पादों और सेवाओं को प्रदान करता है। , ग्राहकों को अधिकतम सफलता प्राप्त करने में मदद करने के लिए "व्यापार दर्शन, उद्योग का एक समूह है जो उच्च गुणवत्ता वाले प्रबंधन कर्मियों और तकनीकी कर्मियों का अनुभव करता है।हमारे कारखाने बहुपरत पीसीबी, एचडीआई पीसीबी, भारी तांबा पीसीबी, सिरेमिक पीसीबी, दफन तांबे का सिक्का पीसीबी प्रदान करता है।हमारे कारखाने से हमारे उत्पादों को खरीदने के लिए आपका स्वागत है।

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गरम सामान

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    CHIP (SOC) पर XC7Z020-1CLG400I एम्बेडेड सिस्टम एक दोहरी कोर आर्म कॉर्टेक्स-ए 9 प्रोसेसर कॉन्फ़िगरेशन को अपनाता है, जिसमें 7 सीरीज़ प्रोग्रामेबल लॉजिक (6.6M लॉजिक यूनिट्स और 12.5GB/S ट्रांसीवर तक) को एकीकृत किया गया है, जो विभिन्न एम्बेडेड एप्लिकेशन के लिए अत्यधिक विभेदित डिजाइन प्रदान करता है।
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    XC7A50T-3FGG484E को कम-शक्ति अनुप्रयोगों के लिए अनुकूलित किया गया है, जिन्हें सीरियल ट्रांससेवर्स, उच्च डीएसपी और लॉजिक थ्रूपुट की आवश्यकता होती है। उच्च-थ्रूपुट और लागत संवेदनशील अनुप्रयोगों के लिए सबसे कम कुल सामग्री लागत प्रदान करें।
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    XC7V585T-2FFG1761C एक कम लागत वाला फ़ील्ड-प्रोग्रामेबल गेट ऐरे (FPGA) है, जो एक अग्रणी सेमीकंडक्टर प्रौद्योगिकी कंपनी Intel Corporation द्वारा विकसित किया गया है। इस डिवाइस में 120,000 लॉजिक तत्व और 414 उपयोगकर्ता इनपुट/आउटपुट पिन हैं, जो इसे कम-शक्ति और कम लागत वाले अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए उपयुक्त बनाता है। यह 1.14V से 1.26V तक की एकल बिजली आपूर्ति वोल्टेज पर काम करता है और LVCMOS, LVDS और PCIe जैसे विभिन्न I/O मानकों का समर्थन करता है। डिवाइस की अधिकतम ऑपरेटिंग आवृत्ति 415 मेगाहर्ट्ज तक है। यह डिवाइस 484 पिन के साथ एक छोटे फाइन पिच बॉल ग्रिड ऐरे (एफजीबीए) पैकेज में आता है, जो विभिन्न अनुप्रयोगों के लिए उच्च पिन-गिनती कनेक्टिविटी प्रदान करता है।
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    EP4CE22E22C8N विभिन्न प्रकार के अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है, जिसमें औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और ऑटोमोटिव सिस्टम शामिल हैं। डिवाइस को अपने आसानी से उपयोग किए जाने वाले इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जिससे यह बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बन जाता है।
  • संबंधित ब्लॉग
  • समीक्षा

  • चिप्स, अर्धचालक और एकीकृत सर्किट के बीच क्या अंतर है?

    अर्धचालक कमरे के तापमान पर कंडक्टर और इन्सुलेटर के बीच चालकता वाली सामग्रियों को संदर्भित करते हैं। सामान्य अर्धचालक सामग्रियों में सिलिकॉन, जर्मेनियम, गैलियम आर्सेनाइड आदि शामिल हैं। विभिन्न अर्धचालक सामग्रियों के अनुप्रयोग में सिलिकॉन सबसे प्रभावशाली है।

  • अर्धचालकों के क्या उपयोग हैं

    सेमीकंडक्टर का अनुप्रयोग: सेमीकंडक्टर सामग्री से बने घटक और एकीकृत सर्किट इलेक्ट्रॉनिक उद्योग के महत्वपूर्ण बुनियादी उत्पाद हैं, और इलेक्ट्रॉनिक प्रौद्योगिकी के विभिन्न पहलुओं में इसका व्यापक रूप से उपयोग किया गया है।

  • चार-परत पीसीबी सर्किट बोर्ड को डिजाइन करते समय, आमतौर पर स्टैक-अप को कैसे डिज़ाइन किया जाता है?

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  • सेमीकंडक्टर का क्या मतलब है

    अर्धचालक मुख्य रूप से चार भागों से बने होते हैं: एकीकृत सर्किट, ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक उपकरण, असतत उपकरण और सेंसर। हालाँकि, चूंकि एकीकृत सर्किट उनमें से 80% के लिए जिम्मेदार हैं, आम तौर पर आम लोग एकीकृत सर्किट को अर्धचालक मानते हैं। एकीकृत सर्किट में, उन्हें माइक्रोप्रोसेसर, मेमोरी, लॉजिक डिवाइस और एनालॉग डिवाइस में विभाजित किया जाता है। ये छोटे डिब्बे जैसी चीजें वास्तव में वही हैं जिन्हें हम आमतौर पर चिप्स कहते हैं।

  • पीसीबी बहुपरत बोर्ड

    पीसीबी बहुपरत बोर्ड विद्युत उत्पादों में उपयोग किए जाने वाले बहुपरत सर्किट बोर्ड को संदर्भित करता है

  • एफपीसी सर्किट बोर्ड की कवरिंग फिल्म के प्रसंस्करण के लिए सावधानियां

    एफपीसी सर्किट बोर्ड की कवरिंग फिल्म को खिड़की खोलकर संसाधित किया जाएगा, लेकिन इसे कोल्ड स्टोरेज से बाहर निकालने के तुरंत बाद संसाधित नहीं किया जा सकता है। खासकर जब परिवेश का तापमान अधिक होता है और तापमान का अंतर बड़ा होता है, तो पानी की बूंदें सतह पर संघनित हो जाएंगी।

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