उत्पाद

XC7K160T-3FFG676E एक कम लागत वाली फ़ील्ड-प्रोग्रामेबल गेट ऐरे (FPGA) है, जिसे अग्रणी सेमीकंडक्टर प्रौद्योगिकी कंपनी Intel Corporation द्वारा विकसित किया गया है। इस डिवाइस में 120,000 लॉजिक तत्व और 414 उपयोगकर्ता इनपुट/आउटपुट पिन हैं, जो इसे कम-शक्ति और कम लागत वाले अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए उपयुक्त बनाता है। यह 1.14V से 1.26V तक की एकल बिजली आपूर्ति वोल्टेज पर काम करता है और LVCMOS, LVDS और PCIe जैसे विभिन्न I/O मानकों का समर्थन करता है। डिवाइस की अधिकतम ऑपरेटिंग आवृत्ति 415 मेगाहर्ट्ज तक है। यह डिवाइस 484 पिन के साथ एक छोटे फाइन पिच बॉल ग्रिड ऐरे (एफजीबीए) पैकेज में आता है, जो विभिन्न अनुप्रयोगों के लिए उच्च पिन-गिनती कनेक्टिविटी प्रदान करता है।

XCVU29P-2FSGA2577E Xilinx की एक FPGA चिप है, जिसमें निम्नलिखित विशेषताएं और विशिष्टताएँ हैं: ब्रांड और निर्माता: Xilinx इस चिप का निर्माता है, जो अपनी उच्च गुणवत्ता और विश्वसनीयता के लिए उद्योग में प्रसिद्ध है। ‌

XC7A50T-2CSG325I औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और ऑटोमोटिव सिस्टम सहित विभिन्न अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है। यह डिवाइस अपने उपयोग में आसान इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जो इसे बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बनाता है।

एकीकृत सर्किट पैकेजिंग के घनत्व में वृद्धि से इंटरकनेक्ट लाइनों की एक उच्च एकाग्रता हुई है, जो कई सबस्ट्रेट्स के उपयोग को एक आवश्यकता बनाती है। मुद्रित सर्किट के लेआउट में, अप्रत्याशित डिजाइन समस्याएं दिखाई दी हैं, जैसे कि शोर, आवारा समाई और क्रॉसस्टॉक। निम्नलिखित लगभग 20 परत पेंटियम मदरबोर्ड से संबंधित है, मुझे आशा है कि आप 20 परत पेंटियम मदरबोर्ड को बेहतर ढंग से समझने में मदद करेंगे।

LTM4628IV#PBF लीनियर टेक्नोलॉजी द्वारा निर्मित एक DC/DC कनवर्टर मॉड्यूल है। यह μ मॉड्यूल नियामक श्रृंखला से संबंधित है और गैर-पृथक दोहरे और एकाधिक आउटपुट प्रदान करता है। यह मॉड्यूलर पावर समाधान स्विच कंट्रोलर, पावर एफईटी, इंडक्टर्स और सभी सहायक घटकों को एकीकृत करता है।

​10CL016YM164I7G को कम लागत और कम स्थिर बिजली खपत के लिए अनुकूलित किया गया है, जो इसे बड़े पैमाने और लागत संवेदनशील अनुप्रयोगों के लिए एक आदर्श विकल्प बनाता है।