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HONTEC के मुख्य मूल्य "पेशेवर, अखंडता, गुणवत्ता, नवाचार" हैं, विज्ञान और प्रौद्योगिकी के आधार पर समृद्ध व्यवसाय का पालन करते हैं, वैज्ञानिक प्रबंधन का मार्ग, प्रतिभा और प्रौद्योगिकी के आधार पर, उच्च गुणवत्ता वाले उत्पादों और सेवाओं को प्रदान करता है। , ग्राहकों को अधिकतम सफलता प्राप्त करने में मदद करने के लिए "व्यापार दर्शन, उद्योग का एक समूह है जो उच्च गुणवत्ता वाले प्रबंधन कर्मियों और तकनीकी कर्मियों का अनुभव करता है।हमारे कारखाने बहुपरत पीसीबी, एचडीआई पीसीबी, भारी तांबा पीसीबी, सिरेमिक पीसीबी, दफन तांबे का सिक्का पीसीबी प्रदान करता है।हमारे कारखाने से हमारे उत्पादों को खरीदने के लिए आपका स्वागत है।

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    चूंकि TU-768 Rigid-Flex PCB डिजाइन का उपयोग कई औद्योगिक क्षेत्रों में व्यापक रूप से किया जाता है, ऐसे में उच्च पहली बार सफलता दर सुनिश्चित करने के लिए, कठोर फ्लेक्स डिजाइन की शर्तों, आवश्यकताओं, प्रक्रियाओं और सर्वोत्तम प्रथाओं को सीखना बहुत महत्वपूर्ण है। TU-768 कठोर-फ्लेक्स पीसीबी नाम से देखा जा सकता है कि कठोर फ्लेक्स संयोजन सर्किट कठोर बोर्ड और लचीले बोर्ड तकनीक से बना है। यह डिज़ाइन बहुस्तरीय FPC को आंतरिक या / या बाहरी रूप से एक या अधिक कठोर बोर्डों से जोड़ने के लिए है।
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    ​XC7Z020-2CLG400E एक FPGA SoC (चिप पर सिस्टम के साथ फील्ड प्रोग्रामेबल गेट ऐरे) है जो AMD/Xilinx द्वारा निर्मित है, जिसे प्रोग्रामेबल लॉजिक इंटीग्रेटेड सर्किट के रूप में भी जाना जाता है। इस उत्पाद में निम्नलिखित विशेषताएं और विशिष्टताएँ हैं:
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  • समीक्षा

  • चीन के "कोर" का भविष्य और अधिक उज्ज्वल होगा

    जैसे स्टील उद्योग का समर्थन करता है, चिप्स सूचना उद्योग का समर्थन करता है। चिप अनुसंधान एवं विकास और विनिर्माण क्षमता देश के उच्च, परिष्कृत और अत्याधुनिक प्रौद्योगिकी विकास स्तर का प्रतीक है।

  • हाई-स्पीड सर्किट क्या है

    आमतौर पर यह माना जाता है कि यदि डिजिटल लॉजिक सर्किट की आवृत्ति 45MHZ ~ 50MHZ तक पहुंचती है या उससे अधिक है, और इस आवृत्ति के ऊपर काम करने वाले सर्किट ने पूरे इलेक्ट्रॉनिक सिस्टम की एक निश्चित मात्रा (उदाहरण के लिए, 1/3) के लिए जिम्मेदार है, तो इसे कहा जाता है एक हाई स्पीड सर्किट.

  • चिप्स का कार्य एवं सिद्धांत

    चिप का मुख्य कार्य गणना और प्रसंस्करण कार्यों को पूरा करना है, और एक एकीकृत सर्किट एक छोटे घटक पर सर्किट को पैकेज करना है।

  • पीसीबी मॉड्यूलर लेआउट विचारों

    हार्डवेयर प्लेटफार्मों और अधिक से अधिक जटिल इलेक्ट्रॉनिक प्रणालियों के तेजी से उच्च एकीकरण के साथ सामना करते हुए, पीसीबी लेआउट में एक मॉड्यूलर सोच होनी चाहिए, जिसमें हार्डवेयर स्कीमैटिक्स और पीसीबी वायरिंग के डिजाइन में मॉड्यूलरिटी के उपयोग की आवश्यकता होती है। , संरचित डिजाइन विधि। एक हार्डवेयर इंजीनियर के रूप में, सिस्टम के समग्र आर्किटेक्चर को समझने के आधार पर, सबसे पहले, हमें योजनाबद्ध आरेख और पीसीबी वायरिंग डिज़ाइन में जानबूझकर मॉड्यूलर डिजाइन विचारों को मर्ज करना चाहिए, पीसीबी की वास्तविक स्थिति के साथ संयुक्त, मूल विचार की योजना बनाएं पीसीबी लेआउट का।

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    Hongtai की अपनी विकास पथ की पसंद से, हम एक विभेदित विकास मॉडल का भी अभ्यास कर रहे हैं।

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    वर्तमान में, कई पीसीबी प्रूफिंग कंपनियों ने एलेग्रो प्रूफिंग उत्पादों की योग्यता और सेवा जीवन का पता लगाने और पहचानने के लिए अपेक्षाकृत पूर्ण परीक्षण विधियों, परीक्षण मानकों, विभिन्न परीक्षण उपकरणों और उपकरणों की स्थापना की है। पीसीबी उत्पाद न केवल विभिन्न घटकों के मानकीकृत संयोजन के लिए सुविधाजनक हैं, बल्कि स्वचालित और बड़े पैमाने पर उत्पादन के लिए भी सुविधाजनक हैं। इसलिए, विश्वसनीय गुणवत्ता वाले पीसीबी प्रूफिंग के उत्कृष्ट फायदे हैं। तो यह सुनिश्चित करने के लिए कि पीसीबी प्रूफिंग कार्य अधिक उत्कृष्ट है, आपको किन कौशलों में महारत हासिल करने की आवश्यकता है?

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