उत्पाद

HONTEC के मुख्य मूल्य "पेशेवर, अखंडता, गुणवत्ता, नवाचार" हैं, विज्ञान और प्रौद्योगिकी के आधार पर समृद्ध व्यवसाय का पालन करते हैं, वैज्ञानिक प्रबंधन का मार्ग, प्रतिभा और प्रौद्योगिकी के आधार पर, उच्च गुणवत्ता वाले उत्पादों और सेवाओं को प्रदान करता है। , ग्राहकों को अधिकतम सफलता प्राप्त करने में मदद करने के लिए "व्यापार दर्शन, उद्योग का एक समूह है जो उच्च गुणवत्ता वाले प्रबंधन कर्मियों और तकनीकी कर्मियों का अनुभव करता है।हमारे कारखाने बहुपरत पीसीबी, एचडीआई पीसीबी, भारी तांबा पीसीबी, सिरेमिक पीसीबी, दफन तांबे का सिक्का पीसीबी प्रदान करता है।हमारे कारखाने से हमारे उत्पादों को खरीदने के लिए आपका स्वागत है।

गरम सामान

  • XCVU11P-2FLGB2104E

    XCVU11P-2FLGB2104E

    ​XCVU11P-2FLGB2104E एक FPGA (फील्ड प्रोग्रामेबल गेट ऐरे) चिप है, जो Xilinx द्वारा निर्मित है, जो Virtex UltraScale श्रृंखला से संबंधित है। यह चिप उन्नत 20nm प्रक्रिया प्रौद्योगिकी को अपनाती है, जो उत्कृष्ट प्रदर्शन और एकीकरण प्रदान करती है, विशेष रूप से उच्च-प्रदर्शन कंप्यूटिंग, नेटवर्क संचार, वीडियो प्रसंस्करण और अन्य एप्लिकेशन क्षेत्रों के लिए उपयुक्त है। XCVU11P-2FLGB2104E चिप की मुख्य विशेषताओं में शामिल हैं:
  • XCKU3P-2FFVA676I

    XCKU3P-2FFVA676I

    ​XCKU3P-2FFVA676I Xilinx द्वारा निर्मित एक FPGA (फील्ड प्रोग्रामेबल गेट ऐरे) डिवाइस है, जो Kintex UltraScale+श्रृंखला से संबंधित है। इस FPGA में निम्नलिखित विशेषताएं और विशिष्टताएँ हैं
  • HI-8596PSI

    HI-8596PSI

    HI-8596PSI औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और ऑटोमोटिव सिस्टम सहित विभिन्न अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है। यह डिवाइस अपने उपयोग में आसान इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जो इसे बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बनाता है।
  • बड़े आकार का हाई स्पीड बैकप्लेन

    बड़े आकार का हाई स्पीड बैकप्लेन

    बेस स्टेशन एक सार्वजनिक मोबाइल संचार बेस स्टेशन है। यह मोबाइल उपकरणों के लिए इंटरनेट का उपयोग करने के लिए एक इंटरफ़ेस डिवाइस है। यह रेडियो स्टेशन का भी एक रूप है। यह एक निश्चित रेडियो कवरेज क्षेत्र में एक मोबाइल संचार टर्मिनल और एक मोबाइल फोन टर्मिनल के बीच सूचना को संदर्भित करता है। रेडियो ट्रांसीवर स्टेशन को प्रसारित करना। निम्नलिखित बड़े आकार के उच्च गति वाले बैकप्लेन से संबंधित है, मुझे उम्मीद है कि आप बड़े आकार के उच्च गति वाले बैकप्लेन को बेहतर ढंग से समझने में मदद करेंगे।
  • AD5933YRSZ-REEL7

    AD5933YRSZ-REEL7

    AD5933YRSZ-REEL7 IC, प्रोसेसर, माइक्रोकंट्रोलर ADI/ADI/एनालॉग पैकेज SSOP-16_208mil लॉट 21+
  • XCVU57P-2FSVK2892E

    XCVU57P-2FSVK2892E

    XCVU57P-2FSVK2892E औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और ऑटोमोटिव सिस्टम सहित विभिन्न अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है। यह डिवाइस अपने उपयोग में आसान इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जो इसे बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बनाता है।

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