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HONTEC के मुख्य मूल्य "पेशेवर, अखंडता, गुणवत्ता, नवाचार" हैं, विज्ञान और प्रौद्योगिकी के आधार पर समृद्ध व्यवसाय का पालन करते हैं, वैज्ञानिक प्रबंधन का मार्ग, प्रतिभा और प्रौद्योगिकी के आधार पर, उच्च गुणवत्ता वाले उत्पादों और सेवाओं को प्रदान करता है। , ग्राहकों को अधिकतम सफलता प्राप्त करने में मदद करने के लिए "व्यापार दर्शन, उद्योग का एक समूह है जो उच्च गुणवत्ता वाले प्रबंधन कर्मियों और तकनीकी कर्मियों का अनुभव करता है।हमारे कारखाने बहुपरत पीसीबी, एचडीआई पीसीबी, भारी तांबा पीसीबी, सिरेमिक पीसीबी, दफन तांबे का सिक्का पीसीबी प्रदान करता है।हमारे कारखाने से हमारे उत्पादों को खरीदने के लिए आपका स्वागत है।

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    XC3S250E-4FTG256I औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और ऑटोमोटिव सिस्टम सहित विभिन्न अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है। यह डिवाइस अपने उपयोग में आसान इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जो इसे बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बनाता है।
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    100G ऑप्टोइलेक्ट्रोनिक पीसीबी उच्च कंप्यूटिंग की एक नई पीढ़ी के लिए एक पैकेजिंग सब्सट्रेट है, जो बिजली के साथ प्रकाश को एकीकृत करता है, प्रकाश के साथ संकेतों को प्रसारित करता है और बिजली के साथ संचालित होता है। यह पारंपरिक मुद्रित सर्किट बोर्ड में प्रकाश गाइड की एक परत जोड़ता है, जो वर्तमान में बहुत परिपक्व है।
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    ​XCKU3P-1FFVD900E Xilinx द्वारा लॉन्च की गई एक FPGA चिप है, जो Kintex UltraScale+श्रृंखला से संबंधित है। यह चिप 20 नैनोमीटर प्रक्रिया को अपनाती है और इसमें अत्यधिक एकीकृत विशेषताएं हैं, जिसका उपयोग उच्च-प्रदर्शन कंप्यूटिंग, वीडियो प्रोसेसिंग में व्यापक रूप से किया जा सकता है।
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    उदाहरण के लिए, उत्पादन प्रक्रिया परीक्षण के दृष्टिकोण से, आईसी परीक्षण को आमतौर पर चिप परीक्षण, तैयार उत्पाद परीक्षण और निरीक्षण परीक्षण में विभाजित किया जाता है। जब तक अन्यथा आवश्यक न हो, चिप परीक्षण आमतौर पर केवल डीसी परीक्षण आयोजित करता है, और तैयार उत्पाद परीक्षण में एसी परीक्षण या डीसी परीक्षण हो सकता है। अधिक मामलों में, दोनों परीक्षण उपलब्ध हैं। निम्नलिखित औद्योगिक नियंत्रण उपकरण पीसीबी से संबंधित है, मुझे आशा है कि आप औद्योगिक नियंत्रण उपकरण पीसीबी को बेहतर ढंग से समझने में मदद करेंगे।
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    XC7Z045-L2FFG676I ये उत्पाद एकल डिवाइस ® Cortex में ARM पर आधारित समृद्ध कार्यक्षमता को एकीकृत करते हैं? - A9 डुअल कोर या सिंगल कोर प्रोसेसिंग सिस्टम (PS) और 28 एनएम Xilinx प्रोग्रामेबल लॉजिक (PL)। एआरएम कॉर्टेक्स-ए9 सीपीयू पीएस का मूल है, जिसमें ऑन-चिप मेमोरी, बाहरी मेमोरी इंटरफेस और समृद्ध परिधीय कनेक्शन इंटरफेस भी शामिल हैं।
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    XA7A50T-1CSG324Q एक कम लागत वाला फ़ील्ड-प्रोग्रामेबल गेट ऐरे (FPGA) है, जो एक अग्रणी सेमीकंडक्टर प्रौद्योगिकी कंपनी Intel Corporation द्वारा विकसित किया गया है। इस डिवाइस में 120,000 लॉजिक तत्व और 414 उपयोगकर्ता इनपुट/आउटपुट पिन हैं, जो इसे कम-शक्ति और कम लागत वाले अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए उपयुक्त बनाता है। यह 1.14V से 1.26V तक की एकल बिजली आपूर्ति वोल्टेज पर काम करता है और LVCMOS, LVDS और PCIe जैसे विभिन्न I/O मानकों का समर्थन करता है। डिवाइस की अधिकतम ऑपरेटिंग आवृत्ति 415 मेगाहर्ट्ज तक है। यह डिवाइस 484 पिन के साथ एक छोटे फाइन पिच बॉल ग्रिड ऐरे (एफजीबीए) पैकेज में आता है, जो विभिन्न अनुप्रयोगों के लिए उच्च पिन-गिनती कनेक्टिविटी प्रदान करता है।
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  • समीक्षा

  • गैर-Apple HDI बड़ा रिलीज

    बाजार की रिपोर्टों के अनुसार, हुआवेई और अन्य गैर-एप्पल फ्लैगशिप एचडीआई ने रिलीज के आदेशों का विस्तार किया, जो इस साल की पहली तिमाही में पीसीबी कारखाने के ऑफ-सीजन संचालन में गति को जोड़ देगा।

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    चिप वर्गीकरण क्या इतने सारे चिप्स के लिए कोई व्यवस्थित वर्गीकरण विधि है? वास्तव में चिप्स को वर्गीकृत करने के कई तरीके हैं

  • इलेक्ट्रॉनिक घटक क्या हैं

    इलेक्ट्रॉनिक घटक इलेक्ट्रॉनिक घटकों और छोटी मशीनों और उपकरणों के घटक हैं। वे अक्सर कई भागों से बने होते हैं और समान उत्पादों में उपयोग किए जा सकते हैं; यह अक्सर विद्युत उपकरणों, रेडियो, मीटर और अन्य उद्योगों के कुछ हिस्सों को संदर्भित करता है, और सामान्य है

  • आरएफ पीसीबी बोर्ड क्या है?

    RF PCB का मतलब रेडियो फ्रीक्वेंसी PCB है। लोग इन पीसीबी को उच्च आवृत्ति पीसीबी भी कहते हैं, यह उच्च विद्युत चुम्बकीय आवृत्ति वाले पीसीबी के लिए है, और इसका उपयोग उच्च आवृत्ति वाले उत्पादों के क्षेत्र में किया जाता है। (आवृत्ति 300MHZ से अधिक या तरंग दैर्ध्य 1 मीटर से कम) और माइक्रोवेव (3GHZ से अधिक आवृत्ति या 0.1 मीटर से कम तरंग दैर्ध्य)। यह माइक्रोवेव सब्सट्रेट द्वारा सामान्य पीसीबी निर्माण प्रक्रिया के साथ या किसी विशेष तरीके से बनाया जाता है।

  • पीसीबी मॉड्यूलर लेआउट विचारों

    हार्डवेयर प्लेटफार्मों और अधिक से अधिक जटिल इलेक्ट्रॉनिक प्रणालियों के तेजी से उच्च एकीकरण के साथ सामना करते हुए, पीसीबी लेआउट में एक मॉड्यूलर सोच होनी चाहिए, जिसमें हार्डवेयर स्कीमैटिक्स और पीसीबी वायरिंग के डिजाइन में मॉड्यूलरिटी के उपयोग की आवश्यकता होती है। , संरचित डिजाइन विधि। एक हार्डवेयर इंजीनियर के रूप में, सिस्टम के समग्र आर्किटेक्चर को समझने के आधार पर, सबसे पहले, हमें योजनाबद्ध आरेख और पीसीबी वायरिंग डिज़ाइन में जानबूझकर मॉड्यूलर डिजाइन विचारों को मर्ज करना चाहिए, पीसीबी की वास्तविक स्थिति के साथ संयुक्त, मूल विचार की योजना बनाएं पीसीबी लेआउट का।

  • उच्च आवृत्ति पीसीबी के गुण

    उच्च आवृत्ति PCBS कई प्रकार की सुविधाएँ प्रदान करता है। इन विशेषताओं को जानने से आपको इन PCBS को समझने में मदद मिलेगी। इन मुद्रित सर्किट बोर्डों को उनके द्वारा प्रदान की जाने वाली विशेषताओं के कारण उच्च आवृत्ति पीसीबीएस कहा जाता है।

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