उत्पाद

20-लेयर पीसीबी-एकीकृत सर्किट पैकेजिंग के घनत्व में वृद्धि ने इंटरकनेक्ट लाइनों की उच्च एकाग्रता का नेतृत्व किया है, जो कई सब्सट्रेट के उपयोग को एक आवश्यकता बनाता है। मुद्रित सर्किट के लेआउट में, अप्रत्याशित डिजाइन की समस्याएं दिखाई दी हैं, जैसे कि शोर, आवारा समाई और क्रॉसस्टॉक। निम्नलिखित लगभग 20 लेयर पेंटियम मदरबोर्ड से संबंधित है, मैं आपको 20-परत पीसीबी को बेहतर ढंग से समझने में मदद करने की उम्मीद करता हूं।

एमडीएफ या अन्य प्लेटों की सतह पर स्लॉट्स का निर्माण सजावटी धारियों या फिक्स्ड पेंडेंट बनाने के लिए किया जाता है। आम नाली बोर्ड धारियों के बीच की दूरी बराबर होती है, इसे पेशेवर मशीन द्वारा संसाधित किया जाता है। छिद्रण बोर्ड के लिए टाइप करें। निम्नलिखित रोजर्स स्टेप हाई फ़्रीक्वेंसी पीसीबी से संबंधित है, मुझे उम्मीद है कि आप रोजर्स स्टेप हाई फ़्रीक्वेंसी पीसीबी को बेहतर ढंग से समझने में मदद करेंगे।

XQR5VFX130-1CN1752B का व्यापक रूप से संचार, डेटा सेंटर, औद्योगिक स्वचालन, चिकित्सा, मोटर वाहन और अन्य क्षेत्रों में उपयोग किया जाता है। संचार के क्षेत्र में, इसका उपयोग उच्च गति वाले डेटा ट्रांसमिशन, सिग्नल प्रोसेसिंग और अन्य कार्यों को महसूस करने के लिए किया जाता है। डेटा सेंटर के क्षेत्र में, इसका उपयोग उच्च गति कंप्यूटिंग, डेटा संग्रहण और अन्य कार्यों को प्राप्त करने के लिए किया जाता है; औद्योगिक स्वचालन के क्षेत्र में, इसका उपयोग वास्तविक समय नियंत्रण, डेटा प्रसंस्करण और अन्य कार्यों को प्राप्त करने के लिए किया जाता है; चिकित्सा क्षेत्र में, इसका उपयोग चिकित्सा छवि प्रसंस्करण और जैविक संकेत विश्लेषण के कार्यों को महसूस करने के लिए किया जाता है। मोटर वाहन क्षेत्र में, इसका उपयोग स्वायत्त ड्राइविंग, बुद्धिमान ड्राइविंग सहायता और अन्य कार्यों को प्राप्त करने के लिए किया जाता है

TPS54361QDPRTQ1 विभिन्न प्रकार के अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है, जिसमें औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और ऑटोमोटिव सिस्टम शामिल हैं। डिवाइस को अपने आसानी से उपयोग किए जाने वाले इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जिससे यह बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बन जाता है।

​XCVU7P-2FLVB2104I Xilinx द्वारा निर्मित एक FPGA चिप है, जो Xilinx की XCVU7P श्रृंखला से संबंधित है। इस चिप में हाई-स्पीड कनेक्टिविटी क्षमताएं हैं और यह 150G इंटरलेक और 100G ईथरनेट MAC कोर को सपोर्ट करता है, जिससे हाई-स्पीड डेटा ट्रांसमिशन और प्रोसेसिंग सक्षम होती है।

LT8336HV#PBF विभिन्न प्रकार के अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है, जिसमें औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और ऑटोमोटिव सिस्टम शामिल हैं। डिवाइस को अपने आसानी से उपयोग किए जाने वाले इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जिससे यह बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बन जाता है।