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HONTEC के मुख्य मूल्य "पेशेवर, अखंडता, गुणवत्ता, नवाचार" हैं, विज्ञान और प्रौद्योगिकी के आधार पर समृद्ध व्यवसाय का पालन करते हैं, वैज्ञानिक प्रबंधन का मार्ग, प्रतिभा और प्रौद्योगिकी के आधार पर, उच्च गुणवत्ता वाले उत्पादों और सेवाओं को प्रदान करता है। , ग्राहकों को अधिकतम सफलता प्राप्त करने में मदद करने के लिए "व्यापार दर्शन, उद्योग का एक समूह है जो उच्च गुणवत्ता वाले प्रबंधन कर्मियों और तकनीकी कर्मियों का अनुभव करता है।हमारे कारखाने बहुपरत पीसीबी, एचडीआई पीसीबी, भारी तांबा पीसीबी, सिरेमिक पीसीबी, दफन तांबे का सिक्का पीसीबी प्रदान करता है।हमारे कारखाने से हमारे उत्पादों को खरीदने के लिए आपका स्वागत है।

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  • समीक्षा

  • पीसीबी की संरचना और मुख्य कार्य

    पीसीबी मुख्य रूप से छेद, बढ़ते छेद, तार, घटक, कनेक्टर, भरने के माध्यम से पैड से बना है

  • Optoelectronic PCB की परिभाषा

    फोटोइलेक्ट्रिक बोर्ड एलसीडी और अन्य उद्देश्यों के लिए उपयोग किए जाने वाले पीसीबी को संदर्भित करते हैं, और आकार पर बहुत सख्त आवश्यकताएं होती हैं।

  • सेमीकंडक्टर हिस्से हवा के साथ ऊपर उठ गए हैं

    हर बार एआई फ्लैश के माध्यम से, गुओजिन सिक्योरिटीज ने कहा कि सेमीकंडक्टर उपकरण के हिस्से बड़ी संख्या, विस्तृत विविधता और स्पष्ट बाजार विखंडन विशेषताओं के साथ औद्योगिक श्रृंखला में एक महत्वपूर्ण भूमिका निभाते हैं।

  • अर्धचालक क्या है

    पदार्थ के कई रूप होते हैं, जैसे ठोस, द्रव, गैस, प्लाज्मा आदि। हम आमतौर पर खराब चालकता वाली सामग्री, जैसे कोयला, कृत्रिम क्रिस्टल, एम्बर, चीनी मिट्टी की चीज़ें और इतने पर, इन्सुलेटर कहते हैं। अच्छी चालकता वाली धातुएँ जैसे सोना, चाँदी, तांबा, लोहा, टिन और एल्युमिनियम, सुचालक कहलाती हैं। कंडक्टर और इन्सुलेटर के बीच की सामग्री को केवल अर्धचालक कहा जा सकता है। कंडक्टर और इंसुलेटर की तुलना में सेमीकंडक्टर सामग्री की खोज नवीनतम है। 1930 के दशक तक, जब सामग्री की शुद्धिकरण तकनीक में सुधार किया गया था, अर्धचालकों के अस्तित्व को वास्तव में अकादमिक समुदाय द्वारा मान्यता दी गई थी।

  • पीसीबी प्रूफिंग लेआउट सेटिंग कौशल

    पीसीबी प्रूफिंग, उच्च-सटीक इलेक्ट्रॉनिक उत्पादों के एक घटक के रूप में, जीवन में एक बहुत ही सामान्य अस्तित्व रहा है। हालांकि, हम सभी जानते हैं कि घरेलू पेशेवर पीसीबी प्रूफिंग डिजाइन को अलग-अलग चरणों में अलग-अलग बिंदु सेटिंग्स की आवश्यकता होती है, और लेआउट चरण में डिवाइस लेआउट के लिए बड़े ग्रिड बिंदुओं का उपयोग किया जाएगा। आइए विस्तृत पीसीबी प्रूफिंग लेआउट सेटिंग कौशल पर एक नज़र डालें।

  • DHI बोर्ड सतह के उपचार प्रौद्योगिकी कार्बन श्रृंखला प्रत्यक्ष चढ़ाना

    यह लेख उपकरण श्रृंखला में नई सफलताओं सहित कार्बन श्रृंखला प्रत्यक्ष चढ़ाना प्रौद्योगिकी के विकास के इतिहास की समीक्षा करेगा, और इसे आज के प्रमुख मोबाइल फोन पर बेहद महीन रेखा चौड़ाई और लाइन रिक्ति के साथ कैसे लागू किया जाए।

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