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HONTEC के मुख्य मूल्य "पेशेवर, अखंडता, गुणवत्ता, नवाचार" हैं, विज्ञान और प्रौद्योगिकी के आधार पर समृद्ध व्यवसाय का पालन करते हैं, वैज्ञानिक प्रबंधन का मार्ग, प्रतिभा और प्रौद्योगिकी के आधार पर, उच्च गुणवत्ता वाले उत्पादों और सेवाओं को प्रदान करता है। , ग्राहकों को अधिकतम सफलता प्राप्त करने में मदद करने के लिए "व्यापार दर्शन, उद्योग का एक समूह है जो उच्च गुणवत्ता वाले प्रबंधन कर्मियों और तकनीकी कर्मियों का अनुभव करता है।हमारे कारखाने बहुपरत पीसीबी, एचडीआई पीसीबी, भारी तांबा पीसीबी, सिरेमिक पीसीबी, दफन तांबे का सिक्का पीसीबी प्रदान करता है।हमारे कारखाने से हमारे उत्पादों को खरीदने के लिए आपका स्वागत है।

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    MT29F64G08AFAAAWP-ITZ: A औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और मोटर वाहन प्रणालियों सहित विभिन्न प्रकार के अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है। डिवाइस को अपने आसानी से उपयोग किए जाने वाले इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जिससे यह बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बन जाता है।
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    10CL025YU256C8G विभिन्न प्रकार के अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है, जिसमें औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और ऑटोमोटिव सिस्टम शामिल हैं। डिवाइस को अपने आसानी से उपयोग किए जाने वाले इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जिससे यह बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बन जाता है।
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    XC3S50AN-4TQG144I एक कम लागत वाली फ़ील्ड-प्रोग्रामेबल गेट ऐरे (FPGA) है, जिसे अग्रणी सेमीकंडक्टर प्रौद्योगिकी कंपनी Intel Corporation द्वारा विकसित किया गया है। इस डिवाइस में 120,000 लॉजिक तत्व और 414 उपयोगकर्ता इनपुट/आउटपुट पिन हैं, जो इसे कम-शक्ति और कम लागत वाले अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए उपयुक्त बनाता है। यह 1.14V से 1.26V तक की एकल बिजली आपूर्ति वोल्टेज पर काम करता है और LVCMOS, LVDS और PCIe जैसे विभिन्न I/O मानकों का समर्थन करता है। डिवाइस की अधिकतम ऑपरेटिंग आवृत्ति 415 मेगाहर्ट्ज तक है। यह डिवाइस 484 पिन के साथ एक छोटे फाइन पिच बॉल ग्रिड ऐरे (एफजीबीए) पैकेज में आता है, जो विभिन्न अनुप्रयोगों के लिए उच्च पिन-गिनती कनेक्टिविटी प्रदान करता है।
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  • समीक्षा

  • चिप मुख्य रूप से किस सामग्री से बनी होती है

    चिप अर्धचालक घटक उत्पादों का सामान्य शब्द है। चिप को इंटीग्रेटेड सर्किट और IC भी कहा जाता है। चिप मुख्य रूप से किस सामग्री से बनी होती है? चलो देखते हैं!

  • अर्धचालक पदार्थों की विशेषताएँ क्या हैं?

    अर्धचालकों की प्रतिरोधकता तापमान के साथ महत्वपूर्ण रूप से बदलती है। उदाहरण के लिए, शुद्ध जर्मेनियम, आर्द्रता में प्रत्येक 10 डिग्री की वृद्धि के लिए, इसकी विद्युत प्रतिरोधकता इसके मूल मूल्य के 1/2 तक कम हो जाती है।

  • आज हम चिप्स से संबंधित ज्ञान के बारे में बात करेंगे, उम्मीद है कि सभी को चिप्स समझने में कुछ मदद मिलेगी!

    1. चिप्स का परिचय चिप क्या है? चिप एक एकीकृत सर्किट है जिसकी तुलना इलेक्ट्रॉनिक उपकरण के मस्तिष्क से की जा सकती है। चिप पर मौजूद घटक विभिन्न कार्य कर सकते हैं, जैसे जानकारी संसाधित करना, डेटा संग्रहीत करना, गणना करना और संचालन को नियंत्रित करना। इसे चिप क्यों कहा जाता है? "कोर" कोर और केंद्र का प्रतिनिधित्व करता है, और "चिप" एक पतले टुकड़े या टुकड़े का प्रतिनिधित्व करता है। चिप अर्धचालक सामग्रियों से बना एक पतला टुकड़ा है, जो पूरे सर्किट सिस्टम के मुख्य भाग के रूप में, कुंजी सर्किट संरचनाओं को एकीकृत करता है।

  • मुद्रित सर्किट बोर्ड की प्रतिस्पर्धा भयंकर है, और उच्च अंत क्षेत्र एक नया फोकस बन गया है

    मुद्रित सर्किट बोर्ड (पीसीबी) इलेक्ट्रॉनिक भागों को इकट्ठा करने के लिए एक सब्सट्रेट है। यह एक मुद्रित बोर्ड है जो पूर्व निर्धारित डिजाइन के अनुसार सामान्य सब्सट्रेट पर अंक और मुद्रित घटकों के बीच संबंध बनाता है। विभिन्न वर्गीकरण विधियों के अनुसार

  • इलेक्ट्रॉनिक घटकों का वर्गीकरण

    घटक: ऐसे उत्पाद जो प्रसंस्करण के दौरान कच्चे माल की आणविक संरचना को नहीं बदलते हैं, उन्हें घटक कहा जा सकता है।

  • मुद्रित सर्किट बोर्ड की निर्माण प्रक्रिया

    पीसीबी, प्रिंटेड सर्किट बोर्ड का संक्षिप्त नाम, चीनी में मुद्रित सर्किट बोर्ड में अनुवादित है। इसमें कठोरता, लचीलेपन और कठोरता वाले मरोड़ संयोजन के साथ सिंगल-साइडेड, डबल-साइडेड और मल्टीलेयर प्रिंटेड बोर्ड शामिल हैं।

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