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HONTEC के मुख्य मूल्य "पेशेवर, अखंडता, गुणवत्ता, नवाचार" हैं, विज्ञान और प्रौद्योगिकी के आधार पर समृद्ध व्यवसाय का पालन करते हैं, वैज्ञानिक प्रबंधन का मार्ग, प्रतिभा और प्रौद्योगिकी के आधार पर, उच्च गुणवत्ता वाले उत्पादों और सेवाओं को प्रदान करता है। , ग्राहकों को अधिकतम सफलता प्राप्त करने में मदद करने के लिए "व्यापार दर्शन, उद्योग का एक समूह है जो उच्च गुणवत्ता वाले प्रबंधन कर्मियों और तकनीकी कर्मियों का अनुभव करता है।हमारे कारखाने बहुपरत पीसीबी, एचडीआई पीसीबी, भारी तांबा पीसीबी, सिरेमिक पीसीबी, दफन तांबे का सिक्का पीसीबी प्रदान करता है।हमारे कारखाने से हमारे उत्पादों को खरीदने के लिए आपका स्वागत है।

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गरम सामान

  • बीसीएम53346ए0केएफएसबीएलजी

    बीसीएम53346ए0केएफएसबीएलजी

    BCM53346A0KFSBLG औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और ऑटोमोटिव सिस्टम सहित विभिन्न अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है। यह डिवाइस अपने उपयोग में आसान इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जो इसे बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बनाता है।
  • XC6VLX550T-2FFG1760I

    XC6VLX550T-2FFG1760I

    ​XC6VLX550T-2FFG1760I Xilinx द्वारा निर्मित एक Virtex-6 श्रृंखला FPGA चिप है। चिप को FBGA-1760 में पैक किया गया है और इसमें 549888 लॉजिक इकाइयाँ और 1200 उपयोगकर्ता इनपुट/आउटपुट पोर्ट हैं। इसकी कार्यशील विद्युत आपूर्ति वोल्टेज सीमा 0.9V से 1.05V है, और कार्यशील तापमान सीमा -40°C से 100°C है
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    XC7A200T-2FBG484I

    ​XC7A200T-2FBG484I Artix® -7 श्रृंखला कम-शक्ति अनुप्रयोगों के लिए अनुकूलित है जिसके लिए सीरियल ट्रांसीवर, उच्च डीएसपी और लॉजिक थ्रूपुट की आवश्यकता होती है। उच्च-थ्रूपुट और लागत संवेदनशील अनुप्रयोगों के लिए न्यूनतम कुल सामग्री लागत प्रदान करें
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    XC7A100T-1CSG324I औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और ऑटोमोटिव सिस्टम सहित विभिन्न अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है। यह डिवाइस अपने उपयोग में आसान इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जो इसे बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बनाता है।
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    XC6VLX75T-L1FFG484I

    XC6VLX75T-L1FFG484I एक FPGA (फील्ड प्रोग्रामेबल गेट ऐरे) चिप है, जो Xilinx द्वारा निर्मित है, जो स्पार्टन-6 श्रृंखला से संबंधित है। ‌ XC6VLX75T-L1FFG484I चिप में निम्नलिखित विशेषताएं और विशिष्टताएं हैं: तर्क घटकों की संख्या: 74496 तर्क इकाइयाँ, शक्तिशाली तर्क प्रसंस्करण क्षमताएँ प्रदान करती हैं। इनपुट/आउटपुट पोर्ट की संख्या: 240 I/O पोर्ट के साथ, यह हाई-स्पीड डेटा ट्रांसमिशन और संचार का समर्थन करता है। कार्यशील विद्युत आपूर्ति वोल्टेज: 1V कार्यशील वोल्टेज, कम-शक्ति डिज़ाइन आवश्यकताओं के लिए उपयुक्त
  • XC6VLX550T-2FFG1759C

    XC6VLX550T-2FFG1759C

    XC6VLX550T-2FFG1759C Xilinx द्वारा निर्मित एक FPGA (फील्ड प्रोग्रामेबल गेट ऐरे) चिप है, जो Virtex-6 श्रृंखला की LXT उप श्रृंखला से संबंधित है। यहां चिप का विस्तृत परिचय दिया गया है:
  • संबंधित ब्लॉग
  • समीक्षा

  • आरएफ पीसीबी बोर्ड क्या है?

    RF PCB का मतलब रेडियो फ्रीक्वेंसी PCB है। लोग इन पीसीबी को उच्च आवृत्ति पीसीबी भी कहते हैं, यह उच्च विद्युत चुम्बकीय आवृत्ति वाले पीसीबी के लिए है, और इसका उपयोग उच्च आवृत्ति वाले उत्पादों के क्षेत्र में किया जाता है। (आवृत्ति 300MHZ से अधिक या तरंग दैर्ध्य 1 मीटर से कम) और माइक्रोवेव (3GHZ से अधिक आवृत्ति या 0.1 मीटर से कम तरंग दैर्ध्य)। यह माइक्रोवेव सब्सट्रेट द्वारा सामान्य पीसीबी निर्माण प्रक्रिया के साथ या किसी विशेष तरीके से बनाया जाता है।

  • चिप का क्या मतलब है

    चिप एक सिलिकॉन चिप को संदर्भित करता है जिसमें एकीकृत सर्किट होते हैं, जो आकार में छोटा होता है और मोबाइल फोन, कंप्यूटर या अन्य इलेक्ट्रॉनिक उपकरण का एक हिस्सा होता है। यदि मानव शरीर का सबसे महत्वपूर्ण अंग मस्तिष्क है, तो चिप्स इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों का "मस्तिष्क" हैं। चिप एक एकीकृत सर्किट है, जिसे माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक चिप के रूप में भी जाना जाता है, जो कई इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों, सर्किट घटकों, कार्बनिक पदार्थ इत्यादि से बना होता है, जो एक सिलिकॉन चिप पर पैक किया जाता है, और आधुनिक इलेक्ट्रॉनिक प्रौद्योगिकी की नींव में से एक है। इसके छोटे आकार, कम बिजली की खपत, उच्च विनिर्माण कठिनाई और उच्च विश्वसनीयता के कारण

  • क्वालकॉम हुआवेई 5 जी मानक के लिए प्रतिस्पर्धा करती है: उसी दिन नए विनिर्देश के तहत 5 जी कनेक्शन पूरा करने की घोषणा की

    2016 में क्वालकॉम और हुआवेई के बीच 5 जी कोडिंग के विवाद ने व्यापक चिंता पैदा की है।

  • पीसीबी फैक्टरी स्वचालन और उद्योग 4.0 योजना का विश्लेषण

    पीसीबी फैक्ट्री ऑटोमेशन और स्मार्ट फैक्ट्री डिजाइन इन्वेस्टमेंट का मुख्य उद्देश्य श्रम लागतों को बचाना, उत्पाद की पैदावार में सुधार करना, ऑपरेशन की तीव्रता को कम करना और फैक्ट्री के विभिन्न प्रक्रियाओं और इष्टतम संचालन के प्रभावी समन्वय को प्राप्त करने के लिए उत्पादन को प्रभावी ढंग से व्यवस्थित करना है।

  • इस वर्ष, जापान में सेमीकंडक्टर उपकरणों की संचयी बिक्री 75.6 बिलियन से अधिक हो गई, जिसने इतिहास में इसी अवधि के लिए एक रिकॉर्ड स्थापित किया।

    28 जून को ज़िडोंगक्सी की खबर के अनुसार, ताइवान, चीन में मनी डीजे के अनुसार, इस साल मई में जापान में सेमीकंडक्टर उपकरणों की संचयी बिक्री आरएमबी 75.6 बिलियन से अधिक हो गई, जो पिछले कुछ वर्षों में इसी अवधि में सबसे अधिक है।

  • चिप मुख्य रूप से किस सामग्री से बनी होती है

    चिप अर्धचालक घटक उत्पादों का सामान्य शब्द है। चिप को इंटीग्रेटेड सर्किट और IC भी कहा जाता है। चिप मुख्य रूप से किस सामग्री से बनी होती है? चलो देखते हैं!

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