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HONTEC के मुख्य मूल्य "पेशेवर, अखंडता, गुणवत्ता, नवाचार" हैं, विज्ञान और प्रौद्योगिकी के आधार पर समृद्ध व्यवसाय का पालन करते हैं, वैज्ञानिक प्रबंधन का मार्ग, प्रतिभा और प्रौद्योगिकी के आधार पर, उच्च गुणवत्ता वाले उत्पादों और सेवाओं को प्रदान करता है। , ग्राहकों को अधिकतम सफलता प्राप्त करने में मदद करने के लिए "व्यापार दर्शन, उद्योग का एक समूह है जो उच्च गुणवत्ता वाले प्रबंधन कर्मियों और तकनीकी कर्मियों का अनुभव करता है।हमारे कारखाने बहुपरत पीसीबी, एचडीआई पीसीबी, भारी तांबा पीसीबी, सिरेमिक पीसीबी, दफन तांबे का सिक्का पीसीबी प्रदान करता है।हमारे कारखाने से हमारे उत्पादों को खरीदने के लिए आपका स्वागत है।

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    XC6VLX130T-2FFG1156C एक कम लागत वाला फ़ील्ड-प्रोग्रामेबल गेट ऐरे (FPGA) है, जो एक अग्रणी सेमीकंडक्टर प्रौद्योगिकी कंपनी Intel Corporation द्वारा विकसित किया गया है। इस डिवाइस में 120,000 लॉजिक तत्व और 414 उपयोगकर्ता इनपुट/आउटपुट पिन हैं, जो इसे कम-शक्ति और कम लागत वाले अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए उपयुक्त बनाता है। यह 1.14V से 1.26V तक की एकल बिजली आपूर्ति वोल्टेज पर काम करता है और LVCMOS, LVDS और PCIe जैसे विभिन्न I/O मानकों का समर्थन करता है। डिवाइस की अधिकतम ऑपरेटिंग आवृत्ति 415 मेगाहर्ट्ज तक है। यह डिवाइस 484 पिन के साथ एक छोटे फाइन पिच बॉल ग्रिड ऐरे (एफजीबीए) पैकेज में आता है, जो विभिन्न अनुप्रयोगों के लिए उच्च पिन-गिनती कनेक्टिविटी प्रदान करता है।
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  • चिप क्या है

    परिभाषा: एक एकीकृत सर्किट चिप एक छोटी, पतली सिलिकॉन-आधारित सामग्री है जो ट्रांजिस्टर, प्रतिरोधक, कैपेसिटर इत्यादि जैसे इलेक्ट्रॉनिक घटकों को एकीकृत करती है। यह इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों का एक मूलभूत घटक है।

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    गुओ तैमिंग ने शार्प के अपने अधिग्रहण और फीनिक्स के प्रतिस्थापन के रूप में 8K डिस्प्ले तकनीक की शुरूआत का वर्णन किया। क्या यह फीनिक्स अपेक्षित विकास के लिए गुओ तैमिंग ला सकता है और बाजार को फिर से हासिल करने के लिए फॉक्सकॉन को सत्यापित करना बाकी है।

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    उच्च-आवृत्ति पीसीबी बोर्ड उच्च विद्युत चुम्बकीय आवृत्तियों के साथ विशेष सर्किट बोर्डों को संदर्भित करते हैं। वे उच्च आवृत्ति और माइक्रोवेव क्षेत्रों में उपयोग किए जाते हैं। वे माइक्रोवेव सब्सट्रेट कॉपर-क्लैड बोर्डों पर साधारण कठोर सर्किट बोर्ड निर्माण विधियों या विशेष प्रसंस्करण विधियों की कुछ प्रक्रियाओं का उपयोग करके निर्मित होते हैं।

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    हाल ही में, सेमीकंडक्टर उद्योग पर बहुत ध्यान दिया गया है। मॉर्गन स्टेनली ने हाल ही में एक रिपोर्ट जारी की जिसमें कहा गया है कि प्रौद्योगिकी उद्योग की अपस्फीति, कृत्रिम बुद्धिमत्ता अर्धचालकों की दीर्घकालिक मांग के साथ मिलकर, तर्क अर्धचालकों के लिए अगले उद्योग के उत्थान चक्र को गति प्रदान करेगी। इस खबर ने सेमीकंडक्टर उद्योग को प्रेरित किया है, और कुछ लोगों का मानना ​​है कि सेमीकंडक्टर का वसंत दूर नहीं है। तो, आइए सेमीकंडक्टर उद्योग की वर्तमान स्थिति और भविष्य का विश्लेषण करें।

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    इलेक्ट्रॉनिक उत्पादों के निरंतर उन्नयन और 5G उत्पादों के क्रमिक अनुप्रयोग के साथ, कठोर-फ्लेक्स पीसीबी की मांग बढ़ गई है। Rigid-Flex PCB को डिजाइन करने और बस Flex-PCB और Rigid-PCB को डिजाइन करने के बीच एक बड़ा अंतर है। निम्नलिखित में से कुछ के बारे में विस्तृत विवरण है, जो कि पारंपरिकRigid-Flex PCB के डिजाइन की आवश्यकता है।

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