उत्पाद
घर > उत्पाद > ईएम-891 पीसीबी

उत्पाद

HONTEC के मुख्य मूल्य "पेशेवर, अखंडता, गुणवत्ता, नवाचार" हैं, विज्ञान और प्रौद्योगिकी के आधार पर समृद्ध व्यवसाय का पालन करते हैं, वैज्ञानिक प्रबंधन का मार्ग, प्रतिभा और प्रौद्योगिकी के आधार पर, उच्च गुणवत्ता वाले उत्पादों और सेवाओं को प्रदान करता है। , ग्राहकों को अधिकतम सफलता प्राप्त करने में मदद करने के लिए "व्यापार दर्शन, उद्योग का एक समूह है जो उच्च गुणवत्ता वाले प्रबंधन कर्मियों और तकनीकी कर्मियों का अनुभव करता है।हमारे कारखाने बहुपरत पीसीबी, एचडीआई पीसीबी, भारी तांबा पीसीबी, सिरेमिक पीसीबी, दफन तांबे का सिक्का पीसीबी प्रदान करता है।हमारे कारखाने से हमारे उत्पादों को खरीदने के लिए आपका स्वागत है।

संबंधित उत्पाद

गरम सामान

  • XC7V585T-1FF1761I

    XC7V585T-1FF1761I

    XC7V585T-1FF1761I एक कम लागत वाला फ़ील्ड-प्रोग्रामेबल गेट ऐरे (FPGA) है, जो एक अग्रणी सेमीकंडक्टर प्रौद्योगिकी कंपनी Intel Corporation द्वारा विकसित किया गया है। इस डिवाइस में 120,000 लॉजिक तत्व और 414 उपयोगकर्ता इनपुट/आउटपुट पिन हैं, जो इसे कम-शक्ति और कम लागत वाले अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए उपयुक्त बनाता है। यह 1.14V से 1.26V तक की एकल बिजली आपूर्ति वोल्टेज पर काम करता है और LVCMOS, LVDS और PCIe जैसे विभिन्न I/O मानकों का समर्थन करता है। डिवाइस की अधिकतम ऑपरेटिंग आवृत्ति 415 मेगाहर्ट्ज तक है। यह डिवाइस 484 पिन के साथ एक छोटे फाइन पिच बॉल ग्रिड ऐरे (एफजीबीए) पैकेज में आता है, जो विभिन्न अनुप्रयोगों के लिए उच्च पिन-गिनती कनेक्टिविटी प्रदान करता है।
  • XCVU095-1FFVA2104I

    XCVU095-1FFVA2104I

    XCVU095-1FFVA2104I एक FPGA चिप है जो Xilinx द्वारा निर्मित है, जो अल्ट्रास्केल आर्किटेक्चर श्रृंखला से संबंधित है। यह चिप FCBGA 2104 में पैक की गई है और इसमें उच्च-प्रदर्शन FPGA लॉजिक है जिसे वितरित मेमोरी के रूप में कॉन्फ़िगर किया जा सकता है। इसमें 36KB ड्यूल पोर्ट ब्लॉक रैम और बिल्ट-इन FIFO लॉजिक ऑन-चिप डेटा बफरिन है
  • XC7Z010-2CLG225I

    XC7Z010-2CLG225I

    XC7Z010-2CLG225I एक दोहरी कोर आर्म कॉर्टेक्स-ए 9 प्रोसेसर कॉन्फ़िगरेशन को अपनाते हुए, यह 7 श्रृंखला प्रोग्रामेबल लॉजिक (6.6m लॉजिक यूनिट्स और 12.5GB/S ट्रांससीवर्स तक) को एकीकृत करता है, जो विभिन्न एम्बेडेड अनुप्रयोगों के लिए उच्च विभेदित डिजाइन प्रदान करता है।
  • MT53E512M32D1ZW-046WT: बी

    MT53E512M32D1ZW-046WT: बी

    MT53E512M32D1ZW-046WT: B सबसे अधिक संभावना है कि मेमोरी चिप या मॉड्यूल का एक प्रकार है। हालांकि, उत्पाद के बारे में आगे के संदर्भ या जानकारी के बिना, मैं इसका एक विस्तृत अंग्रेजी विवरण प्रदान करने में असमर्थ हूं। कृपया उत्पाद के बारे में अधिक संदर्भ या विवरण प्रदान करें ताकि मैं आपको अधिक सटीक उत्तर दे सकूं।
  • AD7607BSTZ

    AD7607BSTZ

    AD7607BSTZ विभिन्न प्रकार के अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है, जिसमें औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और ऑटोमोटिव सिस्टम शामिल हैं। डिवाइस को अपने आसानी से उपयोग किए जाने वाले इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जिससे यह बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बन जाता है।
  • XC6VLX75T-2FFG484I

    XC6VLX75T-2FFG484I

    XC6VLX75T-2FFG484I एक FPGA (फील्ड प्रोग्रामेबल गेट सरणी) चिप है जो Xilinx द्वारा निर्मित है। यह चिप FCBGA पैकेजिंग को अपनाती है, जिसमें उच्च प्रदर्शन और लचीलापन होता है, और व्यापक रूप से संचार, डेटा प्रोसेसिंग, इमेज प्रोसेसिंग और अन्य फ़ील्ड में उपयोग किया जाता है। इसकी मुख्य विशेषताओं में समृद्ध तार्किक इकाइयाँ और I/O संसाधन शामिल हैं
  • संबंधित ब्लॉग
  • समीक्षा

  • भारी तांबे पीसीबी के फायदे

    भारी कॉपर पीसीबी के फायदे इसे हाई-पावर सर्किट के विकास के लिए सर्वोच्च प्राथमिकता देते हैं। तांबे की भारी सांद्रता उच्च शक्ति और उच्च गर्मी को संभाल सकती है, यही वजह है कि इस तकनीक का उपयोग करके उच्च शक्ति वाले सर्किट विकसित किए गए हैं। इस तरह के सर्किट को कम तांबे की सांद्रता वाले पीसीबी के साथ विकसित नहीं किया जा सकता है क्योंकि वे उच्च धाराओं और बहने वाली धाराओं के कारण होने वाले भारी थर्मल तनाव का सामना नहीं कर सकते हैं।

  • चीन में सेमीकंडक्टर चिप्स की वर्तमान स्थिति

    चीनी चिप्स की स्थिति क्या है 9 जून, 2021 को विश्व सेमीकंडक्टर सम्मेलन में, चीनी इंजीनियरिंग अकादमी के शिक्षाविद् वू हानमिंग ने चीन के चिप्स की वर्तमान स्थिति की ओर इशारा किया: चीन को अभी भी 8 SMIC की आवश्यकता है अगर वह पूरा करना चाहता है चिप्स का स्थानीयकरण और प्रतिस्थापन। संक्षेप में, अब चीन को 8 SMIC की आवश्यकता है

  • एफपीसी सर्किट बोर्ड की वेल्डिंग प्रक्रिया

    वर्तमान में, दो सामान्य एफपीसी वेल्डिंग प्रक्रियाएं हैं, एक टिन प्रेस वेल्डिंग है, और दूसरी मैनुअल ड्रैग वेल्डिंग है।

  • चीन में चिप्स के भविष्य के विकास की संभावना क्या है?

    डिजिटल प्रौद्योगिकी के तेजी से विकास के साथ, इलेक्ट्रॉनिक उत्पादों में जबरदस्त बदलाव आ रहे हैं, खासकर मोबाइल फोन उद्योग में। जैसा कि हम सभी जानते हैं, चिप्स स्मार्ट फोन के मुख्य घटक हैं, और चिप उद्योग का विकास मोबाइल फोन और अन्य इलेक्ट्रॉनिक उत्पादों के विकास से संबंधित है।

  • क्या चिप्स और अर्धचालक एक ही चीज़ नहीं हैं?

    शुरुआती लोग "चिप" और "सेमीकंडक्टर" शब्दों से भ्रमित हो सकते हैं और उनके रिश्ते को अलग नहीं कर सकते हैं। आज, होंगटाई एक्सप्रेस इलेक्ट्रॉनिक्स चिप्स और सेमीकंडक्टर के बीच कनेक्शन और अंतर को सुलझाने पर ध्यान केंद्रित करेगा, जिसके बारे में हम अक्सर बात करते हैं।

  • पीसीबी फैक्ट्री में पीसीबी का रखरखाव कैसे करें

    यद्यपि पीसीबी बोर्ड में एक निश्चित आत्म-सुरक्षा कार्य होता है, इसे दैनिक उपयोग में संक्षारक वातावरण में होने से बचना चाहिए, और संक्षारक कारकों को जितना संभव हो सके समाप्त करना चाहिए ताकि इसकी सेवा जीवन को काफी बढ़ाया जा सके। उपयोग करते समय, उच्च तापमान और निम्न तापमान वाले वातावरण से बचने के लिए इसे मध्यम तापमान वाले वातावरण में रखने का प्रयास करें। तो पीसीबी फैक्ट्री पीसीबी का रखरखाव कैसे करती है?

जांच भेजें