उत्पाद

HONTEC के मुख्य मूल्य "पेशेवर, अखंडता, गुणवत्ता, नवाचार" हैं, विज्ञान और प्रौद्योगिकी के आधार पर समृद्ध व्यवसाय का पालन करते हैं, वैज्ञानिक प्रबंधन का मार्ग, प्रतिभा और प्रौद्योगिकी के आधार पर, उच्च गुणवत्ता वाले उत्पादों और सेवाओं को प्रदान करता है। , ग्राहकों को अधिकतम सफलता प्राप्त करने में मदद करने के लिए "व्यापार दर्शन, उद्योग का एक समूह है जो उच्च गुणवत्ता वाले प्रबंधन कर्मियों और तकनीकी कर्मियों का अनुभव करता है।हमारे कारखाने बहुपरत पीसीबी, एचडीआई पीसीबी, भारी तांबा पीसीबी, सिरेमिक पीसीबी, दफन तांबे का सिक्का पीसीबी प्रदान करता है।हमारे कारखाने से हमारे उत्पादों को खरीदने के लिए आपका स्वागत है।

गरम सामान

  • XC6VLX365T-2FFG1759I

    XC6VLX365T-2FFG1759I

    XC6VLX365T-2FFG1759I पैकेजिंग BGA एकीकृत सर्किट चिप्स, IC इलेक्ट्रॉनिक घटक, पूछताछ और आदेश। हमारी कंपनी के पास कई स्तरों पर पेशेवर आपूर्ति श्रृंखला सेवाएं हैं, जिनमें पूर्वानुमान, अनुबंध, स्टॉकिंग, ट्रांजिट, इन्वेंट्री और क्रेडिट में शामिल हैं, ग्राहकों को उत्पाद खरीद चक्रों को कम करने, इन्वेंट्री को कम करने, कम लागत को कम करने और बाजार की प्रतिक्रिया की गति में सुधार करने के लिए,
  • LT3507AHUHF#PBF

    LT3507AHUHF#PBF

    LT3507AHUHF#PBF विभिन्न प्रकार के अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है, जिसमें औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और ऑटोमोटिव सिस्टम शामिल हैं। डिवाइस को अपने आसानी से उपयोग किए जाने वाले इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जिससे यह बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बन जाता है।
  • मेगट्रॉन 6 लैडर गोल्ड फिंगर बैकप्लेन

    मेगट्रॉन 6 लैडर गोल्ड फिंगर बैकप्लेन

    ड्रिलिंग के लिए चढ़ाना परत की एक समान मोटाई के लिए आवश्यकता के अलावा, बैकप्लेन डिजाइनरों में आमतौर पर बाहरी परत की सतह पर तांबे की एकरूपता के लिए अलग-अलग आवश्यकताएं होती हैं। कुछ डिज़ाइन बाहरी परत पर कुछ सिग्नल लाइनों को खोदते हैं। निम्नलिखित Megtron6 ​​सीढ़ी गोल्ड फिंगर बैकप्लेन से संबंधित है, मुझे उम्मीद है कि आप बेहतर ढंग से Megtron6 ​​सीढ़ी गोल्ड फिंगर प्लेन को समझने में मदद करेंगे।
  • EP2AGZ350HF40I3G

    EP2AGZ350HF40I3G

    EP2AGZ350HF40I3G एक कम लागत वाला फ़ील्ड-प्रोग्रामेबल गेट ऐरे (FPGA) है, जो एक अग्रणी सेमीकंडक्टर प्रौद्योगिकी कंपनी Intel Corporation द्वारा विकसित किया गया है। इस डिवाइस में 120,000 लॉजिक तत्व और 414 उपयोगकर्ता इनपुट/आउटपुट पिन हैं, जो इसे कम-शक्ति और कम लागत वाले अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए उपयुक्त बनाता है। यह 1.14V से 1.26V तक की एकल बिजली आपूर्ति वोल्टेज पर काम करता है और LVCMOS, LVDS और PCIe जैसे विभिन्न I/O मानकों का समर्थन करता है। डिवाइस की अधिकतम ऑपरेटिंग आवृत्ति 415 मेगाहर्ट्ज तक है। यह डिवाइस 484 पिन के साथ एक छोटे फाइन पिच बॉल ग्रिड ऐरे (एफजीबीए) पैकेज में आता है, जो विभिन्न अनुप्रयोगों के लिए उच्च पिन-गिनती कनेक्टिविटी प्रदान करता है।
  • 10AX027E3F29E2SG

    10AX027E3F29E2SG

    ​10AX027E3F29E2SG एक FPGA (फील्ड प्रोग्रामेबल गेट ऐरे) उत्पाद है जो Altera (अब Intel द्वारा अधिग्रहीत) द्वारा निर्मित है, जिसका विशिष्ट मॉडल Arria 10 GX 270 है। इस FPGA में निम्नलिखित विशेषताएं और विशिष्टताएँ हैं
  • XC7VX485T-1FFG1761I

    XC7VX485T-1FFG1761I

    XC7VX485T-1FFG1761I औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और ऑटोमोटिव सिस्टम सहित विभिन्न अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है। यह डिवाइस अपने उपयोग में आसान इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जो इसे बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बनाता है।

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