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HONTEC के मुख्य मूल्य "पेशेवर, अखंडता, गुणवत्ता, नवाचार" हैं, विज्ञान और प्रौद्योगिकी के आधार पर समृद्ध व्यवसाय का पालन करते हैं, वैज्ञानिक प्रबंधन का मार्ग, प्रतिभा और प्रौद्योगिकी के आधार पर, उच्च गुणवत्ता वाले उत्पादों और सेवाओं को प्रदान करता है। , ग्राहकों को अधिकतम सफलता प्राप्त करने में मदद करने के लिए "व्यापार दर्शन, उद्योग का एक समूह है जो उच्च गुणवत्ता वाले प्रबंधन कर्मियों और तकनीकी कर्मियों का अनुभव करता है।हमारे कारखाने बहुपरत पीसीबी, एचडीआई पीसीबी, भारी तांबा पीसीबी, सिरेमिक पीसीबी, दफन तांबे का सिक्का पीसीबी प्रदान करता है।हमारे कारखाने से हमारे उत्पादों को खरीदने के लिए आपका स्वागत है।

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गरम सामान

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    XCKU15P-1FFVE1517I एक उन्नत फील्ड-प्रोग्रामेबल गेट सरणी (FPGA) है जो Xilinx द्वारा विकसित एक प्रमुख अर्धचालक प्रौद्योगिकी कंपनी है। इस डिवाइस में 287,200 लॉजिक सेल, 8.5 एमबी डिस्ट्रीब्यूटेड रैम, 360 डिजिटल सिग्नल प्रोसेसिंग (डीएसपी) स्लाइस और 960 उपयोगकर्ता इनपुट/आउटपुट पिन हैं। यह 0.95V से 1.05V बिजली की आपूर्ति पर संचालित होता है और LVCMOS, HSTL और PCI एक्सप्रेस जैसे विभिन्न I/O मानकों का समर्थन करता है।
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    XC6SLX45-3FGG676C औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और ऑटोमोटिव सिस्टम सहित विभिन्न अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है। यह डिवाइस अपने उपयोग में आसान इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जो इसे बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बनाता है।
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    रडार सर्किट बोर्ड में लक्ष्य की दूरी की खोज और लक्ष्य समन्वय की गति का निर्धारण करने की विशेषताएं हैं। यह व्यापक रूप से सैन्य, राष्ट्रीय अर्थव्यवस्था और वैज्ञानिक अनुसंधान के क्षेत्रों में उपयोग किया जाता है। निम्नलिखित RO4003C 24G रडार पीसीबी से संबंधित है, मुझे उम्मीद है कि आप 24 जी रडार पीसीबी को बेहतर ढंग से समझने में मदद करेंगे।
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    16Layer Rigid-Flex PCB

    उपकरण के संदर्भ में 16 लेयर रिगिड-फ्लेक्स पीसीबी, भौतिक विशेषताओं और उत्पाद विनिर्देशों में अंतर के कारण, फाड़ना और तांबा चढ़ाना भागों में उपकरणों को ठीक किया जाना चाहिए। उपकरणों की प्रयोज्यता उत्पाद की उपज और स्थिरता को प्रभावित करेगी, इसलिए यह बोर्ड के उत्पादन से पहले कठोर-फ्लेक्स में प्रवेश करेगी, उपकरणों की उपयुक्तता पर विचार किया जाना चाहिए। निम्नलिखित 4 लेयर रिगिड फ्लेक्स पीसीबी से संबंधित है, मैं आपको 4 लेयर रिगिड फ्लेक्स पीसीबी को बेहतर ढंग से समझने में मदद करने की उम्मीद करता हूं।
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    BMX055 औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और मोटर वाहन प्रणालियों सहित विभिन्न प्रकार के अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है। डिवाइस को अपने आसानी से उपयोग किए जाने वाले इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जिससे यह बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बन जाता है।
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  • समीक्षा

  • आरएफ पीसीबी बोर्ड क्या है?

    RF PCB का मतलब रेडियो फ्रीक्वेंसी PCB है। लोग इन पीसीबी को उच्च आवृत्ति पीसीबी भी कहते हैं, यह उच्च विद्युत चुम्बकीय आवृत्ति वाले पीसीबी के लिए है, और इसका उपयोग उच्च आवृत्ति वाले उत्पादों के क्षेत्र में किया जाता है। (आवृत्ति 300MHZ से अधिक या तरंग दैर्ध्य 1 मीटर से कम) और माइक्रोवेव (3GHZ से अधिक आवृत्ति या 0.1 मीटर से कम तरंग दैर्ध्य)। यह माइक्रोवेव सब्सट्रेट द्वारा सामान्य पीसीबी निर्माण प्रक्रिया के साथ या किसी विशेष तरीके से बनाया जाता है।

  • एचडीआई (उच्च घनत्व इंटरकनेक्ट) पीसीबी क्या है?

    हाई डेंसिटी इंटरकनेक्शन (एचडीआई) पीसीबी मुद्रित सर्किट बोर्ड के उत्पादन के लिए एक प्रकार की (प्रौद्योगिकी) है। यह अपेक्षाकृत उच्च सर्किट वितरण घनत्व वाला एक सर्किट बोर्ड है जिसमें माइक्रो ब्लाइंड थ्रू और दफ़न तकनीक का उपयोग किया जाता है।

  • पीसीबी निर्माता आपको पीसीबी उत्पादन प्रक्रिया के विकास को समझने के लिए ले जाते हैं

    पीसीबी निर्माता आपको पीसीबी उत्पादन प्रक्रिया का विकास दिखाते हैं। 1950 और 1960 के दशक की शुरुआत में, विभिन्न प्रकार के रेजिन और विभिन्न सामग्रियों के साथ मिश्रित लैमिनेट्स पेश किए गए थे, लेकिन पीसीबी अभी भी एकतरफा है। सर्किट बोर्ड के एक तरफ सर्किट होता है और दूसरी तरफ कंपोनेंट होता है। विशाल तारों और केबल की तुलना में,

  • चीन में चिप्स के भविष्य के विकास की संभावना क्या है?

    डिजिटल प्रौद्योगिकी के तेजी से विकास के साथ, इलेक्ट्रॉनिक उत्पादों में जबरदस्त बदलाव आ रहे हैं, खासकर मोबाइल फोन उद्योग में। जैसा कि हम सभी जानते हैं, चिप्स स्मार्ट फोन के मुख्य घटक हैं, और चिप उद्योग का विकास मोबाइल फोन और अन्य इलेक्ट्रॉनिक उत्पादों के विकास से संबंधित है।

  • चिप्स का मुख्य वर्गीकरण

    कार्यात्मक वर्गीकरण के अनुसार, इसे चार प्रकारों में विभाजित किया जा सकता है, मुख्य रूप से मेमोरी चिप्स, माइक्रोप्रोसेसर, मानक चिप्स और चिप पर जटिल सिस्टम (एसओसी)। एकीकृत सर्किट के प्रकार के अनुसार, उन्हें तीन श्रेणियों में विभाजित किया जा सकता है: डिजिटल चिप्स, एनालॉग चिप्स और हाइब्रिड चिप्स।

  • चीनी पीसीबी कंपनियों का विकास पथ

    Hongtai की अपनी विकास पथ की पसंद से, हम एक विभेदित विकास मॉडल का भी अभ्यास कर रहे हैं।

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