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वर्तमान प्रशीतन प्रौद्योगिकी में सेमीकंडक्टर प्रशीतन तकनीक का व्यापक रूप से उपयोग किया जाता है। ग्रीनहाउस में फसलों की वृद्धि के दौरान, सेमीकंडक्टर प्रशीतन तकनीक पर्यावरणीय तापमान को प्रभावी ढंग से नियंत्रित कर सकती है, विशेष रूप से पर्यावरण के लिए उच्च आवश्यकताओं वाले कुछ पौधों के लिए

मल्टी-लेयर पीसीबी डिजाइन करने से पहले, डिजाइनर को पहले सर्किट के पैमाने के अनुसार सर्किट बोर्ड की संरचना निर्धारित करने की आवश्यकता होती है

परतों की संख्या के अनुसार, एक तरफा, दो तरफा और बहुपरत सर्किट बोर्डों को अंदर की सर्किट परत के अनुसार विभाजित किया जाता है।

चिप एक सिलिकॉन चिप को संदर्भित करता है जिसमें एकीकृत सर्किट होते हैं, जो आकार में छोटा होता है और मोबाइल फोन, कंप्यूटर या अन्य इलेक्ट्रॉनिक उपकरण का एक हिस्सा होता है। यदि मानव शरीर का सबसे महत्वपूर्ण अंग मस्तिष्क है, तो चिप्स इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों का "मस्तिष्क" हैं।

कठोर-फ्लेक्स बोर्ड लचीले बोर्ड और हार्ड बोर्ड का एक संयोजन है। यह एक कठोर निचली परत के साथ एक पतली परत वाली लचीली निचली परत को मिलाकर बनाया गया एक सर्किट बोर्ड है, और फिर इसे एक घटक में टुकड़े टुकड़े कर देता है। अत्यधिक विश्वसनीय कनेक्शन और बिजली के संचरण को पूरा करने के लिए केबल असेंबली को बदलने के लिए लचीला बोर्ड का उपयोग किया जाता है और विद्युत संकेत। उत्पाद उच्च और निम्न तापमान, उच्च आर्द्रता, कंपन, नमक स्प्रे और निम्न वायु दाब जैसे कठोर वातावरण में लंबे समय तक स्थिर और मज़बूती से काम कर सकता है। वर्तमान में, जॉनहोन ऑप्ट्रोनिक ने विमानन, एयरोस्पेस, जहाजों, हथियारों और अन्य क्षेत्रों के लिए कठोर और लचीले मुद्रित बोर्ड समाधान प्रदान किए हैं।

सेमीकंडक्टर सामग्री इलेक्ट्रॉनिक्स और क्वांटम यांत्रिकी में विशेष विद्युत गुणों वाली सामग्रियों को संदर्भित करती है, जिसमें सिलिकॉन, जर्मेनियम, सिलिकॉन नाइट्राइड, गैलियम सेलेनाइड आदि शामिल हैं। इन सामग्रियों के विशेष गुण उन्हें ट्रांजिस्टर, डायोड जैसे इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों में सामग्री के रूप में उपयोग करने में सक्षम बनाते हैं। , सौर सेल, आदि।