उत्पाद
घर > उत्पाद > EP2AGX125EF29C6N

उत्पाद

HONTEC के मुख्य मूल्य "पेशेवर, अखंडता, गुणवत्ता, नवाचार" हैं, विज्ञान और प्रौद्योगिकी के आधार पर समृद्ध व्यवसाय का पालन करते हैं, वैज्ञानिक प्रबंधन का मार्ग, प्रतिभा और प्रौद्योगिकी के आधार पर, उच्च गुणवत्ता वाले उत्पादों और सेवाओं को प्रदान करता है। , ग्राहकों को अधिकतम सफलता प्राप्त करने में मदद करने के लिए "व्यापार दर्शन, उद्योग का एक समूह है जो उच्च गुणवत्ता वाले प्रबंधन कर्मियों और तकनीकी कर्मियों का अनुभव करता है।हमारे कारखाने बहुपरत पीसीबी, एचडीआई पीसीबी, भारी तांबा पीसीबी, सिरेमिक पीसीबी, दफन तांबे का सिक्का पीसीबी प्रदान करता है।हमारे कारखाने से हमारे उत्पादों को खरीदने के लिए आपका स्वागत है।

संबंधित उत्पाद

गरम सामान

  • XC3S400-4PQG208I

    XC3S400-4PQG208I

    XC3S400-4PQG208I औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और ऑटोमोटिव सिस्टम सहित विभिन्न अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है। यह डिवाइस अपने उपयोग में आसान इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जो इसे बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बनाता है।
  • HI-8591PSI

    HI-8591PSI

    HI-8591PSI औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और ऑटोमोटिव सिस्टम सहित विभिन्न अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है। यह डिवाइस अपने उपयोग में आसान इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जो इसे बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बनाता है।
  • दफन तांबे का सिक्का पीसीबी

    दफन तांबे का सिक्का पीसीबी

    तथाकथित बरीड कॉपर कॉइन पीसीबी एक पीसीबी बोर्ड है जिसमें एक कॉपर कॉइन आंशिक रूप से पीसीबी पर एम्बेडेड होता है। हीटिंग तत्व सीधे तांबा सिक्का बोर्ड की सतह से जुड़े होते हैं, और तांबे के सिक्के के माध्यम से गर्मी को बाहर स्थानांतरित किया जाता है।
  • 10AX090H3F34I2SG

    10AX090H3F34I2SG

    ​10AX090H3F34I2SG होंगटाई क्विक इलेक्ट्रॉनिक्स उत्पादों की पूरी श्रृंखला के साथ 100% स्टॉक में है। हम केवल 15 साल की प्रतिष्ठा वाले मूल उत्पाद पेश करते हैं, एक सुरक्षित और विश्वसनीय इलेक्ट्रॉनिक घटक खरीद मंच प्रदान करते हैं
  • XCVU13P-2FLGA2104I

    XCVU13P-2FLGA2104I

    XCVU13P-2FLGA2104I Xilinx द्वारा निर्मित एक FPGA चिप है, जिसे डेटा केंद्रों में कार्यभार को अनुकूलित करने के लिए डिज़ाइन किया गया है। इस चिप में निम्नलिखित विशेषताएं और फायदे हैं:
  • XCVU13P-2FHGA2104E

    XCVU13P-2FHGA2104E

    ​XCVU13P-2FHGA2104E Xilinx द्वारा निर्मित एक उच्च-प्रदर्शन वाली FPGA चिप है, जो Virtex UltraScale+श्रृंखला से संबंधित है। इस चिप में निम्नलिखित मुख्य विशेषताएं हैं
  • संबंधित ब्लॉग
  • समीक्षा

  • पीसीबी प्रूफिंग के लिए किन कौशलों की आवश्यकता है?

    वर्तमान में, कई पीसीबी प्रूफिंग कंपनियों ने एलेग्रो प्रूफिंग उत्पादों की योग्यता और सेवा जीवन का पता लगाने और पहचानने के लिए अपेक्षाकृत पूर्ण परीक्षण विधियों, परीक्षण मानकों, विभिन्न परीक्षण उपकरणों और उपकरणों की स्थापना की है। पीसीबी उत्पाद न केवल विभिन्न घटकों के मानकीकृत संयोजन के लिए सुविधाजनक हैं, बल्कि स्वचालित और बड़े पैमाने पर उत्पादन के लिए भी सुविधाजनक हैं। इसलिए, विश्वसनीय गुणवत्ता वाले पीसीबी प्रूफिंग के उत्कृष्ट फायदे हैं। तो यह सुनिश्चित करने के लिए कि पीसीबी प्रूफिंग कार्य अधिक उत्कृष्ट है, आपको किन कौशलों में महारत हासिल करने की आवश्यकता है?

  • XCVU9P-L2FLGA2577E एक शक्तिशाली और उच्च प्रदर्शन वाली FPGA चिप है

    XCVU9P-L2FLGA2577E उन्नत विरटेक्स अल्ट्रास्केल+आर्किटेक्चर को अपनाता है और चिप्स की इस श्रृंखला का सदस्य है।

  • लचीले एफपीसी सर्किट बोर्ड के क्या फायदे हैं

    जैसा कि नाम से पता चलता है, FPC फ्लेक्सिबल प्रिंटेड सर्किट बोर्ड में झुकने और उपयोग करने का कार्य होता है, और इसे त्रि-आयामी स्थान में बनाया जा सकता है। इसलिए, सैद्धांतिक रूप से, केवल एक FPC लचीला सर्किट बोर्ड / FPC लचीला बोर्ड एक मशीन में समग्र वायरिंग कार्य को पूरा कर सकता है।

  • हाई-एंड पीसीबी प्रूफिंग की समस्या को कैसे हल करें

    जैसा कि हम सभी जानते हैं, चीन के पीसीबी विनिर्माण उद्योग में प्रतिस्पर्धा बहुत भयंकर है। पीसीबी प्रूफिंग, बड़े पैमाने पर उत्पादन, पैकेजिंग और परिवहन जैसी प्रक्रियाओं की एक श्रृंखला से एक पूरी औद्योगिक श्रृंखला बनाई गई है। हाल के वर्षों में, व्यापक और तेजी से विकास और क्रूर बाजार प्रतिस्पर्धा के माध्यम से, चीन के पीसीबी उद्योग का मूल पैटर्न बन गया है। प्रासंगिक आंकड़ों से पता चलता है कि 2020 तक, अकेले चीनी मुख्यभूमि में पीसीबी उद्यमों की संख्या 2000 से अधिक तक पहुंच जाएगी, जो एक आश्चर्यजनक संख्या है।

  • प्रिंटेड सर्किट बोर्ड हर जगह देखे जा सकते हैं। क्या आप जानते हैं इन्हें बनाना कितना मुश्किल है

    इलेक्ट्रॉनिक उत्पादों के उत्पादन में मुद्रित सर्किट बोर्ड की उत्पादन प्रक्रिया होगी। सभी उद्योगों में इलेक्ट्रॉनिक उत्पादों में मुद्रित सर्किट बोर्ड का उपयोग किया जाता है। यह इलेक्ट्रॉनिक योजनाबद्ध आरेख का वाहक है जो डिज़ाइन फ़ंक्शन को महसूस कर सकता है और डिज़ाइन को भौतिक उत्पादों में बदल सकता है

  • चिप मुख्य रूप से किस सामग्री से बनी होती है

    चिप अर्धचालक घटक उत्पादों का सामान्य शब्द है। चिप को इंटीग्रेटेड सर्किट और IC भी कहा जाता है। चिप मुख्य रूप से किस सामग्री से बनी होती है? चलो देखते हैं!

जांच भेजें