उत्पाद
घर > उत्पाद > EP3C55F484I7N

उत्पाद

HONTEC के मुख्य मूल्य "पेशेवर, अखंडता, गुणवत्ता, नवाचार" हैं, विज्ञान और प्रौद्योगिकी के आधार पर समृद्ध व्यवसाय का पालन करते हैं, वैज्ञानिक प्रबंधन का मार्ग, प्रतिभा और प्रौद्योगिकी के आधार पर, उच्च गुणवत्ता वाले उत्पादों और सेवाओं को प्रदान करता है। , ग्राहकों को अधिकतम सफलता प्राप्त करने में मदद करने के लिए "व्यापार दर्शन, उद्योग का एक समूह है जो उच्च गुणवत्ता वाले प्रबंधन कर्मियों और तकनीकी कर्मियों का अनुभव करता है।हमारे कारखाने बहुपरत पीसीबी, एचडीआई पीसीबी, भारी तांबा पीसीबी, सिरेमिक पीसीबी, दफन तांबे का सिक्का पीसीबी प्रदान करता है।हमारे कारखाने से हमारे उत्पादों को खरीदने के लिए आपका स्वागत है।

संबंधित उत्पाद

गरम सामान

  • बीसीएम59101बीकेएमएलजी

    बीसीएम59101बीकेएमएलजी

    BCM59101BKMLG औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और ऑटोमोटिव सिस्टम सहित विभिन्न अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है। यह डिवाइस अपने उपयोग में आसान इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जो इसे बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बनाता है।
  • XCVU9P-L2FLGB2104E

    XCVU9P-L2FLGB2104E

    ​XCVU9P-L2FLGB2104E Xilinx की Virtex UltraScale+श्रृंखला में एक उच्च प्रदर्शन वाली FPGA चिप है। कम बिजली की खपत और उच्च प्रदर्शन का एक आदर्श संयोजन प्राप्त करने के लिए, चिप उन्नत 28 नैनोमीटर हाई-के मेटल गेट (एचकेएमजी) तकनीक को अपनाती है, जिसे स्टैक्ड सिलिकॉन इंटरकनेक्ट (एसएसआई) तकनीक के साथ जोड़ा जाता है।
  • XC6SLX25T-N3CSG324I

    XC6SLX25T-N3CSG324I

    ​XC6SLX25T-N3CSG324I स्पार्टन-6 FPGA में छह CMT तक हैं, प्रत्येक में दो DCM और एक PLL शामिल हैं, और इसे अकेले या कैस्केड में उपयोग किया जा सकता है। स्पार्टन-6 एफपीजीए पिछली स्पार्टन श्रृंखला की केवल आधी बिजली खपत के साथ, 3840 से 147443 लॉजिक इकाइयों के घनत्व को बढ़ाता है, और इसमें तेज और अधिक व्यापक कनेक्टिविटी है। स्पार्टन-6 श्रृंखला परिपक्व 45 नैनोमीटर कम-शक्ति तांबे की प्रक्रिया प्रौद्योगिकी को अपनाती है, जो लागत, बिजली की खपत और प्रदर्शन का सर्वोत्तम संतुलन प्राप्त करती है, एक नया और अधिक कुशल दोहरी रजिस्टर 6-इनपुट लुकअप टेबल लॉजिक और समृद्ध अंतर्निहित सिस्टम स्तर प्रदान करती है। ब्लॉक.
  • XC6VLX75T-L1FFG484I

    XC6VLX75T-L1FFG484I

    XC6VLX75T-L1FFG484I एक FPGA (फील्ड प्रोग्रामेबल गेट ऐरे) चिप है, जो Xilinx द्वारा निर्मित है, जो स्पार्टन-6 श्रृंखला से संबंधित है। ‌ XC6VLX75T-L1FFG484I चिप में निम्नलिखित विशेषताएं और विशिष्टताएं हैं: तर्क घटकों की संख्या: 74496 तर्क इकाइयाँ, शक्तिशाली तर्क प्रसंस्करण क्षमताएँ प्रदान करती हैं। इनपुट/आउटपुट पोर्ट की संख्या: 240 I/O पोर्ट के साथ, यह हाई-स्पीड डेटा ट्रांसमिशन और संचार का समर्थन करता है। कार्यशील विद्युत आपूर्ति वोल्टेज: 1V कार्यशील वोल्टेज, कम-शक्ति डिज़ाइन आवश्यकताओं के लिए उपयुक्त
  • XC7VX550T-2FFG1158I

    XC7VX550T-2FFG1158I

    मॉडल: XC7VX550T-2FFG1158I पैकेजिंग: एफसीबीजीए-1158 उत्पाद प्रकार: एंबेडेड एफपीजीए (फील्ड प्रोग्रामेबल गेट ऐरे)
  • XCVU35P-3FSVH2104E

    XCVU35P-3FSVH2104E

    XCVU35P-3FSVH2104E एक इलेक्ट्रॉनिक घटक है, विशेष रूप से Xilinx द्वारा निर्मित एक FPGA (फील्ड प्रोग्रामेबल गेट ऐरे) चिप है। निम्नलिखित XCVU35P-3FSVH2104E के बारे में विस्तृत परिचय है
  • संबंधित ब्लॉग
  • समीक्षा

  • अर्धचालकों के क्या लाभ हैं?

    आईसी एकीकृत सर्किट को संदर्भित करता है। सेमीकंडक्टर में, ट्रांजिस्टर को साकार करने के लिए सेमीकंडक्टर सबसे उपयुक्त सामग्री है, और ट्रांजिस्टर अधिकांश सर्किट का मुख्य उपकरण है। लेकिन मैं यहां "सर्किट" की शुरुआत से और अधिक लिखना चाहता हूं। भौतिकी कक्षा में, सभी ने सुना कि मैक्सवेल के समीकरण ने विद्युत चुम्बकीय तरंग के अस्तित्व की भविष्यवाणी की थी, और फिर हर्ट्ज़ के प्रयोग ने विद्युत चुम्बकीय तरंग के अस्तित्व को साबित कर दिया। अंततः मार्कोनी को रेडियो संचार का एहसास हुआ

  • चिप का क्या मतलब है

    चिप एक सिलिकॉन चिप को संदर्भित करता है जिसमें एकीकृत सर्किट होते हैं, जो आकार में छोटा होता है और मोबाइल फोन, कंप्यूटर या अन्य इलेक्ट्रॉनिक उपकरण का एक हिस्सा होता है। यदि मानव शरीर का सबसे महत्वपूर्ण अंग मस्तिष्क है, तो चिप्स इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों का "मस्तिष्क" हैं।

  • पीसीबी सिंगल-लेयर बोर्ड और मल्टी-लेयर बोर्ड की विशिष्ट विधि

    परतों की संख्या के अनुसार, एक तरफा, दो तरफा और बहुपरत सर्किट बोर्डों को अंदर की सर्किट परत के अनुसार विभाजित किया जाता है।

  • PCB इंजिनियर को Technology Sharing के PCB-Hongtai pcb का बेसिक ज्ञान जानना होता है

    निम्नलिखित पांच पहलू आपके लिए प्रस्तुत किए गए हैं: १। सर्किट बोर्ड 2 का संक्षिप्त परिचय। सर्किट बोर्ड बेस मैटरिल 3 का परिचय। सर्किट बोर्ड 4 की मूल स्टैक संरचना। सर्किट बोर्ड उत्पादन प्रक्रिया

  • सेमीकंडक्टर मजबूती के साथ लौटा, उच्च वृद्धि के साथ कम अनुमानित मूल्य में वृद्धि हुई

    अप्रैल 2022 के अंत में, हमने "जब मौसम अच्छा हो जाएगा, हम नीचे 2022 की नकल करेंगे" नामक एक विशेष कॉलम खोला। जून के अंत तक, हमने नई ऊर्जा उद्योग ट्रैक पर अधिक ध्यान केंद्रित किया है, जिसमें नई ऊर्जा वाहनों के लिए लिथियम बैटरी की अपस्ट्रीम और डाउनस्ट्रीम औद्योगिक श्रृंखला शामिल है।

  • चीन में चिप्स के भविष्य के विकास की संभावना क्या है?

    चिप्स को इंटीग्रेटेड सर्किट और माइक्रो सर्किट के रूप में भी जाना जाता है। मोबाइल फ़ोन चिप्स उनकी एक महत्वपूर्ण शाखा है। वर्तमान में सभी द्वारा उपयोग किए जाने वाले स्मार्ट फोन के सभी कार्य मोबाइल फोन चिप्स पर निर्भर करते हैं। बिना चिप वाले मोबाइल फोन ईंटों से भी बदतर हैं। यह देखा जा सकता है कि मोबाइल फोन चिप्स पर बहुत अधिक निर्भर होते हैं। चिप प्रौद्योगिकी मोबाइल संचार के भविष्य के विकास को सीधे प्रभावित करती है।

जांच भेजें