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KVMZUS4V-2FBVB900E औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और ऑटोमोटिव सिस्टम सहित विभिन्न अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है। यह डिवाइस अपने उपयोग में आसान इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जो इसे बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बनाता है।

​XC6SLX25T-N3CSG324I स्पार्टन-6 FPGA में छह CMT तक हैं, प्रत्येक में दो DCM और एक PLL शामिल हैं, और इसे अकेले या कैस्केड में उपयोग किया जा सकता है। स्पार्टन-6 एफपीजीए पिछली स्पार्टन श्रृंखला की केवल आधी बिजली खपत के साथ, 3840 से 147443 लॉजिक इकाइयों के घनत्व को बढ़ाता है, और इसमें तेज और अधिक व्यापक कनेक्टिविटी है। स्पार्टन-6 श्रृंखला परिपक्व 45 नैनोमीटर कम-शक्ति तांबे की प्रक्रिया प्रौद्योगिकी को अपनाती है, जो लागत, बिजली की खपत और प्रदर्शन का सर्वोत्तम संतुलन प्राप्त करती है, एक नया और अधिक कुशल दोहरी रजिस्टर 6-इनपुट लुकअप टेबल लॉजिक और समृद्ध अंतर्निहित सिस्टम स्तर प्रदान करती है। ब्लॉक.

​EP4SGX230KF40I3N इंटेल (पूर्व में Altera) द्वारा बनाया गया एक प्रकार का FPGA (फील्ड प्रोग्रामेबल गेट ऐरे) है। इस विशिष्ट एफपीजीए में 230,000 लॉजिक तत्व हैं, जो 800 मेगाहर्ट्ज तक की गति से संचालित होता है, और इसमें 17 एमबी एम्बेडेड मेमोरी, 1,080 डीएसपी ब्लॉक और 24 हाई-स्पीड ट्रांसीवर चैनल हैं।

XCVU7P-L2FLVB2104E डिवाइस 14nm/16nm FinFET नोड पर उच्चतम प्रदर्शन और एकीकृत कार्यक्षमता प्रदान करता है। एएमडी की तीसरी पीढ़ी की 3डी आईसी मूर के नियम की सीमाओं को तोड़ने और सख्त डिजाइन आवश्यकताओं को पूरा करने के लिए उच्चतम सिग्नल प्रोसेसिंग और सीरियल I/O बैंडविड्थ प्राप्त करने के लिए स्टैक्ड सिलिकॉन इंटरकनेक्ट (एसएसआई) तकनीक का उपयोग करती है।

XC7V585T-2FFG1761C एक कम लागत वाला फ़ील्ड-प्रोग्रामेबल गेट ऐरे (FPGA) है, जो एक अग्रणी सेमीकंडक्टर प्रौद्योगिकी कंपनी Intel Corporation द्वारा विकसित किया गया है। इस डिवाइस में 120,000 लॉजिक तत्व और 414 उपयोगकर्ता इनपुट/आउटपुट पिन हैं, जो इसे कम-शक्ति और कम लागत वाले अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए उपयुक्त बनाता है। यह 1.14V से 1.26V तक की एकल बिजली आपूर्ति वोल्टेज पर काम करता है और LVCMOS, LVDS और PCIe जैसे विभिन्न I/O मानकों का समर्थन करता है। डिवाइस की अधिकतम ऑपरेटिंग आवृत्ति 415 मेगाहर्ट्ज तक है। यह डिवाइस 484 पिन के साथ एक छोटे फाइन पिच बॉल ग्रिड ऐरे (एफजीबीए) पैकेज में आता है, जो विभिन्न अनुप्रयोगों के लिए उच्च पिन-गिनती कनेक्टिविटी प्रदान करता है।

​XC6SLX25-2CSG324C उच्च प्रदर्शन, लचीली प्रोग्रामयोग्यता, समृद्ध संचार इंटरफेस, आईपी कोर के लिए समर्थन और कम बिजली की खपत के साथ एक शक्तिशाली, लचीली और प्रोग्रामयोग्य FPGA चिप है। ‌