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बहुपरत सर्किट बोर्ड के फफोले होने के कारण

चीन में चिप विकास की वर्तमान स्थिति और प्रवृत्ति क्या है? अब आइये एक नजर डालते हैं

लचीला सर्किट बोर्ड तांबे और इसी तरह की सामग्री के साथ लुढ़का हुआ है, और मुख्य लक्ष्य पर्याप्त लचीलापन और झुकने वाले प्रतिरोध प्रदान करना है। दूसरी ओर, लचीली कठोर पीसीबी का निर्माण दो तकनीकों के संयोजन का उपयोग करके किया जाता है और इसमें लचीले और कठोर क्षेत्र होते हैं।

चिप अर्धचालक घटक उत्पादों के लिए एक सामान्य शब्द है। इलेक्ट्रॉनिक्स में, यह सर्किट को छोटा करने की एक विधि है (मुख्य रूप से अर्धचालक उपकरण और निष्क्रिय घटकों सहित) और अक्सर अर्धचालक वेफर्स की सतह पर निर्मित होती है। इसे इंटीग्रेटेड सर्किट, माइक्रो सर्किट या माइक्रो के रूप में भी जाना जाता है

एक औद्योगिक कार्यशाला का वातावरण सामान्य स्थानों से भिन्न होता है, विशेषकर उत्पादन और प्रसंस्करण कार्यशालाओं में। गर्मी का तापमान पहले से ही अधिक है, और मशीनों से निकलने वाली गर्मी के साथ मिलकर, कार्यशाला में तापमान अक्सर 60 डिग्री सेल्सियस तक पहुंच जाता है, और कुछ मामलों में 80 डिग्री सेल्सियस तक भी पहुंच जाता है। औद्योगिक नियंत्रण उपकरणों में एचडीआई पीसीबी उपकरण के "दिमाग" हैं। यदि वे पर्याप्त रूप से गर्मी प्रतिरोधी नहीं हैं, तो समस्याएं आसानी से उत्पन्न हो सकती हैं। इनमें सर्किट की उम्र बढ़ना, घटक हानि और यहां तक ​​कि सीधे शॉर्ट सर्किट भी शामिल हैं। यदि उपकरण बंद हो जाता है, तो पूरी उत्पादन लाइन प्रभावित होगी।

हमारे सामान्य कंप्यूटर बोर्ड मूल रूप से एपॉक्सी रेजिन ग्लास क्लॉथ-आधारित दो तरफा मुद्रित सर्किट बोर्ड हैं, जिनमें से एक प्लग-इन घटक है और दूसरा पक्ष एक घटक पैर वेल्डिंग सतह है। यह देखा जा सकता है कि सोल्डर जोड़ बहुत नियमित हैं। हम इसे घटक पैरों की असतत सोल्डरिंग सतह के लिए पैड कहते हैं