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EM-370 HDI PCB-प्रमुख निर्माताओं के परिप्रेक्ष्य से, घरेलू प्रमुख निर्माताओं की मौजूदा क्षमता वैश्विक कुल मांग का 2% से कम है। हालांकि कुछ निर्माताओं ने उत्पादन का विस्तार करने में निवेश किया है, लेकिन घरेलू एचडीआई की क्षमता वृद्धि अभी भी तेजी से विकास की मांग को पूरा नहीं कर सकती है।

XC6SLX45-3CSG324I प्लेटफ़ॉर्म डिवाइस 150K लॉजिक घनत्व, 4.8MB मेमोरी, इंटीग्रेटेड स्टोरेज कंट्रोलर, और आसान-से-उपयोग उच्च-प्रदर्शन सिस्टम IPs (जैसे DSP मॉड्यूल) तक का समर्थन करते हैं, जबकि अभिनव खुले मानक आधारित कॉन्फ़िगरेशन को अपनाते हैं।

MT48LC16M16A2B4-6A IT: G औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और ऑटोमोटिव सिस्टम सहित विभिन्न प्रकार के अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है। डिवाइस को अपने आसानी से उपयोग किए जाने वाले इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जिससे यह बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बन जाता है।

ELIC Rigid-Flex PCB किसी भी लेयर में इंटरकनेक्शन होल तकनीक है। यह तकनीक जापान में मत्सुशिता इलेक्ट्रिक कंपोनेंट की पेटेंट प्रक्रिया है। यह ड्यूपॉन्ट के "पॉली आर्मीड" उत्पाद थर्माउन्ट के छोटे फाइबर पेपर से बना है, जो उच्च-कार्य एपॉक्सी राल और फिल्म के साथ गर्भवती है। फिर इसे लेज़र होल बनाने और तांबे के पेस्ट से बनाया जाता है, और तांबे की शीट और तार को दोनों तरफ से एक प्रवाहकीय और परस्पर दो तरफा प्लेट बनाने के लिए दबाया जाता है। क्योंकि इस तकनीक में कोई इलेक्ट्रोप्लेटेड तांबे की परत नहीं होती है, कंडक्टर केवल तांबे की पन्नी से बना होता है, और कंडक्टर की मोटाई समान होती है, जो महीन तारों के निर्माण के लिए अनुकूल होती है।

XC5VLX85T-2FFG1136C एक कम लागत वाला फ़ील्ड-प्रोग्रामेबल गेट ऐरे (FPGA) है, जो एक अग्रणी सेमीकंडक्टर प्रौद्योगिकी कंपनी Intel Corporation द्वारा विकसित किया गया है। इस डिवाइस में 120,000 लॉजिक तत्व और 414 उपयोगकर्ता इनपुट/आउटपुट पिन हैं, जो इसे कम-शक्ति और कम लागत वाले अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए उपयुक्त बनाता है। यह 1.14V से 1.26V तक की एकल बिजली आपूर्ति वोल्टेज पर काम करता है और LVCMOS, LVDS और PCIe जैसे विभिन्न I/O मानकों का समर्थन करता है। डिवाइस की अधिकतम ऑपरेटिंग आवृत्ति 415 मेगाहर्ट्ज तक है। यह डिवाइस 484 पिन के साथ एक छोटे फाइन पिच बॉल ग्रिड ऐरे (एफजीबीए) पैकेज में आता है, जो विभिन्न अनुप्रयोगों के लिए उच्च पिन-गिनती कनेक्टिविटी प्रदान करता है।

10CL016YF484I7G INTEL 10CL016YF484I7G साइक्लोन® 10 LP FPGA को कम लागत और कम स्थिर बिजली की खपत के लिए अनुकूलित किया गया है, जिससे यह बड़े पैमाने पर और लागत संवेदनशील अनुप्रयोगों के लिए एक आदर्श विकल्प है। इंटेल साइक्लोन 10 एलपी डिवाइस उच्च घनत्व प्रोग्रामेबल गेट्स, ऑनबोर्ड संसाधन और सामान्य-उद्देश्य I/O प्रदान करता है। ये संसाधन I/O विस्तार और चिप को चिप इंटरफ़ेस की आवश्यकताओं को पूरा कर सकते हैं