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घर > उत्पाद > उच्च प्रदर्शन, कम बिजली की खपत और उच्च एकीकरण के साथ एफपीजीए चिप

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HONTEC के मुख्य मूल्य "पेशेवर, अखंडता, गुणवत्ता, नवाचार" हैं, विज्ञान और प्रौद्योगिकी के आधार पर समृद्ध व्यवसाय का पालन करते हैं, वैज्ञानिक प्रबंधन का मार्ग, प्रतिभा और प्रौद्योगिकी के आधार पर, उच्च गुणवत्ता वाले उत्पादों और सेवाओं को प्रदान करता है। , ग्राहकों को अधिकतम सफलता प्राप्त करने में मदद करने के लिए "व्यापार दर्शन, उद्योग का एक समूह है जो उच्च गुणवत्ता वाले प्रबंधन कर्मियों और तकनीकी कर्मियों का अनुभव करता है।हमारे कारखाने बहुपरत पीसीबी, एचडीआई पीसीबी, भारी तांबा पीसीबी, सिरेमिक पीसीबी, दफन तांबे का सिक्का पीसीबी प्रदान करता है।हमारे कारखाने से हमारे उत्पादों को खरीदने के लिए आपका स्वागत है।

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गरम सामान

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    12OZ हैवी कॉपर पीसीबी

    12OZ हैवी कॉपर पीसीबी प्रिंटेड सर्किट बोर्ड के ग्लास एपॉक्सी सब्सट्रेट पर बंधी तांबे की पन्नी की एक परत है। जब तांबे की मोटाई ‰ oz 2oz होती है, तो इसे हेवी कॉपर पीसीबी के रूप में परिभाषित किया जाता है। हैवी कॉपर पीसीबी का प्रदर्शन: 12 ओजेड हैवी कॉपर पीसीबी का सबसे अच्छा इलंगेशन परफॉर्मेंस होता है, जो प्रोसेसिंग टेम्परेचर तक सीमित नहीं होता है। ऑक्सीजन उड़ाने का उपयोग उच्च गलनांक पर किया जा सकता है, और कम तापमान पर भंगुर हो सकता है। यह अग्निरोधक भी है और गैर-दहनशील सामग्री से संबंधित है। यहां तक ​​कि अत्यधिक संक्षारक वायुमंडलीय वातावरण में, तांबा बोर्ड एक मजबूत, गैर विषैले निष्क्रियता संरक्षण परत बनाएगा।
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    10AX066H3F34I2LG एक कम लागत वाला फ़ील्ड-प्रोग्रामेबल गेट ऐरे (FPGA) है, जो एक अग्रणी सेमीकंडक्टर प्रौद्योगिकी कंपनी Intel Corporation द्वारा विकसित किया गया है। इस डिवाइस में 120,000 लॉजिक तत्व और 414 उपयोगकर्ता इनपुट/आउटपुट पिन हैं, जो इसे कम-शक्ति और कम लागत वाले अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए उपयुक्त बनाता है। यह 1.14V से 1.26V तक की एकल बिजली आपूर्ति वोल्टेज पर काम करता है और LVCMOS, LVDS और PCIe जैसे विभिन्न I/O मानकों का समर्थन करता है। डिवाइस की अधिकतम ऑपरेटिंग आवृत्ति 415 मेगाहर्ट्ज तक है। यह डिवाइस 484 पिन के साथ एक छोटे फाइन पिच बॉल ग्रिड ऐरे (एफजीबीए) पैकेज में आता है, जो विभिन्न अनुप्रयोगों के लिए उच्च पिन-गिनती कनेक्टिविटी प्रदान करता है।
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    XC6SLX75-2FGG484I औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और ऑटोमोटिव सिस्टम सहित विभिन्न अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है। यह डिवाइस अपने उपयोग में आसान इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जो इसे बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बनाता है।
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    HI-3583APQIF-15 प्रत्येक रिसीवर में लेबल पहचान, 32 x 32 FIFO (फर्स्ट-इन, फर्स्ट-आउट) बफ़र्स और एनालॉग लाइन रिसीवर होते हैं। प्रत्येक रिसीवर के लिए 16 लेबल तक प्रोग्राम किए जा सकते हैं। स्वतंत्र ट्रांसमीटर में एक 32 x 32 फीफो और एक अंतर्निर्मित लाइन ड्राइवर शामिल है
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    MC24M दफन संधारित्र पीसीबी

    साधारण चिप कैपेसिटर एसएमटी के माध्यम से खाली पीसीबी पर रखे जाते हैं; दफन समाई को दफनाने के लिए पीसीबी / एफपीसी में नई दफन समाई सामग्री को एकीकृत करना है, जो पीसीबी की जगह बचा सकता है और ईएमआई / शोर दमन आदि को कम कर सकता है। वर्तमान में एमईएमएस माइक्रोफोन और संचारों का उत्तर देने में व्यापक रूप से उपयोग किया गया है। निम्नलिखित MC244 दफन संधारित्र पीसीबी से संबंधित है, मैं उम्मीद है कि आप MC24M दफन कैपेसिटर पीसीबी को बेहतर ढंग से समझने में मदद करेंगे।
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  • समीक्षा

  • सेमीकंडक्टर उद्योग का समर्थन करता है

    सेमीकंडक्टर समर्थन उद्योग में मुख्य रूप से सेमीकंडक्टर सामग्री, सेमीकंडक्टर उपकरण और सेमीकंडक्टर सॉफ़्टवेयर सेवाएँ शामिल हैं:

  • IC का क्या मतलब है

    इंटीग्रेटेड सर्किट (आईसी), जिसे कभी-कभी चिप या माइक्रोचिप भी कहा जाता है, एक अर्धचालक वेफर है जिस पर हजारों सूक्ष्म प्रतिरोधक, कैपेसिटर और ट्रांजिस्टर निर्मित होते हैं। एक एकीकृत सर्किट एक एम्पलीफायर, ऑसिलेटर, टाइमर, काउंटर, कंप्यूटर मेमोरी या माइक्रोप्रोसेसर के रूप में कार्य कर सकता है। विशिष्ट आईसी को उनके इच्छित अनुप्रयोगों के अनुसार रैखिक (एनालॉग) या डिजिटल के रूप में वर्गीकृत किया गया है।

  • सेमीकंडक्टर के भविष्य के विकास की संभावना

    वैश्विक वैज्ञानिक और तकनीकी प्रगति और 5जी प्रौद्योगिकी, कृत्रिम बुद्धिमत्ता, नई ऊर्जा वाहनों और अन्य प्रौद्योगिकियों के औद्योगिक अनुप्रयोग के साथ वैश्विक सेमीकंडक्टर बाजार के बढ़ने की उम्मीद है।

  • मेरे देश के एकीकृत सर्किट उद्योग की विकास स्थिति

    28-नैनोमीटर वृद्धि, 14-नैनोमीटर सफल डेब्यू, 7-नैनोमीटर अनुसंधान और विकास ... 28-नैनोमीटर से 7-नैनोमीटर तक, मेरे देश के एकीकृत सर्किट उद्योग और अंतर्राष्ट्रीय उन्नत स्तर के बीच की दूरी छोटी और छोटी होती जा रही है।

  • चीन में चिप्स के भविष्य के विकास की संभावना क्या है?

    चिप्स को इंटीग्रेटेड सर्किट और माइक्रो सर्किट के रूप में भी जाना जाता है। मोबाइल फ़ोन चिप्स उनकी एक महत्वपूर्ण शाखा है। वर्तमान में सभी द्वारा उपयोग किए जाने वाले स्मार्ट फोन के सभी कार्य मोबाइल फोन चिप्स पर निर्भर करते हैं। बिना चिप वाले मोबाइल फोन ईंटों से भी बदतर हैं। यह देखा जा सकता है कि मोबाइल फोन चिप्स पर बहुत अधिक निर्भर होते हैं। चिप प्रौद्योगिकी मोबाइल संचार के भविष्य के विकास को सीधे प्रभावित करती है।

  • पीसीबी सिंगल-लेयर बोर्ड और मल्टी-लेयर बोर्ड में अंतर कैसे करें

    परतों की संख्या के अनुसार, तीन प्रकार के सिंगल-साइडेड, डबल-साइडेड और मल्टी-लेयर सर्किट बोर्ड होते हैं, जिन्हें अंदर की सर्किट लेयर्स के अनुसार अलग किया जाता है।

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