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घर > उत्पाद > उच्च प्रदर्शन, कम बिजली की खपत और उच्च एकीकरण के साथ एफपीजीए चिप

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HONTEC के मुख्य मूल्य "पेशेवर, अखंडता, गुणवत्ता, नवाचार" हैं, विज्ञान और प्रौद्योगिकी के आधार पर समृद्ध व्यवसाय का पालन करते हैं, वैज्ञानिक प्रबंधन का मार्ग, प्रतिभा और प्रौद्योगिकी के आधार पर, उच्च गुणवत्ता वाले उत्पादों और सेवाओं को प्रदान करता है। , ग्राहकों को अधिकतम सफलता प्राप्त करने में मदद करने के लिए "व्यापार दर्शन, उद्योग का एक समूह है जो उच्च गुणवत्ता वाले प्रबंधन कर्मियों और तकनीकी कर्मियों का अनुभव करता है।हमारे कारखाने बहुपरत पीसीबी, एचडीआई पीसीबी, भारी तांबा पीसीबी, सिरेमिक पीसीबी, दफन तांबे का सिक्का पीसीबी प्रदान करता है।हमारे कारखाने से हमारे उत्पादों को खरीदने के लिए आपका स्वागत है।

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    10AX115R3F40I2LG 96 फुल डुप्लेक्स ट्रांसीवर्स के साथ सबसे अधिक प्रदर्शन करने वाला मिड-रेंज 20 नैनोमीटर FPGA है, जो 17.4Gbps की चिप डेटा दर के लिए चिप का समर्थन करता है। इसके अलावा, FPGA 12.5 Gbps तक की बैकप्लेन डेटा ट्रांसफर दर और 1.15 मिलियन समतुल्य तर्क इकाइयों तक भी प्रदान करता है।
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    आई-स्पीड पीसीबी

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    AD5560JSVUZ विभिन्न प्रकार के अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है, जिसमें औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और ऑटोमोटिव सिस्टम शामिल हैं। डिवाइस को अपने आसानी से उपयोग किए जाने वाले इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जिससे यह बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बन जाता है।
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    CL21B106K0QNNE औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और मोटर वाहन प्रणालियों सहित विभिन्न प्रकार के अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है। डिवाइस को अपने आसानी से उपयोग किए जाने वाले इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जिससे यह बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बन जाता है।
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    XC7V585T-2FFG1761I को उच्चतम सिस्टम प्रदर्शन और क्षमता के लिए अनुकूलित किया गया है, जिसके परिणामस्वरूप सिस्टम प्रदर्शन में 2x वृद्धि हुई है। स्टैक्ड सिलिकॉन इंटरकनेक्ट (एसएसआई) तकनीक का उपयोग करके उच्चतम प्रदर्शन डिवाइस।
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  • समीक्षा

  • हाई-एंड पीसीबी प्रूफिंग की समस्या को कैसे हल करें

    जैसा कि हम सभी जानते हैं, चीन के पीसीबी विनिर्माण उद्योग में प्रतिस्पर्धा बहुत भयंकर है। पीसीबी प्रूफिंग, बड़े पैमाने पर उत्पादन, पैकेजिंग और परिवहन जैसी प्रक्रियाओं की एक श्रृंखला से एक पूरी औद्योगिक श्रृंखला बनाई गई है। हाल के वर्षों में, व्यापक और तेजी से विकास और क्रूर बाजार प्रतिस्पर्धा के माध्यम से, चीन के पीसीबी उद्योग का मूल पैटर्न बन गया है। प्रासंगिक आंकड़ों से पता चलता है कि 2020 तक, अकेले चीनी मुख्यभूमि में पीसीबी उद्यमों की संख्या 2000 से अधिक तक पहुंच जाएगी, जो एक आश्चर्यजनक संख्या है।

  • क्लोजिंग समाधान के माध्यम से पीसीबी सर्किट बोर्ड की विस्तृत व्याख्या

    वाया होल को वाया होल भी कहा जाता है। ग्राहकों की आवश्यकताओं को पूरा करने के लिए, पीसीबी प्रक्रिया में छेद के माध्यम से प्लग किया जाना चाहिए। अभ्यास के माध्यम से, यह पाया गया है कि प्लगिंग की प्रक्रिया में, यदि पारंपरिक एल्यूमीनियम शीट प्लगिंग प्रक्रिया को बदल दिया जाता है, और बोर्ड सतह सोल्डर मास्क और प्लगिंग को पूरा करने के लिए सफेद जाल का उपयोग किया जाता है, तो पीसीबी उत्पादन स्थिर हो सकता है और गुणवत्ता है भरोसेमंद।

  • अच्छे और बुरे FPC बोर्ड में अंतर कैसे करें

    एफपीसी सर्किट बोर्ड की गुणवत्ता का न्याय करने के तरीके: 1： सर्किट बोर्ड की गुणवत्ता को उपस्थिति से अलग करना आम तौर पर, एफपीसी सर्किट बोर्ड की उपस्थिति का विश्लेषण और तीन पहलुओं से न्याय किया जा सकता है

  • एचडीआई बोर्ड आवेदन

    HDI का व्यापक रूप से मोबाइल फोन, डिजिटल (कैमरा) कैमरा, MP3, MP4, नोटबुक कंप्यूटर, ऑटोमोटिव इलेक्ट्रॉनिक्स और अन्य डिजिटल उत्पादों में उपयोग किया जाता है, जिनमें से मोबाइल फोन सबसे व्यापक रूप से उपयोग किए जाते हैं। एचडीआई बोर्ड आमतौर पर बिल्ड-अप विधि द्वारा निर्मित होते हैं।

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    विभिन्न अनुप्रयोग परिदृश्यों में, उच्च गति वाले बोर्ड डिजाइन को अपने मुख्य कार्यों और भौतिक सीमाओं को बारीकी से फिट करने की आवश्यकता होती है, जो स्पष्ट विभेदित जोर दिखाती है।

  • मई Chirstmas आप के लिए हँसी और वास्तविक आनंद का समय हो सकता है

    HONTEC आपके निरंतर समर्थन के लिए सभी का धन्यवाद करता है और आशा करता है कि भविष्य में हमारा बेहतर सहयोग हो सकता है।

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