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HONTEC के मुख्य मूल्य "पेशेवर, अखंडता, गुणवत्ता, नवाचार" हैं, विज्ञान और प्रौद्योगिकी के आधार पर समृद्ध व्यवसाय का पालन करते हैं, वैज्ञानिक प्रबंधन का मार्ग, प्रतिभा और प्रौद्योगिकी के आधार पर, उच्च गुणवत्ता वाले उत्पादों और सेवाओं को प्रदान करता है। , ग्राहकों को अधिकतम सफलता प्राप्त करने में मदद करने के लिए "व्यापार दर्शन, उद्योग का एक समूह है जो उच्च गुणवत्ता वाले प्रबंधन कर्मियों और तकनीकी कर्मियों का अनुभव करता है।हमारे कारखाने बहुपरत पीसीबी, एचडीआई पीसीबी, भारी तांबा पीसीबी, सिरेमिक पीसीबी, दफन तांबे का सिक्का पीसीबी प्रदान करता है।हमारे कारखाने से हमारे उत्पादों को खरीदने के लिए आपका स्वागत है।

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गरम सामान

  • 18 परतों तांबा पेस्ट प्लग छेद

    18 परतों तांबा पेस्ट प्लग छेद

    कॉपर पेस्ट प्लग छेद वायरिंग के प्लग छेद के माध्यम से मुद्रित सर्किट बोर्डों और गैर-प्रवाहकीय कॉपर पेस्ट के उच्च घनत्व विधानसभा का एहसास करता है। यह व्यापक रूप से विमानन उपग्रहों, सर्वरों, वायरिंग मशीनों, एलईडी बैकलाइट्स इत्यादि में उपयोग किया जाता है। निम्नलिखित में 18 लेयर्स कॉपर पेस्ट प्लग होल के बारे में हैं, मुझे उम्मीद है कि आप 18 लेयर्स कॉपर पेस्ट प्लग होल को बेहतर ढंग से समझने में मदद करेंगे।
  • XC7A15T-1FGG484I

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    XC7A15T-1FGG484I ARTIX® -7 FPGA कई पहलुओं में उच्च लागत-प्रभावशीलता प्राप्त कर सकता है, जिसमें लॉजिक, सिग्नल प्रोसेसिंग, एम्बेडेड मेमोरी, LVDS I/O, मेमोरी इंटरफेस और ट्रांससेवर्स शामिल हैं। Artix-7 FPGA लागत संवेदनशील अनुप्रयोगों के लिए अत्यधिक उपयुक्त है, जिन्हें उच्च-अंत कार्यक्षमता की आवश्यकता होती है।
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    AD8611ARZ विभिन्न प्रकार के अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है, जिसमें औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और ऑटोमोटिव सिस्टम शामिल हैं। डिवाइस को अपने आसानी से उपयोग किए जाने वाले इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जिससे यह बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बन जाता है।
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    HI-8584PQTF-10 औद्योगिक नियंत्रण, दूरसंचार और ऑटोमोटिव सिस्टम सहित विभिन्न अनुप्रयोगों में उपयोग के लिए उपयुक्त है। यह डिवाइस अपने उपयोग में आसान इंटरफ़ेस, उच्च दक्षता और थर्मल प्रदर्शन के लिए जाना जाता है, जो इसे बिजली प्रबंधन अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए एक आदर्श विकल्प बनाता है।
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    EP3SL150F1152C4N एक कम लागत वाला फ़ील्ड-प्रोग्रामेबल गेट ऐरे (FPGA) है, जो एक अग्रणी सेमीकंडक्टर प्रौद्योगिकी कंपनी Intel Corporation द्वारा विकसित किया गया है। इस डिवाइस में 120,000 लॉजिक तत्व और 414 उपयोगकर्ता इनपुट/आउटपुट पिन हैं, जो इसे कम-शक्ति और कम लागत वाले अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला के लिए उपयुक्त बनाता है। यह 1.14V से 1.26V तक की एकल बिजली आपूर्ति वोल्टेज पर काम करता है और LVCMOS, LVDS और PCIe जैसे विभिन्न I/O मानकों का समर्थन करता है। डिवाइस की अधिकतम ऑपरेटिंग आवृत्ति 415 मेगाहर्ट्ज तक है। यह डिवाइस 484 पिन के साथ एक छोटे फाइन पिच बॉल ग्रिड ऐरे (एफजीबीए) पैकेज में आता है, जो विभिन्न अनुप्रयोगों के लिए उच्च पिन-गिनती कनेक्टिविटी प्रदान करता है।
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  • समीक्षा

  • उच्च आवृत्ति पीसीबी के गुण

    उच्च आवृत्ति PCBS कई प्रकार की सुविधाएँ प्रदान करता है। इन विशेषताओं को जानने से आपको इन PCBS को समझने में मदद मिलेगी। इन मुद्रित सर्किट बोर्डों को उनके द्वारा प्रदान की जाने वाली विशेषताओं के कारण उच्च आवृत्ति पीसीबीएस कहा जाता है।

  • चीन और अमेरिका के "हंड्रेड डेज प्लान" से पता चलता है कि विनिर्माण उद्योग कैसे प्रभावित होगा?

    यदि आप चीन के साथ अमेरिकी व्यापार घाटे को प्रभावी ढंग से कम करना चाहते हैं, तो इलेक्ट्रॉनिक्स उद्योग सबसे स्पष्ट विकल्प लगता है।

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    अब Si8000m और Si9000e में XFE क्रॉस-मॉडलिंग फ़ंक्शन का एक नया विकल्प भी है, जिसे पोलर इंस्ट्रूमेंट्स प्रदान कर सकते हैं। Hongtai सहित पीसीबी निर्माताओं के 98% से अधिक Polar.â € का उपयोग करें

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    सर्किट डिजाइन करते समय, थर्मल तनाव जैसे कारक बहुत महत्वपूर्ण होते हैं, और इंजीनियरों को जितना संभव हो थर्मल तनाव को खत्म करना चाहिए। समय के साथ, पीसीबी निर्माण प्रक्रियाओं का विकास जारी रहा है, और विभिन्न पीसीबी प्रौद्योगिकियों का आविष्कार किया गया है, जैसे एल्यूमीनियम पीसीबी, जो थर्मल तनाव को संभाल सकता है। सर्किट को बनाए रखते हुए बिजली बजट को कम करने के लिए यह भारी तांबा पीसीबी डिजाइनरों के हित में है। गर्मी लंपटता प्रदर्शन के साथ प्रदर्शन और पर्यावरण के अनुकूल डिजाइन।

  • एफपीसी सर्किट बोर्ड की वेल्डिंग प्रक्रिया

    वर्तमान में, दो सामान्य एफपीसी वेल्डिंग प्रक्रियाएं हैं, एक टिन प्रेस वेल्डिंग है, और दूसरी मैनुअल ड्रैग वेल्डिंग है।

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    मोबाइल फोन उत्पादन की निरंतर वृद्धि एचडीआई बोर्डों की मांग को बढ़ा रही है। चीन दुनिया के मोबाइल फोन निर्माण उद्योग में एक महत्वपूर्ण भूमिका निभाता है। चूंकि मोटोरोला ने 2002 में मोबाइल फोन के निर्माण के लिए एचडीआई बोर्ड को पूरी तरह से अपनाया था, 90% से अधिक मोबाइल फोन मदरबोर्ड ने एचडीआई बोर्ड को अपनाया है। मार्केट रिसर्च कंपनी इन-स्टेट द्वारा 2006 में जारी एक शोध रिपोर्ट ने भविष्यवाणी की थी कि अगले पांच वर्षों में वैश्विक मोबाइल फोन का उत्पादन लगभग 15% की दर से बढ़ता रहेगा। 2011 तक, वैश्विक मोबाइल फोन की बिक्री 2 अरब यूनिट तक पहुंच जाएगी।

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